金锡合金陶瓷电路板的优劣和劣势

金锡合金陶瓷电路板的优势

1金锡合金熔点更低，钎焊温度适中大大大大缩短整个钎焊过程。

金锡合金陶瓷电路板，采用了金锡焊料，钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)，因为金锡合金共晶，合金融化更快，凝固也快。稳定性要求很高的元器件组装一般比较适应金锡合金。

1，在高温250～260℃下都能满足高强度的气密性要求

2，浸润性好，具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。因为金

锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

3，低粘滞性-可以填充比较大的空隙稳定无流动性

4，热传导性能好 因其焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导

电性，热传导系数达57 W/m·K。

5，无铅化，环保

金锡合金陶瓷电路板的劣势

1，价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工

2，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接

3，只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合

4，在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金