苹果预订M5芯片，预计2025年底投产

据最新媒体报道，苹果公司已经向台积电预订了下一代M5芯片，为未来的设备生产开发铺平道路。这款M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构，并借助台积电先进的3纳米制程技术进行制造。

据悉，苹果原本有机会采用台积电更为先进的2纳米工艺来制造M5芯片，但最终出于成本效益的考量，选择了更为成熟的3纳米工艺。尽管如此，M5芯片在性能上仍将远超其前代M4芯片，为苹果设备带来显著提升。

台积电的系统集成芯片（SoIC）技术也将在M5芯片中得到应用，这一技术将进一步提升芯片的集成度和性能。通过结合先进的制程技术和创新的SoIC技术，M5芯片有望在保持低功耗的同时，提供更为强大的计算能力。

预计M5芯片将于2025年底正式投产，届时将应用于苹果的一系列新设备中。这一举措不仅展示了苹果在芯片研发领域的持续投入和创新，也预示着未来苹果设备将拥有更为出色的性能和用户体验。