报道称芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nm芯片

3月2日消息，据国外媒体报道，作为苹果的主要供应商，芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nm芯片。

此前，台积电表示，将从2021年下半年开始风险生产3nm芯片。该公司声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人说，3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

此前，台积电在2020年第四季度的财报中预计，其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。

产业链人士透露，在台积电预计的250亿-280亿美元资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。

去年12月份，业内消息人士称，苹果已预订台积电的3nm产能。有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。

得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。

与此同时，台积电还计划扩大其5nm工艺的产能，以满足其主要客户的需求。

原文标题：台积电将从明年开始量产3nm芯片 今年下半年开始风险生产

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