台积电4月将大规模量产5nm芯片，初期产能已被客户包圆

3月11日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，将在4月份开始大规模量产5nm芯片。

5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后，芯片制造方面的新一代先进工艺，台积电在5nm方面也已研发多年，去年就已开始试产。

从现有资料判断，5nm产能的最大头由苹果占据，对象是用于秋季新iPhone的A14处理器，其余主要客户应该还有华为海思等。

以往，台积电的新制程总是由FPGA巨头赛灵思（Xilinx）首发，但赛灵思本周才推出、定于2021年出样的Versal Premium依然是7nm，不过倒是支持了PCIe 5.0。

另外，AMD的5nm要等明年的Zen 4首发，NVIDIA的Apere是否一步到位5nm还存在很大不确定性。

回到台积电5nm本身，它共有N5、N5P两种版本，N5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%，功耗再次下降15%。

据说A14的性能将媲美Intel 6核45瓦移动标压处理器，麒麟1020的性能相较于麒麟990提升多达50%。

在1月16日的2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到了5nm工艺，当时他是透露5nm工艺进展顺利，将在今年上半年大规模量产，外媒目前报道的4月份量产，也在魏哲家此前透露的量产时间范围内。

5nm工艺大规模量产，也会给台积电带来可观的营收，今年1月，台积电就曾预告，受5G与AI应用快速发展驱动，本季将是台积电历年最旺的第一季度。台积电预计今年第一季度营收在102亿美元至103亿美元之间。

台积电对今年全年成长信心十足，总裁魏哲家预计，今年全球晶圆代工产值成长17%，台积电受惠5G和AI驱动，7nm、5nm等先进制程需求强劲，有信心今年营运优于产业平均。

从台积电官网所公布的消息来看，他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。台积电官网的信息还显示，5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的良品率。

同目前成熟的7nm工艺一样，台积电未来也会不断对这一工艺进行改进，将是未来一段时间主要的芯片工艺，魏哲家此前也曾表示，他们将继续通过5nm工艺解决方案改善芯片的性能、能耗和晶体管密度，他们有信心5nm会成为台积电另一项大的、长期的工艺。

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