特斯拉加入台积电3nm芯片NTO客户名单，计划生产次世代FSD智驾芯片

12 月 26 日，MoneyDJ报道，台积电明年制定了大量的 3nm New Tape Outs（NTOs）订单，新客户包括特斯拉、联发科等。预计这将推动特斯拉采用台积电的 N3P 工艺制造下一代自动驾驶芯片，化石预计该工艺将于 2024 年投入生产。

据台积电公布的蓝图，N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。台积电声称，N3P 的 PPA 成本和技术成熟程度都超过了Intel的 18A工艺。

IT之家透露，早前，特斯拉已经数次向台积电采购，如采用 7nm 工艺的 Dojo D1 芯片以及 5nm 工艺的 HW 4.0 芯片。

分析人士打出，随着第五代 FSD 芯片纳入到台积电 N3P 的商单中，特斯拉或可晋升为台积电的第七大客户，为其业绩增长注入新的活力。