1. 高通:Arm已撤回违约指控,没有终止许可协议的计划
2月5日,高通CEO安蒙表示,Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。2024年10月,Arm在一场关于高通个人电脑芯片所用技术的争议中威胁要终止高通的许可协议。同年12月,高通在该争议的庭审中获胜。在高通2月5日的季度财报电话会议上,安蒙表示,Arm已撤回其威胁,并且“目前没有计划”终止与高通的许可协议。
据悉,Arm和高通之间的法律纠纷去年在美国特拉华州法庭开庭审理,Arm获得用于设计芯片的基础技术的授权,而高通是其最大客户之一,也是领先的移动处理器设计商。诉讼的关键是围绕高通使用 Arm 知识产权的许可协议以及其2021年斥资14亿美元收购芯片初创公司 Nuvia 的合同纠纷,后者由杰拉德·威廉姆斯等前苹果芯片工程师创立。
2. 2024年Q4 AMD数据中心业务营收首次超过英特尔
AMD公布2024年第四季度及全年的财务业绩。正如预期,该公司凭借其客户端和数据中心CPU取得令人瞩目的成绩。或许AMD在该季度的最大成就是,公司历史上首次在数据中心领域的销售额超过英特尔。然而,AMD的数据中心GPU销售表现却令市场观察者略感失望。
AMD公司2024年第四季度总营收76.58亿美元,同比增长24%。该公司的毛利率达到51%,而净利润为4.82亿美元。按年计算,2024年是AMD有史以来最好的一年,因为该公司的年营收达到258亿美元,同比增长14%。该公司的净利润为16.41亿美元,毛利率达到49%。尽管公司的年度业绩令人印象深刻,但第四季度的某些成绩尤其值得AMD自豪。
3. 传台积电2025年先进制程价格大涨超15%
近期,美国特朗普总统誓言要对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税。随着芯片关税和生产成本的上升,代工巨头台积电很可能在2025年将先进节点的价格提高15%以上,高于之前预期的5%~10%。
美国一直在加强对中国大陆获取先进芯片的限制,其最新举措于1月中旬宣布,计划对台积电、英特尔、格罗方德、三星等公司的芯片实施更严格的出口管制,目标是在14nm、16nm或更先进的节点上制造的300亿个晶体管的处理器。据报道,特朗普在开启第二任期之际暗示芯片关税不可避免,最早可能在2月18日实施。
4. 消息称苹果开始量产M5芯片,采用台积电N3P制程工艺
苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统(SoC)预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺,该工艺原定于2024年下半年投入量产,这也是台积电第三代3纳米制程技术。
相比上一代M4的工艺,M5工艺电源效率提升5~10%,性能提升5%。据悉,M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺,这是一种垂直堆叠半导体芯片的方法,预计这将进一步改善芯片性能和能效。苹果的M5是用于入门级Mac以及高端iPad Pro平板电脑的下一代CPU。M5系列预计将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器,但苹果尚未正式披露有关该系列的发布计划。
5. 韩国政府部门因安全问题禁用DeepSeek
2月5日,韩国产业部一名官员表示,出于安全考虑,韩国产业部暂时禁止政府官员使用中国人工智能初创公司的DeepSeek,韩国政府敦促对生成式人工智能服务保持谨慎。韩国产业部官员称,韩国政府2月4日发布通知,要求各部门和机构在工作中谨慎使用包括DeepSeek和ChatGPT在内的人工智能服务。
这项禁令使韩国成为最新一个对DeepSeek发出警告或施加限制的政府。澳大利亚本周禁止所有政府设备使用DeepSeek,原因是担心这家中国人工智能初创公司构成安全风险。今年1月,意大利数据保护机构命令DeepSeek在该国屏蔽其聊天机器人,此前这家中国初创公司未能解决监管机构对其隐私政策的担忧。另外,欧洲、美国和印度的其他一些政府也在研究使用DeepSeek的影响。
6. 通用旗下智驾公司Cruise官宣裁员50%,核心高管将在本周离职
近日通用旗下自动驾驶汽车子公司Cruise宣布,根据终止Robotaxi业务计划,公司将裁员约50%。有媒体报道称,首席执行官Marc Whitten、首席人力资源官Nilka Thomas、首席安全官Steve Kenner和全球公共政策主管Rob Grant都将在本周离职。
根据公开资料,截止2024年末,Cruise拥有近2300名员工,按此计算,Cruise此次裁员预计超1100人。Cruise披露,裁员后,公司将专注于与通用汽车合作,推动个人自动驾驶汽车的规模化应用。资料显示,通用汽车于2016年收购Cruise,已累计对Cruise投入超100亿美元,截至2024年末,通用汽车持有Cruise约90%的股份,预计将在2025年初完成对外部股东剩余Cruise股份的收购。
今日看点丨传苹果开始量产M5芯片,采用台积电N3P制程工艺;韩国禁用DeepSeek
- 台积电(167008)
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4890台积电2nm工艺制程研发启动,预计2024年可实现投产
,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产,而其对手台积电在较早前就宣布3nm制程发展相当顺利,后续的2nm工艺研发也开始启动,预计 2024年就能够投产。
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2886明年台积电5nm工艺或投入生产 苹果华为以及AMD将首发
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3378台积电手握苹果5G天线封装订单,InFO天线封装性能更好
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3657曝台积电将在第二季度末开始量产苹果A14处理器 并还握有苹果5G天线封装订单
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2436曝台积电将于第二季度末第三季度初开始量产A14芯片 苹果大概率抢到台积电5nm制程技术首发
据《经济日报》援引供应消息,台积电再次成为苹果定制 iPhone SOC 芯片设计的独家供应商,并将于 2020 年第二季度末第三季度初开始量产 A14 芯片,不出意外的话,这将是首批采用台积电 5nm 制程技术的 SOC。
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1727消息称苹果已预订台积电3nm产能
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1680Intel将部分芯片外包给台积电 看上后者3nm工艺
150亿美元,都会主要用于3nm制程。 消息人士称,台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。 除了苹果A17、Intel订单外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂,目前也都已经预定台积电3nm 2
2021-01-27 10:33:24
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2072Socionext下一代汽车定制芯片将采用台积电5nm工艺
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片
2021-02-05 11:50:27
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2111消息称高通2022年可能采用台积电4nm制程工艺
2月24日消息,据国外媒体报道,在先进芯片制程工艺方面,三星电子虽然要晚于台积电推出,但也是基本能跟上台积电节奏厂商,并未落下很长时间。 在三星电子的先进芯片制程工艺方面,高通是长期采用的厂商,他们
2021-02-24 17:29:28
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3784报道称芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nm芯片
3月2日消息,据国外媒体报道,作为苹果的主要供应商,芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nm芯片。 此前,台积电表示,将从2021年下半年开始风险生产3nm芯片。该公司声称,与最近的5nm制程
2021-03-08 14:56:06
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1897台积电3nm明年量产,其首位客户是英特尔
英特尔与台积电已决定开启先进制程合作。根据台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划
2021-08-17 16:58:09
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539台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P,希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示,凭借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:16
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8274台积电将于2023年第一季度在美国工厂进驻N5P、N4制程设备
近日,有台积电设备供应商指出,明年第一季度,位于美国亚亚利桑那州的台积电晶圆21厂计划开始进驻用于锁定N5P和N4进程的设备,将以第一阶段2万的月产能于2024年上半年量产。 备受关注的台积电兴建
2022-04-06 14:27:14
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1419台积电将启动1.4nm制程研发,欲保持其领先地位
据台媒今日报道称,台积电将于今年8月开始3nm制程的量产,不过由于英特尔在芯片制程上步步紧逼的缘故,台积电决定将要开启1.4nm制程的研发。 台积电原计划是在2025年完成2nm制程的量产,但英特尔
2022-05-10 15:21:54
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1437三星率先实现3nm制程工艺量产,或将赶超台积电
三星与台积电同为全球顶尖晶圆代工大厂,近几年三星的各种评价却开始落后于台积电,差距也被逐渐拉大,不过三星没有放弃,还是宣称要超越台积电。 据媒体报道称,三星的3nm工艺已经能够实现量产了,而台积电
2022-05-22 16:30:31
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2132郭明錤:苹果A16处理器仍将采用台积电5nm工艺
的N4P及N3工艺要到明年才能实现量产,而目台积电的N4工艺和N5P工艺相比不具备显著优势,,与其花费精力去采用N4工艺,不如再等一段时间直接在A16的下一代处理器上搭载最新工艺,故而苹果的A16处理器仍将使用5nm工艺。 虽然这次的A16还是采用的
2022-05-30 16:29:01
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2180台积电:2nm工艺将使用GAAFET技术,预计2025年实现量产
设计者在芯片的每个关键功能块上做出最佳的选择。 据台积电放出的技术发展图来看,台积电的N3工艺将会在今年下半年开始量产,并且这一代N3工艺将会持续发展至2025年,其中会扩产出N3E、N3P和N3X工艺,今年除了N3工艺外,N4P和N6RF这两种全新工艺也会在下半年
2022-06-17 16:13:25
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5467台积电2nm芯片什么时候量产
台积电2nm芯片什么时候量产?目前,台积电已正式公布了2nm先进制程,2nm芯片首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计将于2025年开始量产。
2022-06-27 17:29:49
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1441苹果M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm工艺?苹果或许没那么好心
今日,据DIGITIMES科技网报道称,苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。 据了解,台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片,而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定好了台积电
2022-06-29 16:34:04
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2706成功弯道超车!三星明天将开始量产3nm工艺,抢先台积电一步占领市场
今日,据媒体报道,三星的3nm制程芯片将在明天开始量产。 作为晶圆代工界常年第二的三星,一度被台积电压一头,超越台积电也成为了三星的一个目标。这次三星把目光集中在了3nm工艺上,不仅要抢在台积电前面
2022-06-29 17:01:53
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1407台积电2nm和3nm制程工艺
台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺,将于2025年量产,其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:31
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3232能耗降低30%,台积电3nm工艺已经开始量产?官方表示不评论传闻
上个月底,三星完成了3nm工艺的量产,正式领先了台积电一步,但是收到的订单却并没有想象中那么多,苹果、高通、AMD等大客户都在等待台积电的3nm工艺。 日前,有消息传出台积电的3nm工艺已经开始在
2022-07-22 17:55:32
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2165iPhone15系列或采用3nm苹果A17芯片 台积电代工
据报道,将于2023年下半年推出的iPhone15系列将搭载苹果A17仿生芯片,本芯片将有台积电代工,采用3nm工艺。据了解,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
2022-10-10 15:20:56
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2896台积电3nm:量产时间将推迟3个月
3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月,是由韩国率先开始报道的。如果再推迟3个月,量产时间就将推到明年。 在上周四的三季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们正推进在四季度晚些时候,以可观的
2022-10-20 16:24:04
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1048Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证
中国上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:37
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1460台积电计划在美国生产3纳米芯片
作为全球最大的芯片代工厂,台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露,亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺,预计2024年投产,每月将量产2万片晶圆。
2022-11-22 11:06:23
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916台积电3nm制程工艺正式量产 已举行量产及产能扩张仪式
积电在官网所公布的消息来看,董事长刘德音及工厂建设方的合作伙伴、材料和设备供应商的多位高管,出席了3nm工艺量产及产能扩张仪式,业界及学术机构的代表也有出席。 对于3nm制程工艺,台积电在官网上表示,他们预计在量产后的5年内,3nm制程工
2022-12-30 17:13:11
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1195创意电子采用Cadence数字解决方案完成首款台积电N3制程芯片及首款AI优化的N5制程设计
的先进设计。另一款 CPU 设计采用 AI 赋能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的数字设计流程,借助台积电 N5 制程工艺,成功让功耗降低 8%,设计面积缩小 9%,同时显著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:48
1402
1402高通或成为台积电3nm制程的第三家客户
苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近,有消息称,高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程,并预计会在10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三个客户,可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
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1817台积电3nm月产能明年将增至10万片
据悉,台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产,强化版3nm(N3E)制程预计今年下半年量产,之后还会有3nm的延伸制程,共计将有5个制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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1189传苹果确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E
据悉,苹果公司在iphone15 pro (pro)和iphone15 pro max (pro max)两种机型上搭载了采用n3b(3纳米)工艺的a17 pro芯片,此次n3e将在此基础上节省费用,提高芯片性能和能源效率。苹果将成为台积电 n3e技术的最大客户。
2023-10-16 10:20:54
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1022台积电有望2025年量产2nm芯片
、2025年量产。此外台积电日本工厂有望2024年底开始量产,台积电美国亚利桑那州工厂计划2025年上半年开始量产。 而对于台积电3nm工艺的芯片,大家关注最多的是苹果 A17Pro。A17 Pro 采用了台
2023-10-20 12:06:23
1440
1440台积电再现排队潮,最先进制程越来越抢手
台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线,除了当前量产的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。
2023-12-05 10:25:06
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470台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产
年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到,目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18
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643特斯拉加入台积电3nm芯片NTO客户名单,计划生产次世代FSD智驾芯片
据台积电公布的蓝图,N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。台积电声称,N3P 的 PPA 成本和技术成熟程度都超过了Intel的 18A工艺。
2023-12-28 15:15:09
1061
1061苹果将在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片
台积电在规划其3nm工艺技术时,推出了五种不同的节点,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中,N3B是首个3nm节点,并已投入量产。
2024-01-08 18:04:57
1238
1238苹果自研AI服务器芯片,预计2025年台积电3nm工艺
4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用台积电 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00
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983苹果M4芯片将采用台积电N3E工艺,分三款
据悉,苹果将于当地时间今晚十时举行的“放飞吧”特别活动上发布全新iPad Pro产品,预计搭载M4处理器,且有传言称其将采用台积电N3E制程。
2024-05-07 15:40:50
849
849新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证
由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。
2024-05-14 10:36:48
503
503
台积电N3P工艺新品投产,性能提质、成本减负
N3E工艺的批量生产预期如期进行,其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。台积电对N3E的良率评价颇高,目前仅有的采用N3E的处理器——苹果M4,其晶体管数量及运行时钟速度均较基于N3工艺的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:24
1151
1151台积电3nm工艺节点步入正轨,N3P预计2024年下半年量产
在N3P上,公司利用之前的N3E工艺节点进行优化升级,以提升整体能效及晶体管密度。据介绍,N3E工艺节点的良率已达到与5纳米成熟工艺相当的水平。
2024-05-17 14:56:37
1016
1016台积电SoIC技术助力苹果M5芯片,预计2025年量产
在半导体行业的最新动态中,台积电再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周,台积电宣布其2nm制程工艺即将进入试产阶段,而苹果公司则独占了这一先进制程的首批产能,计划用于制造备受期待
2024-07-16 10:28:58
1117
1117谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
的是,Tensor G5的竞争对手,如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片,这意味着,当Tensor G5在明年亮相时,它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外,报道还指出,谷歌Tensor G6系列芯片将使用台积电的N3P工艺制程。 总体来看,谷歌选择台积电作为其新的代
2024-10-24 09:58:41
415
415苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增
在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际,业界又有消息称,苹果已着手开发下一代M5芯片,旨在在这场AI PC领域的竞争中,凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉,M5芯片将继续采用台积电的3nm制程技术生产,并有望最早于明年下半年至年底期间面世,这将进一步推动台积电先进制程订单的增长。
2024-10-29 13:57:03
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629苹果积极研发M5芯片,预计明年亮相
近日,据业界最新消息,苹果公司正全力投入下一代M5芯片的研发工作,并计划继续采用台积电的3nm制程技术进行生产。预计这款备受期待的芯片最快将在明年下半年至年底期间问世,为全球消费者带来全新的技术
2024-10-30 10:25:03
401
401今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造;富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料
半年的新产品(例如iPhone 17)计划采用自家的Wi-Fi芯片,采用台积电N7(7nm)工艺制造,支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年
2024-11-01 10:57:08
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891苹果预订M5芯片,预计2025年底投产
据最新媒体报道,苹果公司已经向台积电预订了下一代M5芯片,为未来的设备生产开发铺平道路。这款M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构,并借助台积电先进的3纳米制程技术进行制造。
2024-12-03 10:44:12
374
374苹果M5系列芯片量产及新品搭载计划曝光
近日,苹果分析师郭明錤带来了关于苹果M5系列芯片的最新爆料。据悉,苹果M5系列芯片将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个型号,它们将从明年开始陆续亮相并量产。 根据郭明錤
2024-12-24 10:20:42
384
384台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造,并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电2nm工艺的首批应用,但苹果并未因此止步。据透露,苹果计划在
2024-12-26 11:22:05
356
356苹果下一代芯片,采用新封装
,M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示,M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年,M5 Pro/Max 将量产,M5 Ultra 将于 2026 年量产
2024-12-26 13:24:52
162
162苹果M5芯片量产,采用台积电N3P制程工艺
工艺——N3P。与前代工艺相比,N3P在性能上实现了约5%的提升,同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着,搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力,同时拥有更出色的电池续航能力。 除了制程工艺的提升,苹果M5系列芯片还采用了台积电
2025-02-06 14:17:46
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