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电子发烧友网>今日头条>芯片行业新喜讯:台积电宣布在1nm制程上取得突破

芯片行业新喜讯:台积电宣布在1nm制程上取得突破

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2025-02-12 10:36:33787

1月营收增长,地震影响第一季营收预期

于2月10日发布了2025年1月营收报告及地震影响说明。报告显示,1月合并营收约为新台币2932.88亿元,较上月增长5.4%,较去年同期大幅增长35.9%。 然而,近期发生的地震对台
2025-02-11 10:49:07796

2025年先进制程提价超15%

近期,美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税,此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头,也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01813

或将在台南建六座先进晶圆厂

据业内传闻,计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

两工厂受地震影响,预计1至2万片晶圆报废

近日,台湾半导体制造业巨头遭遇了一次突发事件。据台湾媒体报道,电位于台南的Fab14和Fab18工厂近期发生的地震中受损,初步估计将有1至2万片晶圆报废。本月21日零时17分,台湾嘉义县
2025-01-24 11:27:29944

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51777

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为的重要生产基地之一,也将纳入此次扩产计划之中。 强调,此
2025-01-23 10:18:36930

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟达将大砍、联80%CoWoS订单

近日,野村证券报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台、联等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和联的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,和联的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

确认地震后各厂区营运正常

近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,迅速做出了反应。地震发生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

新台币的总营收。营收结构,由于AI的快速发展,HPC(高性能计算)得到持续提升,仍然是最核心的业务,其第四季度贡献了近1.53万亿新台币的收入,AI以及7nm以下先进制程市场为持续赋力。 01|毛利率59%,整体收益超预期 图源: 拆分营收的具体财务数据
2025-01-21 14:36:211086

欧洲启动1nm及光芯片试验线

高达14亿美元,不仅将超越当前正在研发的2nm工艺技术,更将覆盖从1nm至7A(即0.7nm)的尖端工艺领域。NanoIC试验线的启动,标志着欧洲半导
2025-01-21 13:50:441023

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50925

美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日,据外媒报道,已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密,让三星了解如何提升最先进制程
2025-01-20 08:44:003449

拒绝为三星代工Exynos芯片

近日,有关三星考虑委托电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日X平台上发布。该博主推文中透露,三星正在寻求
2025-01-17 14:15:52888

回应CoWoS砍单市场传闻

报展示了半导体制造领域的强劲实力和稳健的市场表现。 然而,在台发布财报之际,市场上传出了有关英伟达可能减少采用CoWoS-S封装的传闻。天风证券知名分析师郭明錤此前发文指出,根据英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图,他预计未来至少1年内
2025-01-17 13:54:58794

超大版CoWoS封装技术:重塑高性能计算与AI芯片架构

一、技术前沿探索:从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 半导体技术的浩瀚星空中,每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年欧洲开放创新平台(OIP)论坛透露的超大版本CoWoS(晶圆
2025-01-17 12:23:541966

乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案,推动高速传输技术突破

(UCIe)系列产品性能与效率实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于N4制程,预计于今年完成设计定案,支持每通道高达64GT/s的传输速度,展现了其高带宽应用领域的技术实力。 凭借丰富
2025-01-17 10:55:12332

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

%。这一成绩充分展示了市场中的强劲竞争力。 同时,的归母净利润也达到了3746.8亿新台币,较去年同期和一季度分别增长了57.0%和15.2%。这一增长幅度表明,成本控制和盈利能力方面取得了显著成效。 财报还显示,第四季度的毛利率为59
2025-01-17 10:11:45936

台湾取消海外生产2nm芯片限制

近日有消息报道,(TSMC)美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局半导体产业策略的重要调整。 此前,为了维护中国台湾芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017

亚利桑那工厂启动苹果芯片生产

近日,美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段,目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着,苹果设备的关键组件将首次实现在美国本土制造,具有重要的产业意义。 目前
2025-01-15 11:13:40859

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

来源:半导体前线 美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,不仅在“去化”,也有是否会变成“美”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量产

率和质量可媲美台湾产区。 此外;还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 4nm芯片量产标志着美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。  
2025-01-13 15:18:141453

美国工厂生产4纳米芯片

近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司已正式美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月营收增长稳健,英伟达或成未来最大客户

。 回顾全年,2024年1月至12月的累计营收约为28943.08亿新台币,同比增长33.9%。这一稳健的增长态势,进一步巩固了全球半导体行业的领先地位。 从客户结构来看,苹果和英伟达是的主要客户。其中,苹果占据营收的约25.2%,而英伟达占比约为
2025-01-13 10:16:581312

亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产

消息若属实,意味着美国的这座先进晶圆厂目前至少承担着三款重要芯片的生产任务。其中包括为iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机提供的苹果A16仿生芯片,为苹果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101

机构:CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称,
2025-01-07 17:25:20860

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37945

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