0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

环球仪器高密度压接检测方案

环仪精密设备制造上海 来源:环仪精密设备制造上海 2025-07-25 17:00 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

压接技术正在革新现代电子制造工艺,它在印刷电路板与元器件引脚之间提供了一种可靠的无焊连接方式。该技术不需要高温焊接,非常适用于汽车、数据中心和工业系统等,对可靠性要求极高的应用领域。

压接就是将元件端子插入经过精确设计的PCB镀铜通孔中,在压接过程中,压接区吸住端子引脚的形变,从而使引脚与镀铜通孔紧密连接,实现稳定的电连接和卓越的机械连接性能,无需焊接。

压接技术的优势

支持高密度、双面和混合表面贴装

无需焊接:消除干焊、裂纹及其他焊接缺陷的风险

热兼容性更强:免除二次焊接,不会破坏PCB及已组装的元器件

良好的散热功能:适用于汽车电子和服务器等高热环境

卓越的电流承载能力:满足电源应用的要求

助力产品小型化:节省宝贵的PCB空间

环保可维修:无焊接风险,安全可靠

适合自动化生产:稳定一致的连接品质

压接的挑战

如何实现自动化生产,并在成本与投资回报率上胜过人工装配

元件种类繁多,涉及不同的类型、高度、宽度等尺寸差异

高密度引脚的检测要求严格

组件供料方式多样,需配置不同的送料器

环球仪器高密度压接检测方案

abfcc3ba-66df-11f0-a6aa-92fbcf53809c.png

Fuzion贴片机的优势

相较人工装配,产能更高、良率更优、品质更稳定

投资回报周期 < 2年;每台机器贴装速度高达 27,000cph

一台设备即可完成所有异形件与压接件的装配

支持尺寸范围最广的异型元件与压接元件种类,最大达150毫米平方的大型器件

可组装超过5,000个引脚/球体的器件

实现100%插针前检测,杜绝弯针;业内领先的检测精度,确保最高良率

提供多种高速异型元件供料方式(载带、料管、料盘等)

自动供料设备中,实现极高的设备综合效率:配备高速DTF 料盘供料器,支持40个料盘

配备14款独特夹具/吸嘴,最大压入力达22公斤;是业内最高速的压接贴装平台

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 压接技术
    +关注

    关注

    1

    文章

    47

    浏览量

    7229
  • 贴片机
    +关注

    关注

    10

    文章

    668

    浏览量

    24141

原文标题:要高速压接元件?Fuzion贴片机是首选。

文章出处:【微信号:UIC_Asia,微信公众号:环仪精密设备制造上海】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    高密度光纤布线:未来的数据通信解决方案

    数据中心、电信基础设施和大型网络每天都面临着不断增长的数据处理和存储需求。需要更快、更可靠和更高效的解决方案来满足这些需求,这就是高密度光纤布线技术发挥作用的地方。这些布线解决方案节省了网络基础设施
    的头像 发表于 12-02 10:28 130次阅读

    哪种工艺更适合高密度PCB?

    根据参考信息,‌沉金工艺(ENIG)‌ 是更适合高密度PCB的表面处理工艺‌。以下是具体原因: 平整度优势 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封装)的焊盘多且密集,对表面平整度要求极高。喷锡工艺
    的头像 发表于 11-06 10:16 254次阅读

    基于TE Connectivity VITA 87高密度圆形MT连接器的技术解析与应用指南

    ,更加符合行业架构要求。VITA 87连器可容纳大多数下一代高密度 端口和插接卡插槽,有12和24光纤选项可供选择。这些连接器还符合全球VITA和SOSA标准,保证可用性,并使用户能够放心地将这些
    的头像 发表于 11-04 09:25 380次阅读
    基于TE Connectivity VITA 87<b class='flag-5'>高密度</b>圆形MT连接器的技术解析与应用指南

    简仪科技高密度多物理量自动化测试解决方案

    用户采用先进的微纳工艺从事太赫兹集成器件科研和开发。在研发中经常需要进行繁复的高密度多物理量测量。用户采用传统分立仪器测试的困难在于高度依赖实验人员经验,缺乏标准化、自动化试验平台。
    的头像 发表于 10-18 11:22 1049次阅读
    简仪科技<b class='flag-5'>高密度</b>多物理量自动化测试解决<b class='flag-5'>方案</b>

    高密度配线架和中密度的区别有哪些

    高密度配线架和中密度配线架的核心区别在于端口密度、空间利用率、应用场景及管理效率,具体对比如下: 一、核心区别:端口密度与空间占用 示例: 高密度
    的头像 发表于 10-11 09:56 211次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>配线架和中<b class='flag-5'>密度</b>的区别有哪些

    高密度配线架和中密度的区别

    高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面,以下为具体分析: 一、端口密度与空间利用率
    的头像 发表于 06-13 10:18 614次阅读

    mpo高密度光纤配线架的安装方法

    MPO高密度光纤配线架的安装需遵循标准化流程,结合设备特性和机房环境进行操作。以下是分步骤的安装方法及注意事项: 一、安装前准备 环境检查 确认机房温度(建议0℃~40℃)、湿度(10%~90
    的头像 发表于 06-12 10:22 666次阅读

    高密度ARM服务器的散热设计

    高密度ARM服务器的散热设计融合了硬件创新与系统级优化技术,以应对高集成度下的散热挑战,具体方案如下: 一、核心散热技术方案 高效散热架构‌ 液冷技术主导‌:冷板式液冷方案通过直接接触
    的头像 发表于 06-09 09:19 567次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>ARM服务器的散热设计

    光纤高密度odf是怎么样的

    光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中,专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计,实现了光纤线路的集中化
    的头像 发表于 04-14 11:08 1444次阅读

    MPO高密度光纤配线架解决方案详解

    一、核心定义与技术原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纤配线架是一种专为多芯光纤连接设计的配线设备,通过单个连接器集成多根光纤(如12芯、24芯),实现高密度、高效率的光纤
    的头像 发表于 03-26 10:11 1257次阅读

    1u144芯高密度配线架详解

    1U 144芯高密度光纤配线架是专为数据中心、电信机房等高密度布线场景设计的紧凑型光纤管理解决方案。其核心特点在于超小空间(1U)与高容量(144芯)的平衡,以下为详细说明: 核心特性 空间效率
    的头像 发表于 03-21 09:57 704次阅读

    高密度封装失效分析关键技术和方法

    高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
    的头像 发表于 03-05 11:07 1177次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>封装失效分析关键技术和方法

    AI革命的高密度电源

    电子发烧友网站提供《AI革命的高密度电源.pdf》资料免费下载
    发表于 01-22 15:03 1次下载
    AI革命的<b class='flag-5'>高密度</b>电源

    揭秘高密度有机基板:分类、特性与应用全解析

    随着电子技术的飞速发展,高密度集成电路(IC)的需求日益增长,而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料,其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
    的头像 发表于 12-18 14:32 1632次阅读
    揭秘<b class='flag-5'>高密度</b>有机基板:分类、特性与应用全解析

    高密度Interposer封装设计的SI分析

    集成在一个接口层(interposer)上,用高密度、薄互连连接,这种高密度的信号,再加上硅interposer设计,需要仔细的设计和彻底的时序分析。 对于需要在处理器和大容量存储器单元之间进行高速数据传输的高端内存密集型应用程序来说,走线宽度和长度是一个主要挑战。HBM
    的头像 发表于 12-10 10:38 2267次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>Interposer封装设计的SI分析