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电子发烧友网>今日头条>新闻快递:华为P60或明年年初发布 台积电将举行3nm量产仪式

新闻快递:华为P60或明年年初发布 台积电将举行3nm量产仪式

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计划扩大亚利桑那州厂投资

据外媒最新报道,正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力,进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月营收增长,地震影响第一季营收预期

于2月10日发布了2025年1月营收报告及地震影响说明。报告显示,1月合并营收约为新台币2932.88亿元,较上月增长5.4%,较去年同期大幅增长35.9%。 然而,近期发生的地震对台
2025-02-11 10:49:07796

2025年先进制程提价超15%

近期,美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税,此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头,也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01813

断供一大批!

”进行封装,并且未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。 声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573 【近期会议】 2025年2月
2025-02-08 11:36:04581

2024年晶圆代工市场年增长22%,2025年持续维持领头羊地位

来自于先进制程需求的激增,受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊则凭借5/4nm3nm先进制程的强劲需求,抓住市场机会,加上CoWoS等先进封装技术的发展,也进一步助推产业增长。 而报告还指出,晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44921

将在台南建六座先进晶圆厂

据业内传闻,计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312

AMD首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27:171016

南科厂区受地震影响,损1-2万片晶圆

近日,据台湾工商时报报道,南科(南部科学工业园区)的Fab14和Fab18厂区遭受了地震的影响,导致产能受到一定程度的冲击。据供应链方面透露,此次地震预计导致1至2万片晶圆破损,这一数字对于
2025-01-23 11:09:02843

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51778

扩大先进封装设施,南科等地增建新厂

)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为的重要生产基地之一,也纳入此次扩产计划之中。 强调,此
2025-01-23 10:18:36931

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟达大砍、联80%CoWoS订单

近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,大砍在台、联等CoWoS-S订单量高达80%,预计导致营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和联的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,和联的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

确认地震后各厂区营运正常

近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,迅速做出了反应。在地震发生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

THS8200输出1080P50/60格式YPbPr视频时无信号是怎么回事?

输出YPbPr视频,没有问题。 但如果输入是1080P50和P60时,则显示器和采集卡均无信号。 相关原理图如下 输出部分电路,以Y为例,PbPr类似。 个人觉得可能是输出部分的问题,对后端电容电感的匹配不太了解,还请有经验的高人帮忙指点一下,谢谢。
2025-01-22 07:05:57

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。  同时,2024整个财年实现超2.89万亿
2025-01-21 14:36:211088

南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39877

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50925

美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日,据外媒报道,已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

拒绝为三星代工Exynos芯片

近日,有关三星考虑委托量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台上发布。该博主在推文中透露,三星正在寻求
2025-01-17 14:15:52888

回应CoWoS砍单市场传闻

近日,发布了其2024年全年财报,数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算,约合6431.96亿元人民币),略高于预估的2.88万亿新台币,同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58794

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45937

台湾取消海外生产2nm芯片限制

近日有消息报道,(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前,为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017

亚利桑那工厂启动苹果芯片生产

近日,在美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段,目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着,苹果设备的关键组件首次实现在美国本土制造,具有重要的产业意义。 目前
2025-01-15 11:13:40859

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

来源:半导体前线 在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,不仅在“去化”,也有是否会变成“美”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量产

率和质量可媲美台湾产区。 此外;还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 4nm芯片量产标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。  
2025-01-13 15:18:141453

美国工厂生产4纳米芯片

近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16936

2024年12月营收增长稳健,英伟达成未来最大客户

近日发布了其2024年12月份的营收报告,数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币,环比增长0.8%,同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312

联发科调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37945

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