机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到2024年底前，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）在先进制程中的投片量将占据35%的比重，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。

在先进制程中，HBM由于其出色的性能和不断增长的市场需求，生产顺序被优先考虑。尽管HBM的良率目前约为50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品放大了逾60%，但其投片比重依然较高。

以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。

这一预测来自于集邦咨询（TrendForce）的研究，该研究指出三大原厂（美光、SK 海力士和三星电子）已经开始提高先进制程的投片量，预计1alpha nm（含）以上的投片到年底将占DRAM总投片比重约40%。

这一预测反映了HBM技术在半导体产业中的重要地位，以及其在满足AI大模型等应用对海量算力需求方面的关键作用。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，HBM有望在未来继续保持强劲的发展势头。