今日看点丨首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产；佳能开始销售 5nm 芯片生产设备

1. 传苹果确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E
 
苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E。据悉，苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E将在此基础上，进一步削减成本、增强芯片性能和能效。苹果将是台积电N3E工艺的最大客户。
 
台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等厂商，都将采用该先进工艺。
 
2. 首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产
 
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。
 
据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。此前有消息指出，Intel 4工艺的性能与三星电子3nm和台积电3nm相似。
 
3. 美国拟对通用LG新能源合资电池厂罚款27万美元
 
近日，美国调查人员建议对通用汽车和LG新能源位于俄亥俄州的一座合资电池厂处以27万美元的罚款，原因是该厂违反了安全和健康规定。
 
美国职业安全与健康管理局（OSHA）的调查人员在调查这座电池工厂（Ultium Cells）3月份发生的爆炸和火灾的原因时，在工厂内发现了19项违反安全与健康规定的行为，其中17项属于严重违规。OSHA检查员发现，该公司没有对工人进行安全和应急程序培训，导致他们暴露在危险之中，并且没有遵守个人防护设备使用的联邦标准。
 
4. 台积电美国4 纳米厂 初期月产能增至3万片
 
近期供应链消息传出，美国4 纳米厂初期月产能规划将达到3 万片，目标2025 年第三季量产， 3 纳米则预计在后一年到位，合计初期月产能将达5 万片。在此之前，台积电将先建置mini line（小量试产线），预计2024 年第一季完成。
 
自台积电2020年宣布将在美国兴建5纳米晶圆厂后，建厂进度一直是市场讨论焦点，更频频传出不顺利的消息。公司原本预定2024年初投产，惟因面临熟练安装设备的专业人员不足、当地工会抗议、海外安规差异等众多挑战，装机时程出现延宕，投产时间推延到2025年，业界消息指出，最快会在该年第三季量产。
 
5. 消息称小米 14 系列手机下周开始预热，标准版提供“专为女性设计”机身
 
博主 @智慧皮卡丘爆料，小米 14 系列手机本周起（10 月 16 日-10 月 23 日）就要开始（官方）预热了。同时，他还声称“这次发布会内容很多，标准版还有专门为女性设计的机身”。
 
@智慧皮卡丘 在更早之前的博文对于小米 14 系列的爆料，包括全系都有 1T 存储版本预案、14 系列仍是 5000 万像素路线等等。至于这个“专为女性设计”，倒是可以参考 @数码闲聊站 更早之前的一则爆料：“量产落地的粉色真的很好看，搭配刷记录的 1mm 级别极窄屏幕，马达是有一定升级的未公开新型号，新系统主打一个丝滑流畅，底层修改应该不少”。
 
6. 非光刻方案，佳能开始销售 5nm 芯片生产设备
 
佳能（Canon）公司近日发布新闻，开始销售芯片生产设备 FPA-1200NZ2C，表示采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造 5 nm 芯片。
 
佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小 14 平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于 5nm 工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产 2nm 芯片。