10月14日,苹果公司确定使用iphone16系列的第二代3nm技术n3e。
据悉,苹果公司在iphone15 pro (pro)和iphone15 pro max (pro max)两种机型上搭载了采用n3b(3纳米)工艺的a17 pro芯片,此次n3e将在此基础上节省费用,提高芯片性能和能源效率。苹果将成为台积电 n3e技术的最大客户。
台积电公司目前正在推进n3e工程的量产,计划到2024年为止代替n3工程。预计从2024年开始,除三星以外,高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等几家主要玩家也将采用该尖端技术。
另外,还计划到2024年末为止,推进n3p的量产。与n3e相比,密度增加1.04倍,速度增加5%,电力消耗减少5-10%。
据消息,苹果公司今年可能会蚕食台积电 3nm工程的几乎所有生产能力,为tsmc创造34亿美元的销售额,预计将占4%至6%。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54410浏览量
469153 -
台积电
+关注
关注
44文章
5809浏览量
177033 -
苹果公司
+关注
关注
2文章
449浏览量
24199
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案
/G2M、RZ/G2N 和 RZ/G2E,凭借其卓越的性能和丰富的功能,成为众多电子工程师的理想选择。下面我们就来详细了解一下这些产品的特点和优势。 文件下载: rzg2.pdf 产品概述 RZ/G 系列
3nm大规模导入光模块:Credo推出二代1.6T光DSP
电子发烧友网综合报道,在博通推出行业首款3nm光DSP后,Crdeo近日也宣布推出第二代Cardinal系列1.6T光DSP产品,同样基于3nm先进
台积电拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂
据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170
REDMI Turbo 5系列搭载MediaTek天玑9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭载天玑 9500s,采用 3nm 制程工艺,第二代全大核架构设计,内置 8 大核 CPU 和 12 核 GPU。CPU 缓存+系统缓存达 29MB
新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
REDMI K Pad搭载MediaTek天玑9400+芯片
REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能
我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
苹果A20芯片的深度解读
以下是基于最新行业爆料对苹果A20芯片的深度解读,综合技术革新、性能提升及行业影响三大维度分析: 一、核心技术创新 制程工艺突破 全球首款2nm芯片 :采用
小米玄戒O1 vs 苹果A18 全面对比分析
小米玄戒O1 vs 苹果A18 全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 苹果A18 制程工艺 台
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺
雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨
Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台积电
发表于 05-07 11:37
•1617次阅读
第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
传苹果确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E
评论