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电子发烧友网>今日头条>如何提高灌封胶的抗开裂能力

如何提高灌封胶的抗开裂能力

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最近有小伙伴留言问:听说紫外线会让树脂模型开裂变黄,那用白色树脂【9600】打印的模型,放在台灯下会不会也有影响呢? JLC3D小编划重点:关键看光源类型! 一般来讲,普通LED台灯的紫外线含量
2025-05-19 17:23:12

PanDao:确定胶合成本(将透镜组装成双胶合透镜、三胶合透镜等)

光学元件胶合 请严格遵守以下精密操作规范,以实现最佳胶合效果并最小化开裂风险 •待胶合表面须具备相同面形类型及形状精度。 • 需选择正向配合,确保两表面在允许范围内的形状偏差协调(参见两侧3/公差
2025-05-07 08:48:54

光刻的类型及特性

光刻类型及特性光刻(Photoresist),又称光致蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻类型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337829

MDD肖特基二极管并联与串联设计:如何提高电流承载能力

的结构特点和温度特性,其并联与串联设计面临诸多挑战。合理的匹配与电路设计,是确保系统可靠运行的关键。一、并联设计:提高电流承载能力并联是提升总电流能力的常用方法,理
2025-04-18 09:36:05960

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装

新材料HS711板卡级芯片底部填充封装一、HS711产品特性高可靠性:具备低收缩率和高韧性,为芯片和底部填充提供优异的裂性。低CTE(热膨胀系数)和高填充量
2025-04-11 14:24:01785

数字孪生与预测性维护如何提高企业风险能力

从业务连续性的角度而言,提高适应性是工业5.0带来的极重要影响之一。在这种语境下,适应性是指组织承受和适应影响其正常运营的冲击、干扰和变化的能力
2025-04-10 10:09:02855

芯片底部填充填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

芯片底部填充(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分析与解决方案:一、原因分析1.材料特性问题胶水
2025-04-03 16:11:271290

机转速对微流控芯片精度的影响

微流控芯片制造过程中,匀是关键步骤之一,而匀机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响: 对光刻厚度的影响 匀机转速与光刻厚度成反比关系。旋转速度影响匀时的离心力,转速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半导体材料介绍 | 光刻及生产工艺重点企业

光刻(Photoresist)又称光致蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液
2025-03-18 13:59:533005

PCB板芯片加固方案

阵列)封装的芯片。底部填充可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片的振动和冲击能力。同时,填充还可以起到散热和防潮的作用。在选择底部填充时,需要考虑以下因素:填充的粘度、流动性和固化时间,以确
2025-03-06 15:37:481151

微流控匀过程简述

机的基本原理和工作方式 匀机是一种利用离心力原理,将液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小,并利用滴装置控制液流量,从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

QJ系列壳蜂鸣器产品参考说明书

壳蜂鸣器因其卓越的性能特点,在报警装置中发挥着重要作用。这种蜂鸣器采用环氧树脂全面防护,确保在各种恶劣环境下都能稳定工作,如防尘、防水、耐高低温,有效防止电击穿。其粘附力和密封性出色,能够
2025-02-27 13:44:100

RITR棱镜加工的时候,是四角点,还是全部点

如图所示,RITR棱镜加工的时候,是四角点,还是全部点。直角棱镜斜边需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

哪家底部填充厂家比较好?汉思底填优势有哪些?

哪家底部填充厂家比较好?汉思底填优势有哪些?汉思底部填充作为电子封装领域的重要材料供应商,凭借其技术创新和多样化的产品线,在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

IGBT模块封装中环氧树脂技术的现状与未来发展趋势探析

:采用双组分环氧树脂(含树脂、固化剂、无机填料等),通过混合、脱泡、封及阶梯固化(如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h)形成高硬度保护层,提升模块机械冲击性和耐环境性,广泛应用于轨道交通等高可靠性场景。  大功率IGBT环氧应用工艺介绍 山中夜雨人,公众号:亮说材
2025-02-17 11:32:1736467

集成电路为什么要封

集成电路为什么要封?汉思新材料:集成电路为什么要封集成电路封的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36957

ADS1298能高频电刀干扰吗?

请问ADS1298能在手术室环境使用吗,能高频电刀干扰吗?
2025-02-11 08:36:48

快问快答:有哪两种设备分别产品的破坏能力和是否泄漏工作介质?

在工业领域,为了确保设备在运行过程中的安全性和可靠性,必须进行严格的试压。试压分为两种类型:强度试验和密封性测试。这如同对设备进行一次全面的「体检」,既要检查「身体」是否强壮(破坏能力),又要检查
2025-02-06 11:39:21564

Wilkon 环形线定子 电主轴 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封 无框电机灌封 潜水泵

环形线定子电机灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封新能源电车IGBT 高压接触器 新能源无线充电灌封盘式电机灌封 扁平电机灌封 无框力矩电机灌封 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 无框电机灌封 盘式电机灌封 扁平电机灌封 人形机器人关节电机灌封 屏蔽泵

盘式电机灌封 扁平电机灌封 无框力矩电机灌封 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封新能源电车IGBT 高压接触器 新能源无线充电
2025-02-05 16:25:52

PCB元件焊点保护是什么?有什么种类?

、化学物质、温度变化等,主要是提供一层保护性涂层,以确保电子元件在不同环境条件下能够稳定、可靠地运行,延长其寿命并提高其性能。PCB元件焊点保护种类有哪些?PCB元
2025-01-16 15:17:191308

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装是一种高性能的胶粘剂,它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装的详细解析:一、环氧树脂
2025-01-10 09:18:161118

如何提高ADC128S052输出能力

ADC128S052的数字输出能力为V~0.5之间,最近在使用这个adc时发现,其1时输出大约为0.8V,而且与Vd引脚的电压正好互补,这个输出的电压,单片机无法识别为1,如何提高ADC输出能力
2025-01-10 08:11:19

微流控中的烘技术

一、烘技术在微流控中的作用 提高光刻稳定性 在 微流控芯片 制作过程中,光刻经过显影后,进行烘(坚膜)能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时,烘可以让
2025-01-07 15:18:06824

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