PCBA 各生产环节中那些需要做应力测试

常见的由于机械应力导致失效的几种模式有：焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°开裂等。

一、SMT贴片加工阶段

锡膏印刷：在锡膏印刷过程中，刮刀对钢网的压力以及钢网与PCB板之间的分离速度等因素，会致使PCB板产生应力应变。动态应力应变测量仪能够监测此过程中的应力变化，进而帮助优化印刷参数，确保锡膏可以均匀、准确地印刷在PCB板上，有效避免因应力过大而出现锡膏印刷不良或PCB板变形等问题。

元器件贴装：当贴片机进行高速贴装元器件操作时，吸嘴对元器件的吸附力、贴装头的运动速度和加速度等会使PCB板及元器件受到应力作用。通过利用动态应力应变测量仪监测应力应变情况能够据此调整贴片机的参数，以此保证贴装质量，防止元器件因应力过大而遭受损坏或出现虚焊等缺陷。

二、DIP插件加工阶段

插件操作：无论是人工还是通过自动插件机将插件物料插入PCB板时，都会对PCB板产生一定的应力。动态应力应变测量仪可实时监测该应力大小，从而指导操作人员进行操作或对插件机参数作出调整，避免因应力过大造成PCB板的焊盘损坏、线路断裂等问题，确保插件的可靠性。

波峰焊接：PCB板在经过波峰焊时，会受到锡液的冲击以及温度变化的影响，进而产生热应力和机械应力。测量仪能够监测此过程中的应力应变情况，辅助优化波峰焊的工艺参数，比如锡液温度、传送速度等，以此减少因应力导致的焊接缺陷，如焊点开裂、短路等情况的发生。

三、PCBA测试阶段

ICT测试：在ICT测试过程中，测试夹具对PCBA的夹紧力以及探针与测试点的接触力等都会使PCBA产生应力应变。动态应力应变测量仪可以对这些应力进行测量，防止因夹具设计不合理或测试操作不当而造成PCBA的损坏，进而提高测试的准确性和可靠性。

FCT测试：FCT测试主要针对PCBA的功能展开测试。在测试过程中，PCBA需要与测试设备进行连接和通信，在此期间可能会受到各种电信号和机械力的作用。动态应力应变测量仪可对这些应力应变情况进行监测，确保PCBA在测试过程中的稳定性和可靠性，以便及时发现潜在的质量问题。

四、成品组装阶段

组装操作：在将测试合格的PCBA与外壳、按键、显示屏等其他部件进行组装时，例如拧螺丝、卡扣连接等操作会对PCBA产生应力。动态应力应变测量仪可检测这些组装过程中的应力大小，避免因应力过大导致PCBA内部的焊点松动、元器件损坏等问题，从而保证成品的质量和可靠性。

跌落测试：为了评估产品在运输和使用过程中的抗跌落性能，需要对成品进行跌落测试。在跌落测试过程中，动态应力应变测量仪可实时监测PCBA所受的应力应变情况，帮助分析产品的薄弱环节，为产品的结构设计和包装设计提供依据，进而提高产品的可靠性和耐用性，

审核编辑 黄宇