苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:08:23
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之
2011-12-02 14:23:11
、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一
2011-12-01 15:43:10
会是麻烦死人的。硅矿石的硅含量相对较高。所以晶圆一般的是以硅矿石为原料的。一、脱氧提纯沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并蒸馏后，得到纯度
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
。 2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率 2 晶圆封装的工艺 目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类 图2 晶圆键合工艺分类
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
某些步骤出现问题，必须尽快通知工程师检查。 （2）雷射修补（Laser Repairing） 雷射修补的目的是修补那些尚可被修复的不良品（有设计备份电路 在其中者），提高产品的良品率。当晶圆针测完成后
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
本帖最后由 青岛晶诚电子设备 于 2017-12-15 13:48 编辑
青岛晶诚电子设备公司主营产品有：半导体设备（SemiconductorEquipment）：硅片清洗机/晶圆清洗
2017-12-15 13:41:58
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15:01
超声波线束焊接机利用超声波金属焊接技术对金属线束进行焊接加工，把高频电能通过换能器转换成机械振动能作用于金属线束上，当振动摩擦生热的温度到达线束金属熔点时，线束就会熔化，并且线束在融合的同时线束焊接装置会施加一定的压力，最后线束焊接装置移开并停止机械振动，就会形成线束焊接效果。
2019-10-22 09:03:00
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
工作，正交编码器作为位置反馈。控制转速可以从STMCWB中正常工作。 但是当请求更多2500转/分钟时，速度监控图表中要求的速度会上升，但电机的卷轴旋转大约保持2500转/分钟。这是软件的限制吗？我们要调整
2019-05-13 14:59:39
1、全自动化的在线式清洗机 一种全自动化的在线式清洗机，该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
、酸处理和废物处理问题等。虽然已经发表了令人鼓舞的结果并且也可以使用商业工具，但目前在半导体行业中湿臭氧清洁技术的实施仍然有限。因此，本文的目的是作为系统审查 DI-O3 水应用及其在晶圆中的优势的工具
2021-07-06 09:36:27
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
、划片后清洗设备、硅片清洗腐蚀台、晶圆湿法刻蚀机、湿台、台面腐蚀机、显影机、晶片清洗机、炉前清洗机、硅片腐蚀机、全自动动清洗台、兆声波清洗机、片盒清洗设备、理片机、装片机、工作台、单晶圆通风柜、倒片器
2011-04-13 13:23:10
方案是把24个微型聚焦头固定在 Y轴上，再把X,Y高精度二维平台放在生产线的下面，照射方式选择从下往上照射晶圆基板，通过金属基板热传递来固化；CCD1和CCD2进行自动定位；激光器实时监控，如有报警信息
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。以上是今日Enroo关于晶圆制造工艺及半导体设备的相关分享。
2018-10-15 15:11:22
、测量溶解度和检测金属污染的晶圆片。对于具体应用该晶圆片有严格的要求，但是要比主晶圆片要求宽松些。Primary Orientation Flat - The longest flat found
2011-12-01 14:20:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
请问有没有这种做法，就是在pcb上画一圈一圈的金属线，当电感用？请问可以用protel99来设计吗？谢谢~
2012-12-20 16:58:39
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
什么是编码器？如何去测量旋转量和旋转速度？检测旋转和角度的机制是什么？
2021-09-08 07:53:47
电动机旋转速度是如何控制的？
2021-01-28 07:06:02
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
使用等离子清洗技术清洗晶圆去除晶圆表面的有机污染物等杂质，但是同时在等离子产生过程中电极会出现金属离子析出，如果金属离子附着在晶圆表面也会对晶圆造成损伤，如果在使用等离子清洗技术清洗晶圆如何规避电极产生的金属离子？
2021-06-08 16:45:05
相同的倒角吸盘转速时从图二所示的倒角清洗程序中，清洗部吸盘干燥时间和加载晶圆后甩干（下面干燥 干燥时间）分别为9s和10s,再结合上面分析，若适当调整我们得到下面数据（以2寸晶圆加工）[td=81]吸盘
2019-09-17 16:41:44
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了，它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面，非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆，看它的光泽多好，象面镜子，把小春都照进去了。：） 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
有没有人了解晶圆片辐照后的退火过程？我公司有辐照设备，但苦于不了解退火的过程
2012-09-12 13:35:04
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB
2013-12-09 21:48:32
晶圆，具有最佳的切割性价比，切割速度达到160mm/s，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。  
2010-01-13 17:01:57
可能会演变成为晶圆、单个晶片或各个特征之间的差异。 解决这个问题的方法之一就是在目标厚度上电镀多余的金属，然后逆转电镀极化与电流方向。这将回蚀所添加金属，以缩小铜柱的高度分布，或使大型铜柱的顶部更平整
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`请问电机的旋转速度为什么能够自由地改变？`
2019-12-13 16:59:53
电机的旋转速度为什么能够自由地改变？ *1: r/min 电机旋转速度单位：每分钟旋转次数，也可表示为rpm. 例如：2极电机 50Hz 3000 [r/min] 4极电机 50Hz 1500
2016-01-29 10:01:07
性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
` 高精度晶圆边界和凹槽轮廓尺寸测量系统 1.系统外观参考图 (系统整体外观图, 包括FOSB和FOUP自动系统, 洁净室) 2.测量原理 线单元测量的原理是和激光三角测量原理一样，当一束激光以
2014-09-30 15:30:23
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅晶圆，具有最佳的切割性价比，切割速度达到160mm/s，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数
2010-01-13 17:18:57
一根圆导线和一个无限大金属平板组成的传输线特性阻抗怎么计算？
2011-05-10 14:40:00
苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区，致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业，中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案
2020-05-26 10:43:05
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-10-30 17:14:24
hi,调试电机时，闭环以9000rpm旋转，不能按要求转速旋转。改变速度环 pi 会引起调整动作，但速度仍会增加。我可以知道要调整哪个参数吗？
2023-05-19 09:29:43
晶圆电阻与电路板的接点是用表面黏着技术(SMT: Surface Mount Technology)将电阻本体固定在电路板上，这与传统有两只脚的插件电阻不同的地方在于使用SMT机器更加快速、精准
2021-12-01 10:48:16
用于晶圆制造过程中的封装过程，因为采用无机碱性药液，因此具有高浓度的化学物质，存在粘度高、速度慢的问题。采用表面活性剂加入清洗碱液中，从而达到低粘度化，改善 润湿性，效率提高。
2022-05-26 15:15:26
的腐蚀性，同时金属元素空白值低，无溶出无析出，不会污染芯片晶圆等。半导体晶圆清洗槽尺寸可按要求定做。同时可定制配套盖子，防止污染。二、特点：1、外观半透明，易观察槽内
2022-09-01 13:25:23
金属线胀系数的测定:学习用光杠杆法测量金属棒的线胀系数。 光杠杆原理T:望远镜；M:光杠杆(反光镜)；P:标尺；C:有孔圆柱体；m,c:金属杆受热膨胀后的光杠杆和圆柱体 ；a:光
2009-06-08 21:25:15
25 KMI 15/16 传感器模块系列为汽车电子和工业控制领域提供了结构简单、性能优良、价格低廉的旋转速度测量的方案。本文详细介绍磁敏电阻元件的结构和原理、KMI 模块的原理和结构、
2009-07-13 09:51:4853 旋转速度估计是高速旋转目标成像的基础，论文提出一种新的旋转速度估计方法，该算法基于旋转目标在距离时间域所具有的特性，在利用傅里叶变换粗略估计旋转速度的基础上，
2009-11-09 14:59:478 旨在探讨热电偶在晶圆制造中的应用及其优化方法，以提高晶圆制造的质量和效率。二、热电偶的基本原理和工作原理热电偶是一种基于热电效应的温度测量设备。它由两种不同金属制成
2023-06-30 14:57:40
检测物体旋转方向及转速的电路
2009-04-24 21:48:37
1613 
金属线胀系数的测量
实验目的：学习利用光杠杆测量金属棒的线胀系数。仪器和用具：线胀系数测定装置、光杠杆、尺度望远
2009-06-08 21:29:0612053 
什么是硬盘转速
转速(Rotationl Speed)，是硬盘内电机主轴的旋转速度，也就是
2009-12-25 15:26:12693 角速度与转速的关系，角速度通常用rad/s表示，转速的常用单位是r/min。角速度与转速有换算的关系，将转速化为角速度：分子×2π，分母×60，相当于将转速n×π/30，反之，将角速度化为转速，相当于将角速度ω×30/π，或ω÷π/30。
2017-11-15 14:35:1479926 早在2018年7月，普渡大学的研究人员就创造了世界上旋转速度最快的物体，该物体以每分钟600亿转的速度旋转。
2020-01-17 16:56:193705 电机旋转速度单位：r/min每分钟旋转次数，也可表示为rpm。例如：2极电机50Hz3000[r/min] 4极电机50Hz1500[r/min] 结论：电机的旋转速度同频率成比例
2020-12-14 23:47:16916 电机旋转速度单位：r/min每分钟旋转次数，也可表示为rpm。例如：2极电机50Hz3000[r/min] 4极电机50Hz1500[r/min] 结论：电机的旋转速度同频率成比例
2021-01-21 07:50:442 金属切削和金属储存等生产加工过程中通常情况下需要使用金属清洗剂，但清洗功效不太理想，影响到金属油污清洗功效的原因有很多，但主要有这些原因。 一、清洗目标材质的区别。 黑色金属和有色金属
2021-10-28 10:58:28375 喷涂工具、或单晶片旋转工具。在批量浸渍工具中，与其他湿法加工工具相比，存在由水槽中晶片之间的颗粒转移引起的交叉污染问题。批量旋转喷涂工具用于在生产线后端(BEOL)进行蚀刻后互连清洗。
2022-04-08 14:48:32585 
为了快速，准确地控制这些设备，必须检测设备的运动状态。因此，使用称为编码器的传感器来检测旋转角度，移动距离和旋转/移动速度。
2022-11-16 11:47:095290 
感应式交流电机（以后简称为电机）的旋转速度近似地取决于电机的极数和频率。由电机的工作原理决定电机的极数是固定不变的。
2023-03-14 10:19:50486 本文中所指的电机为感应式交流电机。感应电动机又称“异步电动机（asynchronousmotor）”，即转子置于旋转磁场中，在旋转磁场的作用下，获得一个转动力矩，因而转子转动。r/min电机旋转速度
2024-02-02 16:47:53121 
电子发烧友App
工商网监
评论