无压和有压烧结银工艺流程介绍

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别

如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：

一 AS9375无压烧结银工艺流程：

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低，建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀

5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下

6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

二 AS9385加压烧结银工艺流程：

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低，建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀

5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下

6 预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）

7 预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒；

8 本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟；

9 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

三 其他建议：

善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。

　　审核编辑：汤梓红