苹果M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm工艺？苹果或许没那么好心
今日，据DIGITIMES科技网报道称，苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。
据了解，台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片，而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定好了台积电的3nm工艺，性能将进一步得到提高，为了获得更多的3nm工艺产能，苹果也在继续加强与台积电的合作。
如果M2 Pro和M3芯片真的会采用3nm工艺的话，那么后续的M2 Max、M2 Ultra等芯片也将会采用3nm工艺，不过从M2芯片到M2 Pro芯片之间跳过了4nm工艺，直接采用3nm工艺的说法令人有些质疑，其间性能的跨度太大了，按照苹果一向的习性会直接让性能得到如此飞跃吗？不过现在也只能保持怀疑，是真是假也得等后续3nm工艺量产后才能得知。
彭博社记者曾预测过，14英寸和16英寸的MacBook Pro以及高端Mac mini将会搭载M2 Pro芯片，而M3芯片将会用在新13英寸MacBook Air和新12英寸MacBook等设备上。
综合整理自 中关村在线 IT之家 快科技
审核编辑 黄昊宇
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