元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。
5、热风刀
在焊接之后，用热风刀将多余的焊锡吹走，使焊接点更加光滑、均匀。
6、冷却
将焊接后的PCB冷却到室温，以固化焊接点，确保其强度
2024-03-05 17:57:17
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。
可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每
2024-02-27 08:57:17
PCB电路板布局布线设计交流
2024-01-19 22:27:00
接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。
2024-01-15 15:33:17
115 
要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工
2024-01-05 09:39:59
，具体要求如下：
01焊盘宽度与元器件引脚相同。
02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。
02增加偷锡焊盘
● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。
在原有的封装基础上，增加一
2023-11-24 17:10:38
，具体要求如下：
01焊盘宽度与元器件引脚相同。
02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。
02增加偷锡焊盘
● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。
在原有的封装基础上，增加一
2023-11-24 17:09:21
整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.
2023-11-22 08:27:09
我在使用ADA4898-2时，封装为SOIC-8-EP。中心有个焊盘，布线时惯性思维接到了GND上去。但自己阅读DATASHEET发现说焊盘建议接到VS-或者浮空。但是因为电路板已在使用，请问焊盘
2023-11-16 06:05:11
的作用，具体要求如下：
1、 焊盘宽度与元器件引脚相同。
2、 焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。
二、增加偷锡焊盘
● 这种方式适合用于SOP系列封装的元件。
在原有的封装基础上，增加一个边脚焊盘
2023-11-07 11:54:01
PCB电路板5个常见的问题
2023-11-03 10:06:05374 
余承东称起死回生真不容易 AITO问界此前市场表现很不错，月销量最高时曾超1.2万辆，但是近期所有车企日子都不好过，AITO问界销量也是下滑。 9月12日问界新M7上市；AITO问界新M7搭载了华为
2023-10-07 16:50:14637 焊
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-26 17:09:22
元件。
预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
拖锡焊盘的设计
多管
2023-09-22 15:58:03
元件。
预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
拖锡焊盘的设计
多管
2023-09-22 15:56:23
防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
4、拖锡焊盘的设计
多管脚的插件元件，比如排针、网络变压等器件，在管脚间距小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，防止波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊
2023-09-19 18:32:36
PCB线路板溯源镭雕机，电路板追溯码机，简易溯源码镭雕机，激光打码机，涂层打码机，溯源标识机，PCB溯源码制作流程，激光打码机怎样调试性能特征 维品科技适用于
2023-09-18 21:16:16
PCB电路板行业是电子产业中最活跃的产业，几乎所有的电子设备中都会用到，如消费电子行业中的手机、电脑、平板等。随着社会的进步对电子产品多样性的要求越来越高，PCB电路板中产品的批次、品种呈现多元化
2023-09-04 18:29:56
是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔
2023-09-01 09:55:54
是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔
2023-09-01 09:51:11
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb电路板故障检测方法有哪些?PCB电路板故障检测方法。PCB电路板产生故障的原因多种多样，只有准确的找到问题点，才能快速的解决故障，接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍PCB电路板故障检测方法。
2023-08-31 08:54:441013 pcb电路板不良有哪些 随着电子技术的不断发展，电路板在现代电子产品中越来越广泛地应用。作为电子产品的核心组成部分之一，电路板的质量和性能直接影响着产品的品质和稳定性。然而，由于制造过程中的各种原因
2023-08-29 16:46:231361 pcb电路板维修口诀 作为电子整机的核心部件，PCB电路板的设计、制造，一旦经过一定时间的使用，就会不可避免地出现一些问题，需要进行维修。而要想成功地进行维修，需要掌握一些口诀，下面就详细介绍一下
2023-08-29 16:40:291942 和性能。本文将详细介绍电路板中容易损坏的元件及其原因。 1. 电解电容器 电解电容器是电路板上最容易损坏的元件之一。电解电容器通常由两个金属极片和介质电解液组成，工作时，电解液中的离子会通过极片形成一个电荷。在工作过
2023-08-29 16:35:111790 进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！
钻孔类问题
[]()
【问题描述】
此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰
【品质风险】
此类设计容易孔属性制作
2023-08-25 14:01:00
Lora芯片的PCB板受力接收信号有问题可能有电路板设计问题、电路板受潮或受损、外部干扰、设备兼容性问题等原因及其解决办法...
2023-08-22 17:01:19387 接触式印刷方法将油墨涂到印刷电路板表面。它们可以快速有效地创建高分辨率标记，但与激光打标机相比，由于使用油墨，可能需要更多的维护。 机械雕刻机：机械雕刻机
2023-08-18 10:05:35
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。
2023-08-04 11:39:45733 
当荧光灯不容易启动时，一般可以串联一只2CP4型二极管。在荧光灯电路中串联二极管后，合上开关，交流电流便通过开关、镇流器、灯丝、二极管和启辉器而形成回路。
2023-07-15 15:04:43392 
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
PCB焊盘上锡不容易先考虑这4点原因
2023-06-29 09:01:571451 ，必须保证挡锡桥≥8mil。
PCB阻焊桥设计
1、基材上面阻焊桥
阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为
2023-06-27 11:05:19
锡+电长短金手指
采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊，金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷锡+碳油
喷锡+可剥胶
喷锡缺陷孔铜剥离解决办法
当板厚>
2023-06-25 11:35:01
锡+电长短金手指
采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊，金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷锡+碳油
喷锡+可剥胶
喷锡缺陷孔铜剥离解决办法
当板厚>
2023-06-25 11:17:44
锡+电长短金手指
采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊，金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷锡+碳油
喷锡+可剥胶
喷锡缺陷孔铜剥离解决办法
当板厚>
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差.
流程：
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理：
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
，快速找出损坏的电阻。 根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接
2023-06-20 14:28:07
制作
半孔板闭合的区域 需要开窗 (如果半孔板闭合区域不开窗，会导致半孔孔壁有油墨进入)，半孔对应的线路焊盘之间不能开通窗，如果无法保桥需要提前确认，建议改大半孔的间距，若保证不了焊盘间距容易使焊接连锡
2023-06-20 10:39:40
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40:24
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
是通过电磁辐射来干扰活络电路，因此射频电路板抗干扰规划的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。
1、射频电路板规划
1.1元器材的布局
由于SMT一般选用红外炉暖流焊来实现元器材
2023-06-08 14:48:14
PCB印刷电路板打样的重要性
PCB印刷电路板几乎是我们日常生活中使用的所有电子设备的重要组成部分。作为如此重要的组件，大多数原始设备厂商需要精密的PCB设计和制造，这是因为它们在应用程序中使用时
2023-06-07 16:37:39
，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
2、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构
2023-06-05 14:37:25
。 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷： 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
必须最靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件的接地端(尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件焊盘，最好
2023-05-30 11:18:42
射频(RF)电路板设计经验总结--之二
射频(RF)PCB电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该
2023-05-17 16:40:06
射频(RF)电路板设计经验总结--之一
射频(RF)PCB电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该
2023-05-16 15:20:41
活络电路，因此射频电路板抗烦扰规划的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。
多层射频.jpg
1、射频电路板规划
1.1元器材的布局
由于SMT一般选用红外炉暖流焊来实现元器材的焊接
2023-05-13 14:23:43
值一样会造成短路。
6、焊盘引脚宽度过小
同一个元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。
因焊盘小偏料
2023-05-11 10:18:22
PCB的颜色有助于高亮度的金属焊盘和标识的视觉对比度，使电路板更易于识别和维护。
一方面，由于当前制作工艺等原因，有些线条的质量检验工序还需要依赖工人肉眼看观察与识别。在打着强光的情况下眼睛不停地盯着
2023-05-09 14:09:24
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
，这在制造运输行业零件时是必需的。它们还能够适应这些应用中可能存在的狭窄空间，例如仪表板内部或仪表板上仪表的后面。 有几种不同类型的电路板，每种都有其自己的特定制造规格，材料类型和用途： 单层PCB
2023-04-21 15:35:40
≥8mil。PCB阻焊桥设计1基材上面阻焊桥阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么
2023-04-21 15:19:21
≥8mil。PCB阻焊桥设计1基材上面阻焊桥阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么
2023-04-21 15:10:15
的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。 （4）蚀刻 蚀刻也称烂板。是生产过程的一个重要环节，它的成败关系到印制电路板的后续工序。它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制
2023-04-20 15:25:28
、间距和焊盘的直径和孔径。 用手工绘制PCB图时，可借助于坐标纸上的方格正确地表达在印制电路板上元器件的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路图并考虑元器件布局和布线的要求，哪些元器件在板内
2023-04-20 15:21:36
敏感器件的温升在降额范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘
2023-04-20 10:39:35
探针接触的测试点，称为ICT测试点。 B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求，且应在PCB板的焊接面， 检测点可以是器件的焊点，也可以是过孔。 C. 检测点的焊盘尺寸最小为
2023-04-19 16:18:50
中做出合适的选择并不容易，电路材料供应商和电路制造商的建议能够帮助我们简化这个选择过程。对于环保而言，大部分工艺都符合RoHS标准。不过，由于电路的工作频率和速率等的不同，不同表面处理工艺会对电路性能产生不同影响。因此，听取材料供应商和电路制造商的建议可以进一步确保PCB电路实现长期使用的性能目标。
2023-04-19 11:53:15
油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件
2023-04-19 10:07:46
今天给大家讲一下关于MOS管烧毁的原因，文字比较多点，不容易读，希望大家可以认真看完。
2023-04-18 16:50:161678 焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图： D.不要在PAD上打孔 缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡
2023-04-18 14:22:50
时，元件上两边的应力相同，避免造成立碑现象。 SMT焊盘设计是PCB设计中非常重要的环节，它确定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盘设计，在SMT时少量的贴装偏移可以在回流焊时，通过熔化的锡膏
2023-04-18 14:16:12
的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路
2023-04-17 17:37:39
的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低
2023-04-17 16:59:48
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
与PCB制造主题特别相关，因为设计规则是您必须对自己的布局施加的限制，以确保可以成功制造。常见的设计规则包括最小走线间距，最小走线宽度和最小钻头直径。在布置电路板时，很容易违反设计规则，尤其是在您急忙
2023-04-14 16:28:43
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
接点。 （4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。 回流焊优点 这种工艺的优势是使温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的内部有一个加热电路，将氮气
2023-04-13 17:10:36
PCB板是电子工艺一道重要的步骤，市面上几乎所有的电子产品的主板组成都是PCB板。 那正常一块PCB板上有哪些元素呢？正常一般会包括边框，过孔，通孔，铺铜等等。 焊盘： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
供电时。另一个问题是，大容量电容过多，增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击，容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。 电容的安装 在安装电容时，要从焊盘拉出一小段引出
2023-04-11 16:26:00
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的。实质是焊锡与管脚之间存在隔离
2023-04-06 16:25:06
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
。 PCB阻焊颜色对电路板有没有影响？ 实际上，PCB油墨对于成品电路板来说没有任何的影响。但对于在半成品的影响很大，比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色有一点区别，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2023-03-31 15:13:51
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:51:19
电子发烧友App
工商网监
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