力旺电子荣获台积公司2025年度开放创新平台合作伙伴奖

力旺电子今年再度荣获台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴奖，这也是力旺连续第16年获得此一殊荣。该奖肯定了力旺电子在嵌入式内存硅智财的持续创新与杰出表现、对台积公司长期稳健的技术支持，及能随市场需求变化提供可靠服务的承诺。

力旺电子在台积先进制程上展现稳固的合作成果。NeoFuseOTP已在N7与N6制程上稳定量产，并在N5、N5A、N4P等节点取得多项设计定案（tape-out）。继N3P制程成功完成验证并赢得设计采用（design win）后，力旺电子正积极推进其在N2P、N4C与N6eTM等先进制程节点的硅智财开发与布局。

这些台积先进制程已成为AI与高效能运算的核心基础，正驱动各种应用蓬勃成长，涉及领域极为广泛。然而随着运算效能不断提升，恶意攻击手法亦跟着日益精进，使得芯片层级的安全防护成为迫切课题。面对这样的趋势，力旺电子与旗下子公司熵码科技（PUFsecurityCorporation）运用NeoFuseOTP与NeoPUF技术，推出一系列PUF安全解决方案，从硬件层级奠定信任根基，因应不断演进的资安威胁，协助AI、HPC、行动装置与数据中心等关键应用在高速发展的同时确保安全与效能。

除了先进制程之外，力旺电子亦持续在台积特殊制程上取得进展，其中NeoFuse在HV制程的开发已推进至N16，而多次可编程内存（Multi-Time Programmable）的多项开发项目亦积极推进。截至2025年第二季，力旺电子已有超过810项硅智财部署于台积制程平台。

「再次获得台积的肯定，对我们而言是很大的荣耀，也见证了多年合作的成果。」力旺电子总经理何明洲表示：「这些年我们完成许多IP开发案，应用广泛涵盖各项关键领域，并与台积公司携手推动OIP生态系统的发展，未来我们会持续专注在提供可靠又高效的硅智财，一同推进半导体业的长远发展。」

「我们恭喜力旺电子荣获2025年度台积公司OIP合作伙伴奖。」台积公司生态系统暨联盟管理总监Aveek Sarkar表示：「这个奖项体现了我们与OIP生态系统合作伙伴长期以来的紧密合作，共同协助客户持续克服设计挑战，透过高效能、低功耗的运算技术，进一步扩大AI发展，推动更多创新成果。」