台积电手握苹果5G天线封装订单，InFO天线封装性能更好

今日有消息称，台积电将在第二季度末开始量产苹果A14处理器，采用5nm EUV工艺。此次台积电依然是苹果A14的独家代工伙伴，甚至拿出2/3的产能保障供应，可见重视程度。

除了处理器代工单子，台积电手里握着的还有苹果5G天线封装订单。

台积电专门针对5G毫米波系统集成，开发了InFO天线封装（InFO_AiP），该封装试图解决的是实际芯片和天线之间的链路或互连损耗问题。由于天线和芯片之间的互连的性能是表面粗糙度和芯片与封装之间的过渡的函数，因此InFO材料和RDL均匀性允许更低的传输损耗。

按照台积电的说法，InFO_AiP可多出15%的性能、减少15%的热阻等。

看来，5G iPhone已经板上钉钉，至于苹果会否区分市场做Sub 6GHz与毫米波频段屏蔽处理，暂时还无法确证。