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电子发烧友网>今日头条>臭氧在半导体晶片清洗工艺中的应用

臭氧在半导体晶片清洗工艺中的应用

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2023-04-25 10:38:49986

半导体清洗科技材料系统

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:下一代半导体清洗科技材料系统 编号:JFKJ-21-188 作者:炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00246

用于制造半导体晶体的脱气室和使用其的脱气工艺

本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺晶片内侧加载的腔室,安装在舱内侧,包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述   CMOS制造工艺流程   设计规则   互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247

《炬丰科技-半导体工艺》III-V的光子学特性

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:III-V的光子学特性 编号:JFKJ-21-215 作者:炬丰科技 摘要      III-V型半导体纳米线已显示出巨大的潜力光学、光电和电子器件的构建
2023-04-19 10:03:0093

《炬丰科技-半导体工艺》 HQ2和HF溶液循环处理  

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:HQ2和HF溶液循环处理 编号:JFKJ-21-213 作者:炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

作者: Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士 摘要:虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积 实验设计(DOE)是半导体
2023-04-18 16:28:29291

《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗技术的演变

通过对硅表面的清洗和表面处理制备超净硅。集成电路在制造条件下发生了相当大的变化,在1993年。 这些变化的驱动力是不断增长的,生产高性能先进硅器件的要求,可靠性和成本。 这些电路的特征尺寸已经被放大
2023-04-18 10:06:00106

半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

国内功率半导体需求将持续快速增长

技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 13:46:39

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

,在半导体设计和制造领域,DOE(或实验)空间通常并未得到充分探索。相反,人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量,如果要充分探索所有变量的可能情况
2023-04-13 14:19:57415

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

半导体晶圆清洗设备市场:行业分析

半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

半导体制造工艺中的UV-LED解决方案

针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解决方案,可适配步进器和掩膜版设备,更换传统工具中的传统灯箱,实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41710

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