高盛谈HBM四年十倍市场 人工智能驱动HBM市场腾飞

韩国存储领域的佼佼者SK海力士，在其首席执行官Kwak Noh-Jung的周三的言论中透露，随着人工智能（AI）技术的不断进步，预计到2024年，高带宽内存（HBM）芯片在公司的DRAM芯片销售中所占比例将实现跳跃式增长，从2023年的个位数跃升至两位数。这一预测不仅揭示了HBM芯片市场的巨大潜力，也预示着SK海力士等存储企业将迎来前所未有的商业机遇。

与此同时，全球知名投资银行高盛也对HBM市场的前景持乐观态度。高盛发布的研报指出，随着生成式人工智能（Gen AI）的需求日益增长，AI服务器出货量不断攀升，每个GPU中的HBM密度也在持续提高。基于这些趋势，高盛对HBM总市场规模的预估进行了大幅上调，预计从2022年至2026年，市场规模将从23亿美元激增至230亿美元，实现惊人的10倍增长。

在市场竞争方面，高盛认为，由于HBM市场供不应求的情况将持续存在，业内主要玩家如SK海力士、三星和美光等将从中受益。特别值得一提的是，SK海力士在生产力和产量方面表现出众，使其在市场竞争中占据有利地位。高盛预测，未来2-3年内，SK海力士有望继续保持其50%以上的市场份额。

此外，高盛还强调了三星在HBM市场的独特地位。作为全球唯一能够提供一站式HBM服务的公司，三星凭借其独特的竞争优势，有望在未来长期保持其市场份额。随着AI技术的不断发展和普及，HBM市场的潜力将进一步得到释放，为业内企业带来更多的商业机会和发展空间。

随着人工智能技术的飞速发展，高带宽内存（HBM）芯片的需求将持续增长，为存储企业带来巨大的商业机遇。SK海力士、三星等业内主要玩家将凭借自身的优势和竞争力，在市场中占据重要地位，共同推动HBM市场的繁荣发展。这一趋势不仅将改变存储行业的格局，也将为整个科技行业带来深远的影响。

审核编辑：黄飞