台积电给力 南京TSMC 16nm量产出货 客户是比特大陆

导读1：台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工，月产能为2万片。近期，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。（恭喜！）

导读2：半导体芯片公司三种运营模式：

IDM（Integrated Device Manufacture）集芯片设计、制造、封装、测试等多个产业链环节于一身；

Fabless 无工厂芯片供应商，只负责芯片的设计和销售，将生产、测试、封装外包；

Foundry 代工厂，负责制造、封装、测试中的一个或多个环节。

TSMC崛起之路----三个成功男人的故事

开创Foundry 经营模式

张忠谋，***“半导体教父”，24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克-科比同时进入美国德州仪器公司。

在创立台积电之前，张忠谋已是德州仪器的副总裁，掌管3万人。1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

神仙打架（台积电，台联电，世大）

联电创立于 1980 年，曹兴诚 1981 年任副总经理、张忠谋于 1985 年以工研院院长身分兼任联电董事长。1987年，张忠谋创办了台积电，并身兼工研院、联电与台积电董事长三重身分。相较于以整合元件设计 (IDM) 为主、开发自家处理器与记忆体产品的联电，台积电专攻晶圆代工（关于成立Foundry的代工模式，曹兴诚一直认为是张忠谋采用了自己的提议）。1991年张忠谋卸任台联电董事长，由曹兴诚接任，借着90年代代工业务的爆发式增长，1995年曹兴诚宣布台联电彻底转型成为晶圆代工厂，与台积电正面对抗。2000年前，台联电和台积电的差距越来越小，2000年后130nm制程让台积电稳固了优势，并将差距越拉越大。从此台联电再没扳回一城。

世大半导体1997年由张汝京（1977年，张汝京加入德州仪器时，张忠谋已是德州仪器公司资深副总裁，掌管手下3万多人，两人在德州仪器共事多年）创办，在张汝京为首的“德州仪器校友会”推动下，世大半导体得以量产，并在成立三年后盈利。2000年，元旦刚过，张忠谋出手。他以50亿美元收购世大，将张汝京等一干对手直接买了过来。在吃掉一个竞争对手的同时，进一步将台联电甩开。

与中芯国际的爱恨情仇

台积电收购世大之后，张汝京并没有成为张忠谋的手下，而是筹集巨资成立了中芯国际落地张江高科。台积电与中芯国际的“爱恨情仇”就此展开（此处省略5000字……）。故事的结局是这样的：2009年11月10日，中芯国际宣布与台积电签订和解协议，将向台积电分期4年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。故事的主角之一张汝京也离开了中芯国际。

技术领先，一骑绝尘

TSMC非常注重自主研发，并同众多的Fabless大咖共同开发新的工艺，成就别人的同时也成就自己。从一开始接受intel部分订单，联手芯片设计公司（如nvidia），到逆袭三星拿到苹果大单，再到比特大陆包产能，一路下来TSMC因为其先进的技术已经一骑绝尘。

目前台积公司在***设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、台积电 (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

一切靠数据说话：

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

（相关信息来源于网络）

评论

张忠谋、曹兴诚、张汝京三位大佬不管谁成了大哥，他们三位对半导体产业都做出了很大的贡献，在此向他们致敬！