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PCBA加工之连接器的非焊接技术-压接工艺

jf_41328066 来源:jf_41328066 作者:jf_41328066 2025-02-07 10:36 次阅读
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近期,有客户向我们咨询,健翔升科技是否能够加工带有压接孔的 PCBA。由于该客户此前从未接触过此类工艺,便与我司的刘工进行了深入沟通。为了让大家对健翔升 PCB 的压接孔工艺有更深入的了解,小编特将沟通结果整理如下,供大家参考和查阅。若有不足之处,欢迎各位指正。

一、什么是压接孔

压接孔是印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)上的一种特殊通孔。与传统需焊接的连接方式不同,通过压接孔,元器件可直接插入并固定。它借助引脚与孔壁的接触来导通电流,进而实现信号传输。这种设计在高速信号传输领域应用广泛,能够有效降低信号损耗,增强抗干扰能力。

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二、压接孔的特点

免焊接:压接孔的独特设计,使元器件直接插入孔内即可完成固定,无需焊接操作,大大简化了组装流程。

高精度要求:压接孔对孔径公差要求极为严格,一般控制在 ±0.05mm,部分更为精密的设计,公差甚至可达 ±0.025mm。

信号传输优势:依靠引脚与孔壁的接触实现电流导通,压接孔在高速信号传输方面表现出色,能够显著减少信号损耗。

三、压接孔的应用场景

压接孔主要应用于标准 PIN 脚元器件,尤其在高速信号传输的 PCB 设计中,它能提供卓越的信号抗干扰能力,并降低信号损耗。在通信产品的背板设计中,常常能看到压接孔的身影。

四、压接孔与通孔的区别

压接孔与通孔的差异主要体现在孔径公差和固定方式上。压接孔的公差更为严格,通常为 ±0.05mm,而通孔的公差相对宽松。此外,压接孔通过引脚与孔壁接触实现固定与导电,通孔则需借助焊接或其他方式完成固定。

五、PCBA的压接工艺及常见问题

当 PCB 装配上元器件后,便成为电路板组件,即 PCBA(PCB Assembly)。板上的元器件装配方式,除了常见的 SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)和 THT(Through - Hole Technology,通孔插件技术,也称作 DIP 插件),还有一种压接工艺。 压接(Press Fit,压配合)是一种无需焊接的工艺,通过机械外力将压配合连接器的引脚压入 PCB 的通孔,依靠机械连接实现电气连接。

wKgZPGelb6yAEIWmAAxRjxWetEg621.pngwKgZO2elb7iAB0gZAAUFX-KgJL0011.pngwKgZO2elcAWATIWdAADwrrRuQZw948.png此图为压接连接器原理示意图。元器件针脚呈鱼眼形状。

六、压接工艺的优点

质量可靠:由于无需焊接,压接工艺避免了所有与焊接相关的质量问题,如连锡、少锡、上锡高度不良等。

保护连接器:该工艺避免了回流焊或波峰焊制程中高温对连接器本体造成的损害,有效防止连接器接口出现损伤或断裂。

防止氧化:无需使用焊料和助焊剂,避免了焊接面氧化,以及松香等物质导致连接器内部金属接触面氧化的问题。

深圳健翔升科技有限公司作为专业的压接孔PCB制造商,具备生产高速背钻压接孔PCB的强大能力,在设计、生产和测试过程中,公司采用最先进的技术和设备,全力确保产品的质量和性能。无论是数据中心的高速互连、高性能计算(HPC)系统,还是高端消费电子产品,健翔升科技的高速背钻压接孔PCB都是理想之选。

审核编辑 黄宇

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