规格不达标(如截面积过小)。 接地点选择错误(如与光缆盘接地共用同一线)。 解决方法： 检查与测试： 目视检查接地端子是否有氧化、锈蚀或松动痕迹。 使用万用表测量接地电阻，正常值应≤4Ω;若偏高，需排查接触不良点。 红外测温(可选)：运行状
2026-01-05 10:43:21
50 ，今儿再给大家分享一些影响指数也贼高的因素，那就是流胶。。。
什么是流胶？的确又要花点篇幅从PCB加工工艺说起了。首先PCB叠层的组成大家应该知道哈。无论是多少层PCB板（当然2层除外哈），它
2025-12-23 10:14:10
、位置，从而生成三维点云。基于这一原理，激光雷达能够为自动驾驶系统提供对前方障碍物清晰、精准的感知能力。 但在实际应用中，当激光束照射到如车牌金属层、铝合金交通标志牌或反光胶贴等反射率极高的表面时，其反射过程
2025-12-23 09:01:54563 
大家在修复电池的过程中，是否遇到电池漏液的现象频发，非常的棘手，不知原因在哪，怎么去解决。
接下来我给大家详细的从专业角度讲一讲电池漏液的几种原因以及解决的方案，请大家点赞收藏。
第一种就是
2025-12-14 16:43:07
手工灌胶效率低、良率不稳？一文读懂灌封胶自动灌胶机如何帮助电子、汽车、电源、新能源企业实现10-30倍效率提升，精度±1%，几乎零气泡！从选型、核心配置到快速切换全流程详解，6-12个月回本，助您产线真正提速增效。 | 铬锐特实业
2025-12-10 04:50:35329 
处理后呈现出镜面效果，既美观又易于清洁；而内部的传动部件则多采用黄铜或铝合金，通过表面淬火、渗碳等工艺提升耐磨性。东莞市力存科技有限公司可加工的材质涵盖不锈钢、黄铜、铁、45 号钢、铝合金、pom 胶等
2025-12-09 18:22:03
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中SMT贴片如何检测品质不良?SMT贴片检测品质不良的方法。在PCBA加工中，SMT贴片的品质检测可通过以下方法进行，这些方法覆盖了从外观到电气
2025-11-27 09:26:04385 
导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也
2025-11-26 17:08:31551 
什么是灌封胶定制化？ 灌封胶定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求（如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等）以及产品结构，量身研发和生产专属配方的灌封胶产品。不同于通用型产品，定制灌封胶
2025-11-25 01:21:53211 
关于MCU死机问题，近期小编在出差期间遇到多起，且原因不同。所以，今日小白借此机会讲一讲因硬件问题造成的MCU死机。
MCU不良
在遇到死机问题时，已经可以判定是硬件原因造成的前提下，大多人的选择
2025-11-24 08:07:33
系统的性能，或可能对生物或物质产生不良影响之电磁现象,何谓EMC?EMC:电磁干扰及电磁相容性，本身具有抗拒外面杂讯，免除被外界杂讯干扰EMC=EMI+EMS干扰发
2025-11-21 08:04:171542 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲为什么PCBA加工要把过孔堵上?PCBA加工把过孔堵上的原因。PCBA(印刷电路板组装)加工中堵上过孔(Via)的主要目的是为了满足特定设计需求、提升产品性能或
2025-11-17 09:19:50333 01行业痛点车载摄像头制造中，Hold支架的点胶工艺直接影响摄像头结构的稳固性和成像质量。传统点胶方式因缺乏实时测控手段，面临三大核心挑战：胶量一致性差：点胶阀与工件表面距离波动导致胶点直径和出胶量
2025-11-17 08:19:13265 
胶方案的选择已从辅助工艺升级为影响设备可靠性的关键技术环节。电源用胶方案,电源三防漆,电源灌封胶,电源导热胶一、电路板防护：从基础三防到系统级保护方案行业现状表明
2025-11-13 16:03:39636 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB焊盘上锡不良的原因有哪些?PCB焊盘上锡不良的原因。PCB焊盘上锡不良是电子制造中常见的焊接缺陷，可能导致焊点强度不足、接触不良甚至开路，其成因复杂且多因素
2025-11-06 09:13:25855 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲如何确保SMT贴片加工质量?确保SMT贴片加工质量的三点要。加工质量是电子产品制造中的关键环节，其质量直接影响产品的可靠性、性能和寿命。以下是确保SMT贴片加工
2025-10-31 09:27:56379 精密器件粘接与定位：UV热固双重固化胶（环氧树脂、丙烯酸改性等）低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg点、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接：光学环氧胶，可调的折
2025-10-30 15:41:23436 
在确保使用绝缘类导热粉体且分散良好的前提下，灌封胶的电阻率不仅不会下降，反而可能得到显著的维持、稳定甚至间接提升。
这是一个看似矛盾但至关重要的概念。许多人担心添加任何填料都可
2025-10-30 14:55:16245 汽车天窗作为车辆的重要部件，其装配质量直接影响密封性、安全性及用户体验。传统人工检测存在效率低、漏检率高、主观性强等问题，而工业视觉传感技术通过高精度成像与智能算法，可实现螺丝有无、胶点有无的自动化
2025-10-21 07:33:35312 
本文从焊料应用工程师视角，解析了锡膏与锡胶的核心差异：成分上，锡膏以金属合金粉为核心，助焊剂辅助焊接；锡胶含热固树脂，兼顾焊接与补强。性能上，锡膏导电导热更优，耐受高温；锡胶低温固化，残留物绝缘性好。应用场景上，锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品；锡胶用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。
2025-10-10 11:06:36585 
针对 XG 企业 “人工检测慢、漏检率高、难适配流水线” 的三大核心痛点，维视智造量身定制了PCB 浸胶高度视觉检测方案。
2025-09-26 09:46:03277 
在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙，专业术语称为EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42492 
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤，其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点：湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理：使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282 
管控体系，将焊接不良率控制在0.8‰以内。本文将分享我们在实际生产中的核心管控要点。 SMT贴片加工有效预防虚焊和假焊方法 一、虚焊假焊的成因及危害解析 虚焊表现为焊点接触不良，假焊则是焊料未完全熔合。二者都会导致： - 电路间歇性导通或完
2025-09-03 09:13:08760 胶高检测在工业生产中，特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检察官”。胶高检测的主要作用胶高检测的核心价值在于确保点胶或
2025-08-30 09:37:06445 
底部填充胶出现开裂或脱落，会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导致这些失效的主要原因分析及相应的解决方案：一、开裂/脱落原因分析1.材料本身问题：CTE（热膨胀系数
2025-08-29 15:33:091191 
同一熔点的锡膏，在点胶和印刷工艺上有显著差异，两者的合金粉末、熔点虽完全相同，但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计，同时工艺适配性、应用场景也存在区别，在实操过程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636 
正运动喇叭跟随点胶解决方案
2025-08-19 10:59:30769 
后焊工艺本质上是一种手工焊接方式。操作人员借助电烙铁，手动将电子元件焊接到印刷电路板上。这一过程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情况并不适合采用波峰焊接。与自动化程度较高的机器焊接相比，后焊加工的焊接速度相对较慢，但它凭借独特的操作方式，在PCBA加工中占据着重要地位。
2025-08-14 17:27:52472 实验名称： ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀点胶性能测试中的应用 实验方向： 封装技术 实验设备： ATA-P2010功率放大器，信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤
2025-08-13 10:37:37769 
本文同步自胶我选APP应用数据库诚挚感谢张女士林先生丁先生吴先生钟先生游先生陈先生中国赛宝实验室张莹洁女士给予本文的专业意见核心提示有机硅FIPFG发泡胶兼具硅胶泡棉的高回弹和密封胶的自动化点胶性能
2025-08-13 09:02:271012 
SMT贴片加工时往往会出现一些问题，例如：物料损耗问题，就常让工厂管理者头疼不已。尽管这一问题备受关注，但在实际生产中仍时有发生。本文将系统分析SMT贴片加工中物料损耗的主要原因，并提出针对性的预防
2025-08-12 16:01:07740 SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装（SMT）工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶
2025-08-12 09:33:241649 
3C行业点胶质量检测痛点传统2D视觉无法兼容多种检测需求，比如胶高、塌胶等三维参数的微米级精准测量。3C产线节拍快，对相机帧率要求高。传统检测方式效率低，误判、漏判断问题突出。深视智能的“解题思路
2025-08-04 08:18:023416 
固化是三防漆形成防护性能的“最后一步”——若固化不良，发生表面发黏、内部未干透、硬度不足的情况，涂层会失去附着力和耐环境能力，甚至因未固化成分挥发产生异味。其核心原因可归结为“固化条件不匹配”“材料
2025-07-28 09:51:47665 
高精度单旋转台XYR联动算法，在精密点胶/外观检测/精密焊接中提升质量与效率！
2025-07-22 17:19:193048 
针对性的措施解决问题。下面就为大家科普一下瞬间胶点胶加工时点胶机胶阀漏胶的常见原因及解决办法。1.胶阀内部磨损胶阀长期使用会导致阀芯、阀座等零件因频繁开合而磨损，
2025-07-21 09:50:31917 
瞬间胶固化后，有时会在粘接表面或周围出现一层白色雾状痕迹，不仅影响外观，还可能让胶层看起来“发脆”。这种现象并非质量问题，而是固化过程中挥发物与环境作用的结果，其本质是固化时挥发的单体遇水汽凝结
2025-07-18 16:41:511064 
点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉思新材料
2025-07-18 14:13:172037 
端子连接是电气系统的基础组成部分，其状态直接影响车辆性能。端子接触不良是汽车电气故障中常见却容易被忽视的问题，本期将为大家讲解端子接触不良对汽车电气系统的影响及其引发的常见故障，帮助广大车主和维修人员更好地识别和解决此类问题。
2025-07-17 11:03:27835 PSO在精密点胶中的应用
2025-07-16 11:35:38599 
厚胶量产到ArF浸没式胶验证，从树脂国产化到EUV原料突破，一场静默却浩荡的技术突围战已进入深水区。 例如在248nm波长的KrF光刻胶武汉太紫微的T150A胶以120nm分辨率和93.7%的良率通过中芯国际28nm产线验证，开创了国内半导体光刻制造的新
2025-07-13 07:22:006081 光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下，溶解度会发生变化，主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于
2025-07-11 15:53:24430 
一前言在电子设备的世界里，你是否遇到过DCDC电源引发的EMI问题而苦恼不已？当设备出现EMI干扰问题，背后的“元凶”很可能就是它。尤其是在一些功率较大的电子产品中，DCDC电源的EMI问题会更加
2025-07-08 11:33:254209 
引言 在半导体及微纳制造领域，光刻胶剥离工艺对金属结构的保护至关重要。传统剥离液易造成金属过度蚀刻，影响器件性能。同时，光刻图形的精确测量是保障工艺质量的关键。本文将介绍金属低蚀刻率光刻胶剥离液组合
2025-06-24 10:58:22565 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中为什么要预留工艺边?预留工艺边的方式及重要性。在PCBA加工过程中，预留工艺边是一个至关重要的环节。许多客户在设计电路板时可能会忽略这一点，但它
2025-06-24 09:15:21543
纯分享帖，需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件：同步电机定子温升偏高原因分析及处理方案.pdf【免责声明】本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，删除内容！
2025-06-20 17:40:14
，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或修复下方焊点）对于没有经验的新手返修也是个难题，以下是具体原因分析及相应的解决方案：一、底部填充胶返修困难原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951 
各种因素的制约，导致交期延误，从而影响客户的项目进展。那么，PCBA加工交期过长的原因是什么?又该如何提速交付?本文将从多个角度进行分析并给出解决方案。 PCBA加工交期过长的原因分析 1. 元器件供应链问题 元器件短缺或采购周期长是导致交期延误的主要
2025-06-20 09:42:59552 设计了一个如图所示的电容三点式振荡电路，但是电路无法起振，想请问一下原因是什么呢。
2025-06-19 17:06:46
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中为什么会出现冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊问题是影响焊接质量的常见缺陷之一。冷焊指的是焊点未完全形成牢固的金属结合，表现
2025-06-16 09:20:37961 和管理方式难以满足企业对设备运行状态实时掌握、故障快速响应以及生产效率提升的要求。因此，构建一套自动包胶机远程监控物联网解决方案成为必然趋势。 痛点分析 1、客户现场的包胶机分布广泛，依赖人工巡检导致响应滞后
2025-06-07 14:02:11636 正运动背靠背点胶焊锡机解决方案
2025-05-30 10:35:37519 
运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
2025-05-29 13:49:24601 
引言 在半导体制造与微纳加工领域，光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料，其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时，精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大，白光干涉仪为此提供了有力的技术保障
2025-05-29 09:38:531103 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲如何减少PCBA加工过程中的变形问题？减少PCBA板变形的解决方案。在PCBA加工过程中，板材的变形是常见但不可忽视的问题。板材变形会导致元器件焊接不良、电路短路
2025-05-28 09:20:58705 系统压力测试发现的问题通常都比较复杂，作者最近解决了一个有意思的系统稳定性问题，也想请各位读者一起思考下，想想问题的原因是什么。
2025-05-24 14:52:00823 
转3.3v采用AMS1117-3.3芯片，5v转3.8v采用MP1495SGJ-Z芯片，目前的问题是，3.3v和3.8v电压都正常，但5v电压偏高，实测TPS5430的8号引脚及测试点电压均为
2025-05-23 16:11:33
导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也
2025-05-23 14:21:07867 
怎样变化，其EMI噪声问题依然存在。二电机噪声产生的原因电机EMI噪声产生的原因可以归结为两点：1.换向器和电机碳刷接触位置在不断换向的过程中产生的电弧；2.线圈
2025-05-20 11:32:38875 一过程中，散料问题是客户反馈较多的一个挑战。本文将分析散料问题的成因、影响及解决方法，并为您提供实用的建议。 SMT贴片加工的基本流程及散料问题 1. SMT贴片加工基本流程 SMT贴片加工通常包括以下几个步骤： 1. PCB上锡膏：通过丝网印刷或点胶，将
2025-05-07 09:12:25706 来看，焊接不良的原因大致可归结为以下几类： 元器件摆放不精准：贴装偏位或倾斜会导致焊点连接异常。 焊膏印刷不均匀：焊膏厚度控制不当，可能导致焊接不牢或连锡。 回流焊温曲线不匹配：温度过低易造成冷焊，过高又容易伤害
2025-04-29 17:24:59647 光刻胶类型及特性光刻胶（Photoresist），又称光致抗蚀剂，是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。
2025-04-29 13:59:337823 
在设计产品时，必须要考虑到EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容)设计。EMC分为EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰
2025-04-27 15:44:03
的重要环节。然而，在PCBA代工代料过程中，不良品的产生是不可忽视的问题。理解这些不良品产生的原因，有助于提升生产质量和成品良率，减少损失。本文将深入分析PCBA代工代料过程中常见的不良品产生原因，并介绍如何通过优化来提高生产质量。 PCBA代
2025-04-22 09:13:08707 内容设计很多EMI基础知识，是EMI工程师很好的教材，对于其他电子行业技术人员了解如何做好EMI设计也有很大的帮助。
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2025-04-19 13:44:26
小批量PCBA快速打样厂家今天为大家讲讲SMT加工成本上涨的原因有哪些？SMT加工成本上涨的三大原因。近年来，电子行业的飞速发展推动了PCBA(Printed Circuit Board
2025-04-17 09:17:03742 在PCBA代工代料加工中，**透锡不良**是导致焊点失效的“隐形杀手”。传统目检和AOI（自动光学检测）难以穿透封装观察焊点内部，而X-Ray检测技术凭借其“透视眼”能力，成为诊断透锡不良的核心
2025-04-11 09:14:402185 /DC 转换器而言，虽然采用开关更快的电源器件可以提升开关频率并缩小尺寸，但在开关转换期间出现的开关电压和电流转换率（dv/dt 和 di/dt）有所提升，通常引起 EMI 加剧，导致整个系统出现问题
2025-04-10 14:45:39
正运动视觉点胶滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51908 
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料加工中，透锡质量是焊接可靠性的核心指标之一。透锡不足会导致焊点虚焊、冷焊，直接影响产品性能和寿命；透锡过度则可能引发
2025-04-09 15:00:251145 
芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水
2025-04-03 16:11:271290 
正运动龙门跟随点胶解决方案
2025-04-01 10:40:58625 
微流控芯片制造过程中，匀胶是关键步骤之一，而匀胶机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响： 对光刻胶厚度的影响 匀胶机转速与光刻胶厚度成反比关系。旋转速度影响匀胶时的离心力，转速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16750 信号边沿由100ns变成了1us。
请问运放压摆率变小的可能原因是什么呢？内部什么结构被烧坏了吗？并且目前只发现压摆率下来了，其他电压摆幅等指标还未发现异常，有没有可能冷却恢复呢？
2025-03-24 08:12:37
数据线智能工厂革命：万界星空科技 MES系统打造高效、精益、透明的生产体系 一、数据线制造业行业痛点直击 在快节奏的消费电子市场中，数据线厂商面临三大核心挑战： 1. 多品种混流困境：USB-C
2025-03-18 10:53:00824 
能。元件位移不仅会导致焊点的虚焊或短路，还可能引发产品不良率上升，影响生产效率和客户满意度。因此，了解元件位移的原因并采取相应的处理和预防措施对于确保产品质量至关重要。本文将详细探讨SMT贴片加工中元件位移的原因，并提供相应的处理方法
2025-03-12 09:21:051170 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工中零件脚局部翘起的原因有哪些?SMT加工中零件脚翘起的原因及解决方案。在电子制造业中，SMT是现代电子产品生产的核心工艺之一。随着电子元器件小型化
2025-03-11 09:11:04993 匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理，将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小，并利用滴胶装置控制胶液流量，从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677
如图所示，RITR棱镜加工的时候，是四角点胶，还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么？
2025-02-27 06:09:02
线路对地不良、已经换了5个DLPA3000芯片了，都是重复现出现LED_ANODE线路对地不良。每次机器换好芯片测试（电源19V拔插上电上百次，点一整天）都没问题，入库后没几天拿出来都是第一次上电就亮一下DLPA3000芯片LED_ANODE线路又对地损坏了。大家帮忙讨论分析下问题。
2025-02-26 07:05:18
正运动电煮锅底座跟随点胶解决方案
2025-02-25 10:50:19685 
哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商，凭借其技术创新和多样化的产品线，在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析：一、核心
2025-02-20 09:55:591170 
集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36957 
实验名称：ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀点胶性能测试中的应用实验方向：封装技术实验设备：ATA-P2010功率放大器，信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤和显微镜
2025-02-09 10:52:371259 
ADC的谐波产生的原因是什么
2025-02-08 08:25:33
环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电灌封胶盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00
盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电
2025-02-05 16:25:52
反射率的表面会干扰传感器的信号，导致测量数据不稳定，影响点胶的精度和可靠性。图|手机屏幕盲孔点胶引导示意图深视智能激光位移传感器具有高兼容性，能够适应多种材质和颜
2025-01-20 08:18:09998 
直线导轨测量误差的原因是多方面的，需要综合考虑各种因素并采取相应的措施来减小误差。
2025-01-18 17:45:01887 
PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:191308 
加工精度与速度。 激光自身空间维度加工系统具备调控激光束空间维度变化的能力，特别适用于高效、高精度的激光加工。其主要涵盖点维、一维、二维、三维和 “五+N” 维加工系统。不同维度的系统通过独特的光学结构和调控方式，实现对
2025-01-16 10:52:481387 
ADS1255读取的数据值比实际输入的电压值偏高。四位半万用表测量电压值是2.2001V，adc后读取的值换算电压后却是2.7V 。 VREF =2.498V。 测量电压范围是0-5V。请教一下各位高手。
2025-01-10 07:14:43
一、烘胶技术在微流控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 微流控芯片 制作过程中，光刻胶经过显影后，进行烘胶（坚膜）能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时，烘胶可以让
2025-01-07 15:18:06824 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB加工与SMT贴片加工,有何不同?PCB加工与SMT贴片加工的区别。在电子设备制造领域，PCB加工与SMT贴片加工是两个至关重要的环节。它们不仅关乎产品的性能
2025-01-06 09:51:551509
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