--- 产品参数 ---
- 工作温度 85
--- 产品详情 ---
产品概述
BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成无线通信解决方案,专为物联网(IoT)和移动设备设计。该芯片结合了Wi-Fi和蓝牙功能,旨在提供高效的无线连接和灵活的应用支持,满足现代智能设备对无线通信的需求。
产品技术资料
无线标准:支持802.11ac Wi-Fi标准,提供高达433 Mbps的无线数据传输速率,适合高带宽应用。
蓝牙功能:集成蓝牙4.2功能,支持低功耗蓝牙(BLE),适合各种短距离无线通信需求。
多种接口:支持SPI、SDIO和I2C等多种接口,方便与其他微控制器或处理器的连接。
功耗管理:采用低功耗设计,适合电池供电的设备,延长设备的使用时间。
集成度高:将多种无线功能集成于单一芯片中,减少了外部组件的需求,简化了设计。
封装类型:QFN封装,便于在紧凑的空间内进行集成,适合各种电子设备。
产品应用
BCM43465C0KMMLW1G广泛应用于以下领域:
物联网设备:为智能家居、智能穿戴设备等物联网产品提供稳定的无线连接。
移动设备:在智能手机、平板电脑等移动设备中实现高效的无线通信,提升用户体验。
工业自动化:用于工业设备的无线监控和控制,增强生产效率和管理能力。
智能家居:支持智能家居系统中的设备互联,提供便捷的远程控制和管理功能。
产品介绍
BCM43465C0KMMLW1G凭借其卓越的性能和灵活性,成为现代无线通信解决方案中不可或缺的组件。该芯片设计旨在满足用户在高效无线连接、低功耗和多功能集成方面的需求。无论是在开发新一代智能设备还是物联网解决方案时,BCM43465C0KMMLW1G都是一个理想的选择。通过优化无线性能和提升用户体验,该芯片帮助用户实现更高效的应用方案。
如需进一步了解BCM43465C0KMMLW1G或有其他需求,请随时联系我。
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