高频PCB的制造工艺是怎样的？

高频PCB的制造工艺涉及特殊材料选择、精密加工和严格质量控制，以下是核心流程与技术要点：

1. ‌基材选择与层压‌
高频基材‌：优先选用低损耗材料如罗杰斯RO4003C（介电常数3.38±0.05）或聚四氟乙烯（PTFE），其介电损耗（Df）需≤0.003。
层压工艺‌：采用真空层压机，每层铜箔间铺设高含胶量半固化片（≥4张，厚度0.05-0.06mm），通过阶梯升温（120℃→180℃）控制流胶量，层间对准精度需≤5μm。

2. ‌钻孔与孔金属化‌
激光钻孔‌：紫外激光（波长355nm）加工微孔（孔径0.1mm±3μm），孔壁粗糙度Ra<0.5μm，确保高频信号低损耗传输‌。
沉铜工艺‌：采用垂直连续电镀（VCP）技术，孔内铜层厚度均匀性达80μm，脉冲电镀减少空洞缺陷‌。
3. ‌图形转移与蚀刻‌
LDI曝光‌：激光直接成像技术（10000dpi分辨率）实现线宽±3μm精度，补偿设计线宽（如0.35mm成品线对应0.50mm底片）以抵消蚀刻侧蚀‌。
等离子蚀刻‌：各向异性蚀刻（蚀刻因子>5:1）确保高频信号线边缘光滑，减少串扰‌。
4. ‌阻焊与表面处理‌
阻焊工艺‌：LDI曝光固化阻焊油墨，孔拐角油墨厚度≥8μm，面基材厚度≥170μm，避免铜层氧化。
表面处理‌：6层以上板免费升级2μm沉金工艺，提升高频信号导通可靠性‌。
5. ‌质量检测‌

AOI检测‌：机器视觉识别开路/短路缺陷，四线低阻测试排查毫欧级阻抗异常‌。

微切片分析‌：验证孔铜厚度（目标80μm）及层间结合强度，空洞率需<0.1%。

高频PCB制造需平衡材料特性与工艺精度，例如5G基站用板需通过10层以上盘中孔工艺（树脂塞孔+二次电镀）提升信号完整性‌。

审核编辑 黄宇