至少就目前而言,台积电的先进制程没华为什么事儿了,如果不出现大意外的话,短期的未来几年内,台积电的新工艺将由苹果首发。
新浪科技报道称,台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片,月产量预计5.5万片,2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断,或许第一款手机处理器是苹果A16。
对于投产3nm,台积电董事长刘德音曾透露,量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,比当前增加5000人左右。
回到工艺层面,3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麦)此前指出,3nm时代,EUV将超过20层,也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。
显然,为此台积电需要购买安装更多光刻机,据说2021年的订购量是13台。
不过,三星同样计划2022年量产3nm,而且是技术路线更激进的GAA环绕栅极晶体管。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50560浏览量
422663 -
台积电
+关注
关注
44文章
5618浏览量
166310 -
苹果
+关注
关注
61文章
24367浏览量
197486 -
3nm
+关注
关注
3文章
231浏览量
13978
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积
苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片
据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台
台积电美国工厂投产A16芯片,苹果成首批客户
台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展,据业内消息透露,该厂已正式投产,首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC,专为苹果iPhone 14 Pro系列打造。这一
台积电美国工厂启动生产苹果A16芯片
全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)正式宣布,其位于美国亚利桑那州的先进代工厂已启动生产,首批产品即为苹果iPhone的核心芯片——
台积电美厂产iPhone A16芯片,苹果供应链战略调整
近日,据国外知名科技记者蒂姆·卡尔潘透露,台积电位于美国亚利桑那州的代工厂已正式开启对苹果iPhone核心芯片A16的生产。这一举动标志着
台积电A16制程采用EUV光刻机,2026年下半年量产
据台湾业内人士透露,台积电并未为A16制程配备高数值孔径(High-NA)EUV光刻机,而选择利用现有的EUV光刻机进行生产。相较之下,英特尔和三星则计划在此阶段使用最新的High-N
台积电公布创新芯片技术A16,将于2026年下半年投入量产
Kevin Zhang还进一步强调了人工智能芯片厂商对A16技术的热切期待。他表示:“他们渴望充分发挥我们制程的全部性能,以实现其设计的最佳优化。
苹果自研AI服务器芯片,预计2025年台积电3nm工艺
4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用台
评论