在高速PCB设计中,对于射频信号的焊盘,其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大,容易形成分布电容,从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理,可以有效减少焊盘的分布电容,从而维持信号传输的阻抗一致性,这种设计优化在射频电路中尤为重要。
利用FanySkill中的“布线功能-焊盘隔层挖空”选项,可以迅速为同一网络的焊盘在相邻层创建与焊盘尺寸相匹配的route keepout区域,即实现焊盘隔层挖空,以下为具体的功能操作教程。
1.执行菜单命令“FanySkill-布线-焊盘隔层挖空”选项如下图1所示,或者在command对话框内输入“smdPadRko”快捷命令如下图2所示,都可激活焊盘隔层挖空的功能命令。
2.焊盘隔层挖空命令激活之后,打开“Find”面板,在此面板中只能勾选“net”元素如下图3所示。此情况属于正常,因为是需要将同网络的焊盘隔层挖空,那么“Find”面板中就只能默认勾选“net”元素。
3.隔层挖空图4中的射频信号ANT1的焊盘为例,命令激活之后光标点击射频信号ANT1的任意焊盘,那么射频信号ANT1所有相同网络的焊盘以及走线将会被高亮显示如图4所示。
4.可以切换到射频信号ANT1相邻层查看对应位置焊盘的隔层已经挖空处理如图5所示并且挖空区域与焊盘尺寸一致;也可以使用查询命令查看此处已经放置出route keepout区域如下图6所示。
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原文标题:凡亿Allegro Skill布线功能-焊盘隔层挖空
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