叠层电感的工艺

目前手机仍以0201叠片电感为主，其磁屏蔽性能好，烧结密度高，机械强度好。缺点是通过的概率低，成本高，电感小，Q值低。与绕线片式电感相比，它有很多优点：体积小，有利于电路的小型化，闭合磁路，不会干扰周围的元件，也不会被相邻的元件干扰，有利于元件的高 -密度安装；一体化结构，可 靠性高；良好的耐热性和可焊性；规则形状，适用于自动化表面安装生产。TDK的MLK型电感器体积小，焊接性好，磁屏蔽，高密度设计，单片结构，可 靠性高； MLG型电感小，采用高频陶瓷，适用于高频电路； MLK型工作频率为12GHz，高Q，低电感（1n~22nH）。对叠层影响较大的是铜箔的厚度。常规铜箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz等，当然也有较厚的。一般电源产品使用的铜箔因为要承载电流所以比较厚。

在实际应用中，常用的经验值：1OZ 铜箔 40 mil 宽度通过 1A。其实铜箔的选择，除了厚度，还有一个因素就是粗糙度。粗糙度考虑点是针对篙速信号。损耗分为介电损耗和导体损耗。铜箔的粗糙度是指导体损耗。通常我们看到的铜箔是光滑的，但实际印制电路板在压的过程中，为了提上铜箔与介质的附着力，有时会被粗糙化。这时候铜箔就不光滑了。不顺利，会有什么影响？这是趋肤效应的概念。当交流电通过导线时，导线截面上的电流分布是不均匀的。导体表面的电流密度大于中 心的密度，交流电的频率越高，这种趋势越明显。这种现象称为趋肤效应。通俗地说，内力将导体内的电流挤压到导体表面。

审核编辑 黄昊宇