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电子发烧友网>新品快讯>Fairchild Semiconductor推出FSGM0

Fairchild Semiconductor推出FSGM0

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德州仪器MSPM0C1104 世界最小MCU 仅1.38平方毫米售价20美分

德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型新型MSPM0C1104 尺寸仅为1.38平方毫米,TI表示,其大小与黑胡椒
2025-03-14 08:52:041402

MSPM0C1104:全球最小MCU的技术解析与应用场景

MSPM0C1104 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU *附件:MSPM0C1104 中文数据手册.pdf *附件
2025-03-12 15:59:394418

DA14531-00000FX2 超低功耗蓝牙5.1 SOC芯片介绍

DA14531-00000FX2 芯片介绍1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor(现为 Renesas Electronics)推出的一款超低
2025-03-10 16:47:37

华太电子推出3K0射频功放器件

随着工业射频电源、粒子加速器、医疗影像、射频加热等领域的快速发展,射频功率放大器正面临前所未有的技术挑战。大功率、高效率、高可靠性已成为射频功放器件发展的核心方向。在这一背景下,华太电子推出的3K0
2025-02-28 14:43:451231

NXP推出FRDM i.MX 93开发板, 助力现代工业与边缘智能开发

近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductor推出了FRDM i.MX 93开发板,这是FRDM系列中第一款基于MPU推出的开发板,以低成本、紧凑的设计为核心,搭载了NXP i.MX 93系列应用处理器,旨在为用户提供一个高效、可靠的解决方案,用于开发现代工业控制和边缘智能应用程序。
2025-02-21 09:19:452836

运放电路采集电流0~1A、电压0~15V

当我们利用单片机ADC采样功能,采集电流电压信号时,单片机的IO口输入电压范围是0~3.3V,所以为了保证安全,需要把测量电压保持在这个范围之内。 设计目标: 采集电流范围:0~1A 采集电压范围
2025-02-20 11:06:483616

BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成无线通信解决方案

产品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成无线通信解决方案,专为物联网(IoT)和移动设备设计。该芯片结合了Wi-Fi和蓝牙功能,旨在提供高效的无线连接
2025-02-18 23:54:20

BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片

产品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,专为高带宽和低延迟的网络应用设计。该芯片集成了多种无线技术,能够支持高速数据传输和稳定的网络连接
2025-02-18 23:50:36

BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片

数量为10,432个。产品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为企业和数据中心网络设计。该芯片具有出色的吞吐量和低延迟特性,能够满足
2025-02-18 23:49:22

BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器

数量为7,406个。产品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒体处理器,专为家庭娱乐和智能设备设计。该芯片集成了强大的处理能力和丰富的多媒体功能,能够
2025-02-18 23:47:18

BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片

数量为97,433个。产品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换芯片,专为数据中心、企业网络和高带宽应用设计。该芯片支持多种以太网标准,提供高
2025-02-18 23:46:46

BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片

数量为110070个。产品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能无线通信芯片,集成了Wi-Fi和蓝牙功能,专为智能手机、平板电脑和其他移动设备设计。该芯片
2025-02-18 23:44:33

FAIRCHILD/仙童 SMBJ6V5A DO-214AA 静电和浪涌保护

特点玻璃钝化接头•600 W峰值脉冲功率10/1000μs波形。•卓越的夹紧能力•低增量浪涌电阻•快速响应时间:通常从0 V开始小于1.0 ps单向最小为BV,双向最小为5.0ns•10V以上典型IR小于1.0μ
2025-02-18 13:50:07

工业自动化与家电新选择:ST推出STSPIN32G0电机驱动器系列

意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布推出STSPIN32系列的八款全新电机驱动器产品,专为满足电动工具、家用电器和工业自动化等领域对低成本和高性能的需求而设计。集成化设计,提升
2025-02-17 17:14:17713

FAIRCHILD/仙童 SMBJ6V5A DO-214AASM 静电和浪涌保护

特点6•玻璃钝化接头•600 W峰值脉冲功率10/1000μs波形。•卓越的夹紧能力•低增量浪涌电阻•快速响应时间:通常从0 V开始小于1.0 ps单向最小为BV,双向最小为5.0ns•10V以上典型IR小于1. 
2025-02-17 11:54:45

KXR94-7250是一款来自ROHM Semiconductor的三轴加速度传感器

Semiconductor的三轴加速度传感器,具有高精度和高灵敏度,专为各种运动检测和姿态识别应用而设计。该传感器能够在±1.33G的范围内工作,适用于消费电子、工业设备和汽
2025-02-10 20:22:29

e络盟正式开售 Diotec Semiconductor 产品

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布旗下产品新增 Diotec Semiconductor 公司的分立半导体和相关外设系列,现可订购,全球供货。
2025-02-10 17:21:55857

GD32F1x0硬件开发指南

电子发烧友网站提供《GD32F1x0硬件开发指南.pdf》资料免费下载
2025-02-09 15:39:070

GD32F3x0硬件开发指南

电子发烧友网站提供《GD32F3x0硬件开发指南.pdf》资料免费下载
2025-02-07 17:19:241

高压护航,性能领先!纳芯微推出智能隔离驱动NSI67X0系列

纳芯微正式推出具有隔离模拟采样功能的智能隔离驱动 NSI67X0 系列,该系列适用于驱动 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件,兼具车规等级(满足 AEC-Q100 标准)和工规等级,可广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。
2025-01-24 15:44:06867

e络盟开售Diotec Semiconductor产品

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布,其产品线新增了Diotec Semiconductor公司的分立半导体和相关外设系列。目前,这些新增产品已正式上架并可供全球客户订购
2025-01-22 11:15:191032

GD32F3x0的设备限制

电子发烧友网站提供《GD32F3x0的设备限制.pdf》资料免费下载
2025-01-21 17:47:540

GD32F3x0用户手册

电子发烧友网站提供《GD32F3x0用户手册.pdf》资料免费下载
2025-01-16 14:42:000

新品速递:ST推出STSPIM32G0电机驱动器满足工业自动

行业芯事行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-01-15 11:41:11

本田为0系列电动车平台开发全新制造工艺

从20年前的阿西莫(Asimo)机器人到发射轻型卫星进入轨道的可重复使用火箭计划,本田公司始终走在交通运输技术创新的前沿。在日本栃木县10月初举行的技术展上,本田公司公布了即将推出的本田0系列电动车
2025-01-13 16:12:561040

先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2025-01-08 11:17:013031

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