Allegro Skill布线功能-焊盘隔层挖空

在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以有效减少焊盘的分布电容，从而维持信号传输的阻抗一致性，这种设计优化在射频电路中尤为重要。

利用FanySkill中的“布线功能-焊盘隔层挖空”选项，可以迅速为同一网络的焊盘在相邻层创建与焊盘尺寸相匹配的route keepout区域，即实现焊盘隔层挖空，以下为具体的功能操作教程。

1.执行菜单命令“FanySkill-布线-焊盘隔层挖空”选项如下图1所示，或者在command对话框内输入“smdPadRko”快捷命令如下图2所示，都可激活焊盘隔层挖空的功能命令。

2.焊盘隔层挖空命令激活之后，打开“Find”面板，在此面板中只能勾选“net”元素如下图3所示。此情况属于正常，因为是需要将同网络的焊盘隔层挖空，那么“Find”面板中就只能默认勾选“net”元素。

3.隔层挖空图4中的射频信号ANT1的焊盘为例，命令激活之后光标点击射频信号ANT1的任意焊盘，那么射频信号ANT1所有相同网络的焊盘以及走线将会被高亮显示如图4所示。

4.可以切换到射频信号ANT1相邻层查看对应位置焊盘的隔层已经挖空处理如图5所示并且挖空区域与焊盘尺寸一致；也可以使用查询命令查看此处已经放置出route keepout区域如下图6所示。