数量为10,432个。
产品概述
BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换芯片，专为企业和数据中心网络设计。该芯片具有出色的吞吐量和低延迟特性，能够满足现代网络架构对高速、稳定连接的需求。
产品技术资料
接口类型：支持10/100/1000 Mbps以太网接口，兼容多种网络设备，确保灵活的网络连接。
交换容量：具备高达1.2 Tbps的交换容量，能够高效处理大量数据流，适用于高负载网络环境。
端口数量：支持多达48个以太网端口，灵活配置，满足不同规模网络的需求。
QoS支持：提供高级别的服务质量（QoS）功能，确保重要应用的数据传输优先级，优化网络性能。
网络协议：支持多种网络协议，包括VLAN、IGMP Snooping和链路聚合等，增强网络管理能力。
功耗管理：采用低功耗设计，适合大规模部署，降低运营成本，提升能效。
封装类型：LFBGA封装，尺寸为25mm x 25mm，便于集成到各种电路板上。
产品应用
BCM54991ELB0IFEBG广泛应用于以下领域：
企业网络：在企业环境中实现高效的网络管理和数据流量控制，确保业务的连续性和稳定性。
数据中心：为数据中心提供高速、可靠的网络连接，支持大规模的数据传输和存储需求。
云计算：满足云计算环境中的高带宽需求，促进虚拟化和资源共享，提升整体效率。
网络设备：可用于各种网络设备，如交换机和路由器，提升整体网络性能和可靠性。
产品介绍
BCM54991ELB0IFEBG凭借其卓越的网络性能和可靠性，成为现代网络架构中不可或缺的组成部分。该芯片设计旨在满足用户在高吞吐量、低延迟和灵活管理方面的需求。无论是在开发新产品还是升级现有系统时，BCM54991ELB0IFEBG都是一个理想的选择。通过优化网络性能和提升数据处理能力，该芯片帮助用户实现更高效的网络解决方案。
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