金锡合金陶瓷电路板的优劣和劣势
金锡合金陶瓷电路板的优势
1金锡合金熔点更低，钎焊温度适中大大大大缩短整个钎焊过程。
金锡合金陶瓷电路板，采用了金锡焊料，钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)，因为金锡合金共晶，合金融化更快，凝固也快。稳定性要求很高的元器件组装一般比较适应金锡合金。
1，在高温250～260℃下都能满足高强度的气密性要求
2，浸润性好，具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。因为金
锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。
3，低粘滞性-可以填充比较大的空隙稳定无流动性
4，热传导性能好 因其焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导
电性，热传导系数达57 W/m·K。
5，无铅化，环保
金锡合金陶瓷电路板的劣势
1，价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工
2，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接
3，只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合
4，在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金
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陶瓷电路板
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