产品介绍：QYS系列单槽超声波清洗机亦称多槽手动超声波清洗机，是根据不同客户的使用要求设计生产的超声波清洗设备。多槽超声波清洗机主要由粗洗、精洗、漂洗、喷淋、烘干、酸洗等多个清洗槽等组成
2024-03-20 09:07:01
单槽超声波清洗机产品介绍：QYS系列单槽超声波清洗机是由超声波清洗槽、超声波发生器等组成的清洗设备。此系列清洗机主要采用水基清洗液作为清洗溶剂。全一公司生产的通用QYS系列单槽超声波清洗机，采用全不
2024-03-13 13:22:48
单槽超声波清洗机产品介绍：QYS系列单槽超声波清洗机是由超声波清洗槽、超声波发生器等组成的清洗设备。此系列清洗机主要采用水基清洗液作为清洗溶剂。全一公司生产的通用QYS系列单槽超声波清洗机，采用全不
2024-03-13 13:16:10
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产品介绍：全一电子超声波发生器是一种将电能转换成超声波能，向超声波换能器提供能量的转换装置，亦称超声波电源。产品特点：超声波发生器功率输出采用IGBT-IV逆变（IGBT逆变技术：是当今世界最先
2024-03-12 08:50:56
超声波清洗四大件：清洗机、发生器、换能器、清洗槽在超声波清洗过程中发挥着至关重要的作用。它们共同协作，将电能转换为超声波能，并通过清洗液的作用，实现对物品的高效、环保清洗。
2024-03-06 10:21:2874 
超声波清洗机的三大清洗优势——高效清洗、节能环保和广泛应用，使得它在市场上备受追捧。随着消费者对产品质量和环保要求的不断提高，超声波清洗机有望在未来市场中占据更大的份额。同时，随着技术的不断创新和进步，超声波清洗机也将在清洗效率、环保性能、应用领域等方面实现更大的突破和提升，
2024-03-05 11:15:0598 
效率和更好的清洗效果。
2. 环保性：超声波清洗机在清洗过程中无需使用化学清洗剂，只需使用清水或少量专用清洗剂即可。这大大降低了清洗过程对环境的污染，符合现代工业生产对环保的要求。
3. 适用性
2024-03-04 09:45:59128 
SMT贴片加工焊接后的清洗方法有多种，以下是一些常见的清洗方法： 1.化学清洗：使用有机溶剂如酒精、异丙醇或特定清洗剂，通过浸泡或手动清洗电路板。用于去除松香助焊剂残留物等。溶剂清洗需要在通风
2024-02-28 14:16:14124 二氧化碳雪清洗作为一种新型的清洗方法，在芯片制造领域具有广阔的应用前景。通过将高压液态二氧化碳释放，得到微米级固相二氧化碳颗粒，并与高压气体混合形成动能，可以有效地冲击晶粒表面，去除微米级和亚微米
2024-02-27 12:14:4693 
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接后需要进行清洗，以去除残留的焊膏、通孔内的杂质、金属离子等，确保电路板表面干净，并提高电路板的可靠性和性能。以下是一般的 PCB
2024-02-27 11:04:26141 
超声波清洗机是一种利用超声波能量来清洗物品的设备，其清洗效果显著，广泛应用于各种领域。本文将解密超声波清洗机的清洗原理、特点与用途，帮助大家更好地了解这一设备。
2024-02-26 14:43:11127 TI品牌ADS5474IPFP：宇航级14位400MSPS模数转换器的技术详解在数字化世界的浪潮中，模数转换器（ADC）发挥着至关重要的作用。作为将模拟信号转换为数字信号的关键组件，ADC的性能直接
2024-02-16 15:47:11
随着现代科技的飞速发展，半导体材料在电子工业中的地位日益凸显。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化学性质，在高温、高频、大功率电子器件领域具有广阔的应用前景。SiC晶片作为SiC器件
2024-02-05 09:37:27522 
盐雾试验机清洗应该包括三个部分：一、箱体外壳和裸露部分；二、内箱、盐水箱、饱和桶、水密封是重要部位；三、电器元器件，比较少见，与维修结合在一块，相当于小系统的清洗，属于比较大的“手术”。关于
2024-01-26 10:52:5499 
为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和研究。针对碳化硅典型的晶型结构及其微观晶格结构特点，简述了化学机械抛光技术对碳化硅
2024-01-24 09:16:36431 
近年来，国内某知名芯片大厂成功突破了海外对中国的芯片制造垄断，为行业注入了强大的创新动力。其中，克劳斯二氧化碳雪清洗技术的成功研发成果，为知名芯片大厂的产品制造提供了重要的助力。在封装
2024-01-16 14:06:46122 
根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769 
激光清洗是一种新型的清洗方式，它利用激光的能量来清除物体表面的污垢、尘埃和附着物。相比传统的清洗方式，激光清洗具有更高的清洗效率和更低的成本，同时对物体表面不会造成损伤，因此被广泛应用于各种领域
2024-01-02 18:33:33302 
进行全方位彻底的清洁，但超声波清洗机是如何工作的呢？ 超声波清洗机的发展历史 超声波清洗机的发展历史可以追溯到20世纪初，自1880年居里兄弟发现压电效应以来，压电学成为现代科学与技术的一个重要领域。然而，压电换
2023-12-30 00:09:001878 制造过程中，清洗是一个必不可少的环节。这是因为半导体材料表面往往存在杂质和污染物，这些杂质和污染物会严重影响半导体的性能和可靠性。半导体清洗机通过采用先进的清洗技术，如超声波清洗、化学清洗等，能够有效地去除半导体表
2023-12-26 13:51:35255 
为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污
2023-12-24 11:22:08
超声波清洗机用于实验室清洗玻璃器皿、烧杯试管等。与人工清洗相比，超声波清洗机具有批量清洗等独特优势，可以清洗烧杯试管内表面的污垢，也可用于混合提取等应用，因此在实验室中得到广泛应用。因此，它也被称为实验室超声波清洗机。
2023-12-24 11:01:29622 
欢迎了解 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类
2023-12-14 17:03:21201 
碳化硅晶片薄化技术，碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。
2023-12-12 12:29:24189 
LabVIEW开发新型电化学性能测试设备
开发了一种基于Arduino和LabVIEW的新型电化学性能测试装置，专门用于实验电池，特别是在锂硫（Li-S）技术领域的评估。这种装置结合了简单、灵活
2023-12-10 21:00:05
详解时域瞬态分析技术
2023-12-07 14:45:01216 
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗，这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程，否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物，是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14235 随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
2023-12-06 17:19:58562 
，从而达到洁净的工艺过程。它是基于激光与物质相互作用效应的一项新技术，与传统的机械清洗法、化学腐蚀清洗、液体固体强力冲击清洗、高频超声清洗等传统清洗方法相比，有明显的
2023-12-06 10:58:54
我们知道目前市面上按助焊剂的不同分为三种锡膏：松香型锡膏、水洗型锡膏、免洗型锡膏，在无铅锡膏中，无铅免清洗锡膏是许多厂的技术人员比较钟爱的。那么这种无铅免清洗锡膏有什么特性呢?下面由深圳
2023-12-02 17:54:17211 
助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。
2023-11-22 13:05:32383 
介绍常见的PCBA清洗方案
2023-11-17 13:08:51415 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
2023-11-03 15:13:06204 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。
2023-11-02 15:01:44186 锐族手持式激光除锈机具有无研磨、非接触特点，不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗无机物，包括金属的轻度锈蚀、金属微粒、灰尘等，应用功效包括：除锈、脱漆、去油污、文物修复、除胶、去涂层、去镀层
2023-10-31 10:39:49
、环保、节能等特点，已成功应用于轮胎模具清洗、飞机机体除漆、文物修复等领域。传统清洗技术包括机械摩擦清洗（喷砂清洗、高压水枪清洗等）、化学腐蚀清洗、超声波清洗、干
2023-10-29 08:07:49883 
电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。
2023-10-18 17:42:36447 
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258 的可靠性和品质。清洗方法可以使用机械清洗、化学清洗或超声波清洗等技术，具体选择取决于PCB的特点和要求。清洗可以确保电路板上的元件和导线之间没有任何污染物，以提高电路的可靠性和性能。 捷多邦小编还整理了一些清洗PCB板子的优点： 去除污垢
2023-10-16 10:22:52215 服务内容广电计量是国内盐雾试验能力较完善的权威检测认证服务机构之一，为您提供专业的耐化学试剂试验和产品评价。服务范围本商品可提供针对汽车零部件、电动工具、家用电器、信息技术设备、医疗设备、电源设备
2023-09-21 16:55:57
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
性能和速度上同时满足了圆片图形加工的要求。CMP 技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术 , 它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表面上形成光洁平坦表面[2、3] 。CMP 技术对于
2023-09-19 07:23:03
多功能超声波清洗振动棒操作简单直观，外壳简约时尚，多功能超声波清洗振动棒使清洗的物品28KHZ频率的清洗，克服了清洗的死角。多功能超声波清洗振动棒穿透力较强，宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件
2023-09-12 16:06:09247 
工业清洗用超声波振动棒具有高频率、高振幅、高能量密度等特点，可以快速而彻底地清洗各种物体表面；清洗各种难以清洗的物体，如微小孔隙、细小缝隙等。工业清洗用超声波振动棒在清洗时不需要加热，因此可以
2023-09-11 14:45:57261 
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 
新型大功率超声波发生器电源为使超声清洗设备射频输出功率最大,要求超声换能器始终工作在谐振状态下.新型大功率超声波发生器电源采用频率自动跟踪技术,并引入数字锁相环具体实现系统频率自动跟踪.仿真结果表明
2023-08-29 16:19:43355 什么是超声波镜头清洗技术？
2023-08-24 15:34:09573 
早些时期半导体常使用湿式清洗除尘方法，湿式清洗除尘通常使用超纯水或者化学药水来清洗除尘，优点就是价格低廉，缺点是有时化学药水或者超纯水会把产品损害。随着科技技术的进步，人们对半导体的清洗除尘要求越来越高，不仅要保证产品的良率达到一定的标准，还需要清洗除尘的程度达到不错的水平
2023-08-22 10:54:45681 棒式超声波清洗机清洗工具发出强烈的聚焦超声波并辐射在待清洗的工件上，从而可以在待清洗工件周围发生强烈的超声空化作用，将工件上的盲孔和狭缝清洗干净，清洗效率高。棒式超声波清洗机克服上述现有技术的不足
2023-08-21 10:59:39320 
小型超声波清洗棒产生强劲的空化超声波冲击波，轻松解决不易清洗、搅拌不均匀的缺点。小型超声波清洗棒内置多个超声波清洗换能器，大功率的超声波换能器能够产生足够大的超声波功率，功率输出稳定均匀。 小型
2023-08-17 22:40:43274 
电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路。极性沾污物—介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀。非极性沾污—影响外观、白色粉点、粘附灰尘、电接触不良。线路板的清洗方式： 普通清洗主要使用单个清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。
2023-08-17 15:29:371344 
实验室用大功率超声清洗棒提供一种新型超声波清洗仪，具备可对清洗溶剂进行循环利用的优点，解决了现有的超声波清洗器不具备对清洗溶剂进行循环使用的效果，造成了大量清洗溶剂的浪费，大幅提高了清洗
2023-08-16 14:26:09258 
超声振动棒管道清洗的超声振动棒工具头发射头的前端紧贴在釜体外壁上或伸入釜体的釜腔内，超声波换能器可以对釜腔内的化学反应物发送超声波，被处理的液体由于超声波的空化作用可造成反应体系活性的变化。 超声
2023-08-16 10:16:59260 半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液（蚀刻剂）中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域，化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 . 数字PWM的新型超声波清洗电源发生器主件上对应设有靠近两组主机左右两侧散热网孔的散热片,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种基于芯片的超声波清洗电源式的超声波清洗电源,有防水,防尘,防潮以及节能的特点,通过芯片控制器的辅助作用
2023-08-09 11:22:12318 
电子发烧友网站提供《STM32H7技术详解.pdf》资料免费下载
2023-08-01 14:49:06
2 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561639 
统清洗方式分为物理清洗和化学清洗，物理清洗一般用高压水射流将设备上的垢清理出来；化学清洗多为酸洗，因为酸洗需要严格控制用量及清洗时间，如不严格控制，很容易对设备造成腐蚀，但是由于清洗是个动态的不是
2023-07-31 16:03:57479 
手持式连续激光清洗机是表面清理的高科技产品，易于安装、操控和实现自动化。操作简单，接通电，打开设备，即可进行无化学试剂、无介质、无尘、无水的清洗，可自动对焦，贴合曲面清洗，清洗表面洁净度高等优势，能够清洗物件表面树脂、油污、污渍、污垢、锈蚀、涂层、镀层、油漆。
2023-07-25 14:10:31
WAT技术详解
2023-07-17 11:40:44628 
在本文中，将介绍超声波镜头清洗 (ULC) 技术以及该项技术如何帮助实现自清洗摄像头应用。
2023-07-08 15:27:20335 
手持激光清洗机 金属除锈除漆除氧化层 工业级激光清洗机工作原理 所谓激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离，高速有效地清除清洁对象
2023-07-03 10:58:40
手持式激光清洗机可移动便携式工业激光清洗机 激光清洗除锈设备工作原理 所谓激光清洗除锈是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离，高速有效地清除
2023-07-03 10:46:30
摘 要： 提高胶球清洗装置的收球率可以提高胶球清洗装置对凝汽器钛管的清洗效率，进而增强机组运行的经济性。现通过对某电厂胶球清洗装置中胶球的受力分析，找出了影响胶球清洗装置收球率高低的具体
2023-06-30 15:01:10500 
/R-5000)
以上便是高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列的相关介绍。阻容1号网站将继续不断更新文章，为广大用户提供最新的技术资讯和产品信息，帮助用户了解和选择最适合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56
PMT-2清洗剂液体颗粒计数器，采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
电化学清洗及电抛光和超声波清洗方法。不仅需要拆卸镀膜机内零件，耗费大量时间精力，同时拆装过程也有不可避免的污染，而且需要消耗一定的清洗材料，尤其是清洗体积大的物件时，及其不便。
2023-06-08 14:35:37542 
超声波清洗机是一种用超声波振动水和溶剂以清洗粘附在待清洗物体（工件）上的油污、粉尘、污垢等的技术
2023-06-07 09:43:501503 
清洗工艺先要评估PCBA组件,包含尺寸大小结构特征、基本功能、电子元器件等部件材料、零部件特别要求及清洗设备与清洗要求的兼容性。几何尺寸与结构会影响清洗空间,从而影响助焊剂残余物清洗难度;体积小
2023-06-06 14:58:57906 
硅的碱性刻蚀液：氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，晶片加工中，会用到强碱作表面腐蚀或减薄，器件生产中，则倾向于弱碱，如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒，一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597 在半导体和太阳能电池制造过程中，清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术，如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液，会产生大量废水，因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:211021 
使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
全自动水清洗机工作方式:配比后的清洗液通过清洗腔内喷嘴以一定的压力和流量喷射在待洗的PCBA上,以软化和冲刷PCBA表面的松香等助焊剂残留液,然后通过去离子水对PCBA漂洗,最后对PCBA冲洗
2023-05-25 11:48:341460 工业PCBA清洗设备是一种专门用于清洗印刷电路板组装(PCBA)的设备。在电子制造过程中，PCBA需要接受大量的焊接工艺，而这些焊接工艺可能会使得PCBA表面残留有化学物质或者金属粉尘等污染物
2023-05-22 11:45:16438 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响，这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03783 上海锐族激光设备是上海专业生产手持式激光清洗机的厂家。锐族手持式激光清洗机采用轻便型的手持清洗激光器，具有无研磨、非接触特点，不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗
2023-05-09 13:28:12
减薄晶片有四种主要方法，(1)机械研磨，(2)化学机械平面化，(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。为了研磨晶片，将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄，而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979 激光清洗不仅可用于清洗有机污染物质，还可以用来清洗无机化合物。激光清洗的原理是利用激光束的高能量密度，使污垢或涂层等物质发生蒸发或剥离，从而清洗表面。这个过程并不依赖于物质的化学性质，因此激光清洗
2023-05-08 17:11:07571 
激光清洗设备是一种利用激光束对表面进行清洗的设备。它可以通过高能量密度的激光束将表面的污垢、油渍、涂层等物质蒸发或剥离，从而实现对表面的清洁。相比传统的清洗方法，激光清洗设备具有高效、无损、环保
2023-05-08 17:10:07678 SIC晶体具有与GaN材料高匹配的晶格常数和热膨胀系数以及优良的热导率，是GaN基的理想衬底材料，如LED,LD。因此，SiC衬底加工技术是器件制作的重要基础，其表面加工的质量和精度，直接会影响外延
2023-05-05 07:15:001154 
在当今的器件中，最小结构的尺寸接近于需要从晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破坏脆弱设备的情况下，在工艺步骤之间去除纳米颗粒的清洗过程的重要性正在不断增长。兆波清洗可用于单晶片或批量晶片处理。
2023-05-02 16:32:11865 
VGT—907FS立方基准棱镜超声波清洗机是本公司根据用户要求，吸收业界最新工业技术和经验的基础上，设计生产的一款全新型超声波清洗机。清洗原理主要是通过换能器，将大于20000Hz的超声频源声能
2023-04-26 17:41:540 清洗硅片（Wafer Clean）
清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷，提高光刻胶黏附性
基本步骤：化学清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859 
现状：目前，新型储能技术正在迅速发展。锂离子电池、纳米流体电池、钠离子电池、燃料电池和超级电容器等新型储能技术已经应用于新能源汽车、家庭能源储存等领域。尤其是锂离子电池，已成为了主流的新型储能技术
2023-04-21 16:28:194330 [技术领域] 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是一种酸性化学品供应控制系 统。 由于半导体行业中芯片生产线的工作对象是硅晶片，而能在硅晶片上蚀刻图形 以及清洗硅晶片上的杂质、微粒子的化学
2023-04-20 13:57:0074 】 湿法清洗 有机药液 槽式 单片式 滚筒式在集成电路生产过程中，WET 湿法工艺主要是指使用超纯水及超纯酸碱 , 有机等化学药液 , 完成对晶圆的清洗刻蚀及光刻胶剥离等工艺 [1]。伴随着集成电路设计线宽越来越窄，使得集成电路高
2023-04-20 11:45:00823 
陶瓷晶片、预应力螺杆、电极片、和绝缘套管组成。超声波清洗换能器参数：型号谐振频率静态电容谐振阻抗外型尺寸功率绝缘阻抗（KHz）(PF)(Ω)直径×高度（Ｗ）(25
2023-04-09 02:45:225 半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分（产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域）。
2023-04-03 09:47:511643 
清洗过程在半导体制造过程中，在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314 
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
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