在深圳制造业中，CNC加工异形散热器凭借其高精度与复杂结构适配能力，成为电子设备散热解决方案的关键环节。异形散热器通常指非标准几何形态、具备特定曲面或孔洞结构的散热组件，其加工需结合CNC数控技术的精准控制与工艺经验积累。
2026-01-04 17:13:12
973 铬锐特实业|东莞三防漆厂家|三防漆与电子灌封胶是电子元器件保护的两种常见方式。本文详细对比两者区别，并重点介绍如何通过“三防漆+灌封胶”的协同保护方案，实现更全面的防潮、防尘、防震及防腐保护，帮助您在产品设计中做出更优选择。
2025-12-25 02:28:44108 
，今儿再给大家分享一些影响指数也贼高的因素，那就是流胶。。。
什么是流胶？的确又要花点篇幅从PCB加工工艺说起了。首先PCB叠层的组成大家应该知道哈。无论是多少层PCB板（当然2层除外哈），它
2025-12-23 10:14:10
三防漆和UV胶是两种常见的防护材料，它们外观可能相似，但内核与用途不同。从根本上说，二者的化学本质与应用目的有所区别。三防漆通常指环氧树脂、聚氨酯或有机硅等配方的涂料，其主要作用是防护。它通过在
2025-12-19 17:26:58602 
围坝填充胶（Dam&Fill，也称Dam-and-Fill或围堰填充）工艺是芯片封装中一种常见的底部填充（Underfill）或局部保护技术，主要用于对芯片、焊点或敏感区域提供机械支撑
2025-12-19 15:55:13952 
针对新手的灌封胶完整入门指南，从类型选择、配比搅拌、真空脱泡到灌封固化全流程详解，帮助你避开常见操作误区，轻松掌握电子元器件防护技巧。 | 铬锐特官网
2025-12-17 00:31:02285 在半导体制造过程中，晶圆去胶工艺之后确实需要进行清洗和干燥步骤。以下是具体介绍：一、清洗的必要性去除残留物光刻胶碎片：尽管去胶工艺旨在完全去除光刻胶，但在实际操作中，可能会有一些微小的光刻胶颗粒残留
2025-12-16 11:22:10110 
在电子制造行业向小型化、集成化飞速发展的当下，PCB分板加工对精度、效率、稳定性的要求日益严苛。传统分板设备普遍存在换刀繁琐、精度不足、静电干扰等痛点，而德国SycoTec凭借数十年高速电机技术沉淀
2025-12-16 09:32:54188 
手工灌胶效率低、良率不稳？一文读懂灌封胶自动灌胶机如何帮助电子、汽车、电源、新能源企业实现10-30倍效率提升，精度±1%，几乎零气泡！从选型、核心配置到快速切换全流程详解，6-12个月回本，助您产线真正提速增效。 | 铬锐特实业
2025-12-10 04:50:35329 
，自动化系统与 MES 管理系统结合，实现 24 小时连续生产，设备利用率超 90%。这种高效的生产模式不仅提高了生产效率，更保证了产品质量的稳定性。
1.2 机械五金加工 —— 材料与工艺的完美结合
机械
2025-12-09 18:22:03
高精度散热片作为电子设备散热系统的核心组件，其加工精度直接影响设备热管理效能与长期稳定性。当前制造领域对散热片加工提出了更高要求，需在材料适配性、形位公差控制、表面处理工艺等维度实现系统性突破。本文
2025-12-09 12:01:09253 、提升生产灵活性、保障产品质量与可靠性，以及适应高复杂度电子产品的制造需求。以下从多个维度展开分析： 后焊工艺在PCBA加工中的重要性 一、解决特殊元器件的焊接难题 不耐高温元件的焊接 波峰焊和回流焊的高温环境(通常超过230℃)可能损坏热敏
2025-12-04 09:23:29243 在木材加工这个充满挑战的行业里，火灾隐患和设备故障一直是常见问题。从锯木厂到板材制造厂，每一个环节都潜藏着风险，不仅威胁着人员的生命安全，也给企业带来巨大的经济损失。今天，小菲给大家介绍一位“安全卫士”——Flir实时监控热像仪，它将如何为木材加工行业带来一场安全革命！
2025-12-02 11:44:36567 新能源车散热片作为电池热管理系统的核心部件，其加工工艺直接影响整车散热效率与安全性。不同于传统燃油车散热系统，新能源车散热片需适应高功率密度、高散热需求的特性，加工过程中需聚焦材料适配性、结构优化
2025-11-27 15:09:23244 会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的
2025-11-26 17:08:31551 
能完美解决“标准品用不上、用不好”的痛点，尤其适合新能源、汽车电子、航空航天、5G通信、户外LED等对可靠性要求极高的领域。
2025-11-25 01:21:53211 
，打通产线检测关键环节！ 一、客户痛点直击：新工艺的检测难题 TY作为电子加工行业企业，在引入线材相关新工艺时，面临核心检测需求： 需精准识别线序颜色，避免错配导致产品故障； 要在运动状态下快速判断两条线材是否平行，保障装
2025-11-20 11:43:47108 01行业痛点车载摄像头制造中，Hold支架的点胶工艺直接影响摄像头结构的稳固性和成像质量。传统点胶方式因缺乏实时测控手段，面临三大核心挑战：胶量一致性差：点胶阀与工件表面距离波动导致胶点直径和出胶量
2025-11-17 08:19:13265 
胶方案的选择已从辅助工艺升级为影响设备可靠性的关键技术环节。电源用胶方案,电源三防漆,电源灌封胶,电源导热胶一、电路板防护：从基础三防到系统级保护方案行业现状表明
2025-11-13 16:03:39636 
盲埋孔线路板加工工艺是实现高密度互联(HDI)板的核心技术，其制造流程复杂且精度要求极高。
2025-11-08 10:44:231430 。它的稳定与高效，是整个加工流程的起点，直接决定了后序切割、磨边、钢化等工艺的流畅度。而在这台精密设备的核心控制系统中，一个看似不起眼却至关重要的角色——MODBUS转PROFIBUS（JH-MBDP-01)协议转换网关，正发挥着无可替代的桥梁作用。 痛点与挑
2025-11-05 11:51:40115 
光模块封装用胶类型及选择要点在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点
2025-10-30 15:41:23436 
在电子制造的高精度领域中，芯片引脚的处理工艺对最终产品的连接质量与长期可靠性具有决定性影响。引脚成型与引脚整形作为两个关键工序，名称相近，却在功能定位与应用环节上存在本质区别。准确把握二者差异
2025-10-30 10:03:58
与封装企业的标配，其价值在于为大规模生产提供标准化的合格半成品，从源头提升直通率。
整形设备则更多服务于电子组装厂、测试实验室及维修中心。它能显著降低因引脚变形导致的物料报废和焊接不良，是提升整体组装效率
2025-10-21 09:40:14
汽车天窗作为车辆的重要部件，其装配质量直接影响密封性、安全性及用户体验。传统人工检测存在效率低、漏检率高、主观性强等问题，而工业视觉传感技术通过高精度成像与智能算法，可实现螺丝有无、胶点有无的自动
2025-10-21 07:33:35312 
高频PCB的制造工艺涉及特殊材料选择、精密加工和严格质量控制，以下是核心流程与技术要点： 1. 基材选择与层压 高频基材：优先选用低损耗材料如罗杰斯RO4003C（介电常数3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49445 
橡皮泥”，它能精准填充各类复杂缝隙，并可适应自动化点胶工艺，在有限空间内实现最大化导热面积。
3.多面能手：导热硅胶片 当设计需要兼顾导热、绝缘、减震与密封时，导热硅胶片便成为首选。它不仅具备良好
2025-09-29 16:15:08
在线路板制造领域，灌封工艺是提升产品可靠性、延长使用寿命的关键技术。选择合适的灌封胶，能为电子设备提供全方位的保护。
2025-09-20 17:12:48566 
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤，其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点：湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理：使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺标准有哪些规范要求?SMT贴片加工工艺标准技术规范。在医疗电子和汽车电子领域，SMT贴片打样的工艺精度直接影响产品可靠性。作为通过
2025-09-12 09:16:14883 提高光刻胶残留清洗效率需要结合工艺优化、设备升级和材料创新等多方面策略，以下是具体方法及技术要点：1.工艺参数精准控制动态调整化学配方根据残留类型（正胶/负胶、厚膜/薄膜）实时匹配最佳溶剂组合。例如
2025-09-09 11:29:06627 
胶高检测在工业生产中，特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检察官”。胶高检测的主要作用胶高检测的核心价值在于确保点胶或
2025-08-30 09:37:06445 
同一熔点的锡膏，在点胶和印刷工艺上有显著差异，两者的合金粉末、熔点虽完全相同，但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计，同时工艺适配性、应用场景也存在区别，在实操过程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636 
金属基PCB（Metal Core PCB）因其高导热、高强度特性，广泛应用于功率电子、LED照明及工业控制领域。然而，实心金属基板在加工过程中存在一系列技术挑战，需要通过精细工艺和材料优化加以解决
2025-08-26 17:44:03507 PO系列机床加工精密测头可以针对尺寸偏差自动进行机床及刀具的补偿，加工精度高。不需要工件来回运输和等待时间，能自动测量、自动记录、自动校准，达到降低人力成本、提高机床加工精度和效率的目的。PO系列
2025-08-20 11:28:30
“ 在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用 方面 存在明显的区别。今天就来详细介绍下我们经常
2025-08-20 11:17:3610491 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工预留工艺边的意义是什么?PCB工艺边设计的核心价值与技术规范。在电子产品制造领域，PCBA加工是将设计图纸转化为实际功能电路的核心环节。我们深知工艺边
2025-08-20 09:29:01734 
正运动喇叭跟随点胶解决方案
2025-08-19 10:59:30769 
在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机
2025-08-15 15:17:581325 
后焊工艺本质上是一种手工焊接方式。操作人员借助电烙铁，手动将电子元件焊接到印刷电路板上。这一过程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情况并不适合采用波峰焊接。与自动化程度较高的机器焊接相比，后焊加工的焊接速度相对较慢，但它凭借独特的操作方式，在PCBA加工中占据着重要地位。
2025-08-14 17:27:52472 本文同步自胶我选APP应用数据库诚挚感谢张女士林先生丁先生吴先生钟先生游先生陈先生中国赛宝实验室张莹洁女士给予本文的专业意见核心提示有机硅FIPFG发泡胶兼具硅胶泡棉的高回弹和密封胶的自动化点胶性能
2025-08-13 09:02:271012 
SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装（SMT）工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶
2025-08-12 09:33:241649 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺差异有哪些?PCBA加工有铅工艺与无铅工艺的六大差异。作为拥有20余年PCBA代工经验的领卓电子，我们在长期服务全球客户的实践中
2025-08-08 09:25:45513 品控体系，为工业控制、智能装备等领域提供高可靠性工控板贴片加工服务。本文深度解析工控级SMT加工的七大关键工艺规范。 工控级SMT加工的七大关键工艺要求 一、工控板SMT加工的严苛性要求 工控板作为工业自动化设备的核心控制单元，需满足： - 7×24小时连续运
2025-08-06 09:18:20813 
”通过引入深视智能SRI8020一体式三维激光轮廓测量仪，在点胶后工位进行一次高速扫描，能够同步输出胶宽、胶高与完整轮廓数据，并实时比对工艺规格，自动标记缺陷位置，
2025-08-04 08:18:023416 
以“数智光联，品智先行”为主题的光联世纪品智联接SASE全国示范点现场会在东莞成功举办。会上，光联世纪品智联接SASE全国示范点正式发布。华为数据通信产品线安全产品领域副总裁刘丙双、华为广东政企
2025-07-28 10:01:01612 在现代电子工业中，粘合剂不仅是产品组装过程中不可或缺的一环，更是决定产品性能、可靠性和使用寿命的重要因素。随着电子产品日益微型化、多功能化和高性能化，对粘合材料的要求也越来越高。UV胶、热熔胶和环氧
2025-07-25 17:46:481056 
易剥离UV胶以其3秒固化、1秒剥离的独特性能，革新了电子制造、光学器件、半导体封装等多个行业的生产工艺，提升了效率、降低了成本，并促进了绿色制造的发展。
2025-07-25 17:17:32801 
技术原理、工艺优势及行业应用三个维度，解析CNC加工在光模块铝壳制造中的核心价值。 一、CNC加工的技术原理：数字化控制的精密制造 CNC加工通过预先编程的数控系统，控制机床主轴转速、刀具进给量及运动轨迹，实现金属材料的自动
2025-07-24 11:34:25644 高精度单旋转台XYR联动算法，在精密点胶/外观检测/精密焊接中提升质量与效率！
2025-07-22 17:19:193048 
的PCB板厂，经过半年多的运行，板厂的同事都自信加工出来的效果杠杠的。那作为负责公司高新技术的开发团队，高速先生自然不会放过这个千载难逢的机会，同时也出于验证板厂加工能力的目的，于是在设计好一些DUT
2025-07-21 15:57:18
见过不少很会仿真高速过孔的高手，仿真结果very good，加工出来测试性能差5倍。你的仿真方法的确没什么问题，只是你选的PCB板厂配不上你而已……
2025-07-21 15:56:21414 
在瞬间胶点胶加工过程中，胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费，增加生产成本，还会污染产品和设备，影响产品的粘接质量和外观，严重时甚至会造成生产中断。不过，只要找到漏胶的根源，就能采取
2025-07-21 09:50:31917 
电子灌封胶是一种专门用于电子元器件、线路板、模块等封装保护的高分子材料，通过填充、固化等工艺，将电子部件包裹在胶层内部，形成一个密封、绝缘、抗冲击的保护屏障，从而提升电子设备的可靠性、稳定性
2025-07-21 08:54:26613 
随着点胶技术的成熟发展，传统点胶模式不断被先进工艺替代，喷射点胶凭借更短响应时间、更高重复精度与更小胶量控制成为了很多客户的首选。
2025-07-18 16:54:53860 点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉思新材料
2025-07-18 14:13:172037 
PO系列5轴加工中心机床测头广泛应用于 3 轴、5 轴加工中心，以及车铣复合加工中心。它可以针对尺寸偏差自动进行机床及刀具的补偿，加工精度高。不需要工件来回运输和等待时间，能自动测量、自动记录、自动
2025-07-17 11:22:51
这一篇文章介绍几种芯片加工工艺,在Fab里常见的加工工艺有四种类型,分别是图形化技术（光刻）､掺杂技术､镀膜技术和刻蚀技术。
2025-07-16 13:52:553325 
PSO在精密点胶中的应用
2025-07-16 11:35:38599 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中常见封装问题有哪些？SMT贴片加工中常见封装问题及原因。随着电子产品向小型化、高密度、高集成度方向发展，SMT贴片技术已成为PCBA生产中的核心
2025-07-14 09:35:05715 引言 在晶圆上芯片制造工艺中，光刻胶剥离是承上启下的关键环节，其效果直接影响芯片性能与良率。同时，光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方法，并探讨白光
2025-06-25 10:19:48815 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中为什么要预留工艺边?预留工艺边的方式及重要性。在PCBA加工过程中，预留工艺边是一个至关重要的环节。许多客户在设计电路板时可能会忽略这一点，但它
2025-06-24 09:15:21543 引言 在显示面板制造的 ARRAY 制程工艺中，光刻胶剥离是关键环节。铜布线在制程中广泛应用，但传统光刻胶剥离液易对铜产生腐蚀，影响器件性能。同时，光刻图形的精准测量对确保 ARRAY 制程工艺精度
2025-06-18 09:56:08693 引言 在半导体制造领域，光刻胶剥离工艺是关键环节，但其可能对器件性能产生负面影响。同时，光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法，并介绍白光
2025-06-14 09:42:56736 在现代制造业中，自动包胶机广泛应用于电子、汽车、电池等众多行业，承担着产品包胶、封装等关键工序。随着企业生产规模的扩大和智能化转型的需求，对自动包胶机的高效管理和实时监控变得愈发重要。传统的现场操作
2025-06-07 14:02:11636 的一种高效电路板组装技术，通过将表面贴装器件(SMD)精准地贴装到PCB的指定焊盘上，经过回流焊接等工艺，实现电子产品的组装。SMT贴片加工以高密度、高可靠性、高自动化为特点，但也面临一些常见的品质问题。以下将解析这些问题的成因及解决方案。 二、SMT贴
2025-06-06 09:22:16795 正运动背靠背点胶焊锡机解决方案
2025-05-30 10:35:37519 
运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
2025-05-29 13:49:24601 
引言 在半导体制造与微纳加工领域，光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料，其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时，精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大，白光干涉仪为此提供了有力的技术保障
2025-05-29 09:38:531103 
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现
2025-05-28 10:57:42
会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的
2025-05-23 14:21:07867 
在精密加工领域，氧化锆义齿加工和PCB行业对加工设备的精度、稳定性和清洁度有着近乎严苛的要求。传统加工过程中，产生的粉尘不仅会影响加工精度，还可能缩短设备使用寿命，甚至危害操作人员的健康。一款带自动
2025-05-23 10:04:28422 
SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析：
2025-05-09 09:15:371245 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中的散料问题有哪些？SMT贴片加工散料问题的成因、影响及解决方法。在现代电子制造中，SMT贴片加工已成为高效生产电子产品的关键工艺。然而，在这
2025-05-07 09:12:25706 光刻胶类型及特性光刻胶（Photoresist），又称光致抗蚀剂，是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。
2025-04-29 13:59:337823 
SMA接头制造工艺详解：精密加工技术与实现策略
2025-04-26 09:22:35574 
随着汽车行业的兴盛，市面上越来越多的汽车流入，带动了汽车电子的发展，很多PCBA加工厂都想分一杯羹。而汽车电子准入门槛较高，对工厂的技术和设备实力都有着严格的审核标准，IATF16949体系技术含金量较高，认证内容也较复杂。一般来说具备该体系认证的厂商都具备一定的
2025-04-16 12:07:14720 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中后焊工艺有什么优势和作用?PCBA加工后焊工艺的定义与作用。在现代电子制造中，随着电子产品的日益复杂，PCBA加工工艺也在不断升级，以满足更高的质量
2025-04-14 09:19:55878 正运动视觉点胶滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51908 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些？PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中，产品的质量直接影响着客户的满意度，而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管
2025-04-02 18:00:41759 就被保留在了硅片上。
其流程如下图所示。
芯片制造的工艺流程
芯片设计（图形设计）
绘制芯片制造所用的电路版图，包括许多分层的电路图形，芯片设计就是电路的图形设计。
光掩膜版制作
芯片制造厂在签署了
2025-04-02 15:59:44
正运动龙门跟随点胶解决方案
2025-04-01 10:40:58625 
:光刻胶除胶，蚀刻未被保护的SiO2，显影，除胶。 材料:晶圆，研磨抛光材料，光按模板材料。光刻胶，电子化学品。工业气体，靶材，封装材料 硅片制造:单晶硅棒拉制，硅棒切片，硅片研磨抛光，硅片氧化
2025-03-27 16:38:20
体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类
2025-03-18 13:59:533004 激光焊接作为一种新型焊接技术，具有高能量密度、高速度、高精度、深穿透、适应性强等特点，在材料加工领域发挥着重要作用。激光焊接过程中常见的工艺参数主要包括以下几个。 1. 功率密度 功率密度是激光加工
2025-03-11 12:01:002688 
光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07:042119 
代料加工工厂了解并遵循一些常见的PCB板要求，有助于优化整个生产流程，确保产品的稳定性和高效性。 PCBA加工过程中对PCB板的常见要求 1. 板材选择 技术背景：PCB板材的选择会直接影响到电路的性能和生产工艺。常见的板材包括FR-4(玻纤环氧树脂覆铜板)和其他特殊材料，如陶
2025-03-03 09:30:271157
如图所示，RITR棱镜加工的时候，是四角点胶，还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么？
2025-02-27 06:09:02
正运动电煮锅底座跟随点胶解决方案
2025-02-25 10:50:19685 
一、引言随着科技的飞速发展，PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组装）电子厂行业面临着日益激烈的市场竞争和不断变化的客户需求。为了提高生产效率、保证产品质量
2025-02-24 15:09:431080 
数控加工工艺流程是一个复杂而精细的过程，它涉及多个关键步骤，以下是该流程的介绍： 一、工艺分析 图纸分析 ：详细分析零件图纸，明确加工对象的材料、形状、尺寸和技术要求。 工艺确定 ：根据图纸分析
2025-02-14 17:01:443323 环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电灌封胶盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00
今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种：毛细填充（流动型）、无流动填充和模压填充，如下图所示， 目前看来
2025-01-28 15:41:003970 
数控车床是一种高精度、高效率的自动化机床，使用数控车床可以提高加工效益，创造更多的价值，数控车床的出现使企业摆脱了那落后的加工技术，数控车床加工的工艺与普通车床的加工工艺类似，但由于数控车床是一次装
2025-01-22 11:46:451585 
数控车床是一种高精度、高效率的自动化机床，使用数控车床可以提高加工效益，创造更多的价值，数控车床的出现使企业摆脱了那落后的加工技术，数控车床加工的工艺与普通车床的加工工艺类似，但由于数控车床是一次装
2025-01-22 11:08:511724 01项目背景在智能手机屏幕制造流程里，盲孔点胶是一项极具挑战的工艺环节。手机屏幕盲孔通常为玻璃材质，玻璃表面的镜面反射会导致激光回光衰减，使得传统的激光位移传感器难以准确测量盲孔的位置和深度；同时高
2025-01-20 08:18:09998 
SMT贴片工艺在电子制造中占据重要地位，但在实际生产过程中，常会遇到一些问题。以下是对这些问题及其解决方法的分析： 一、元器件移位 问题描述 ： 元器件在贴片后发生位置偏移，导致引脚不在焊盘上
2025-01-10 17:10:132824 一、烘胶技术在微流控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 微流控芯片 制作过程中，光刻胶经过显影后，进行烘胶（坚膜）能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时，烘胶可以让
2025-01-07 15:18:06824 与质量，还直接影响到生产效率和成本控制。本文将深入探讨PCB加工与SMT贴片加工之间的区别，帮助电子设备厂家的采购人员更好地理解这两个工艺，以便做出更加明智的决策。 PCB加工与SMT贴片加工的区别 一、定义与范围 PCB加工： PCB即印刷电路板，是电子工业的基础
2025-01-06 09:51:551509
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