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电子发烧友网>今日头条>用于蚀刻冲洗和干燥MEMS晶片的最佳工艺条件实验报告

用于蚀刻冲洗和干燥MEMS晶片的最佳工艺条件实验报告

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力标精密设备发布于 2023-05-24 17:40:04

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

热环境中结晶硅的蚀刻工艺研究

微电子机械系统(MEMS)是将机械元件和电子电路集成在一个共同的基板上,通过使用微量制造技术来实现尺寸从小于一微米到几微米的高性能器件。由于现有的表面加工技术,目前大多数的MEMS器件都是基于硅的。
2023-05-19 10:19:26352

PCB常见的五种蚀刻方式

一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484917

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻,湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

干燥机轴头磨损的修复

干燥机是指一种利用热能降低物料水分的机械设备,用于对物体进行干燥操作。干燥机通过加热使物料中的湿分汽化逸出,以获得规定湿含量的固体物料。干燥的目的是为了物料使用或进一步加工的需要。
2023-05-16 17:27:280

晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

厚声晶片排列电阻器-阻容1号

晶片排列电阻器(Surface Mount Resistor Array)是一种常用的电阻器封装方式,它采用集成电路工艺制造,将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06460

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979

鼓风干燥箱 电热恒温烘箱

【产品用途】台式电热恒温鼓风干燥箱适用于工矿企业、化验室、医学院校、科研单位对物品进行干燥、加热处理等试验。为各种产品或材料提供恒温环境条件用于干燥、烘焙、恒温测试、高温老化、灭菌等。【产品特点
2023-04-25 17:14:49

微机电系统MEMS简介

,重点介绍其商业应用和器件制造方法。它还描述了MEMS传感器和执行器的范围可被MEMS器件感知或作用的现象概述了该行业面临的主要挑战。   介绍   本报告涉及微电子机械系统或MEMS的新兴领域。MEMS是一种用于制造微型集成设备或系统的工艺
2023-04-24 09:21:00425

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

用于制造半导体晶体的脱气室和使用其的脱气工艺

本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺晶片内侧加载的腔室,安装在舱内侧,包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337

G-M计数管虚拟仿真实验报告

实验的目的是学习、掌握G-M计数管的结构、工作原理和使用方法并对其主要特性进行研究,同时要学习有关使用放射源的安全操作规则。 研究物质对射线的吸收规律及不同物质的吸收性能等,在了解核性质和核参数、防护核辐射、核技术应用和材料科学等许多领域都有重要的意义。
2023-04-23 09:15:170

超越微观边界:MEMS器件真空封装结构与制造工艺全景剖析

随着微电子技术的飞速发展,微电子机械系统(MEMS)逐渐成为众多领域的研究热点。MEMS器件在诸如传感器、执行器等方面表现出卓越的性能,但要实现这些优越特性,对其封装结构和制造工艺要求极高。本文将详细介绍MEMS器件真空封装结构及其制造工艺
2023-04-21 14:18:181040

印制电路板PCB的制作及检验

及钢的蚀刻剂。它适用于丝网漏印油墨、液体光致抗蚀剂和镀金印制电路版电路图形的蚀刻。用三氯化铁为蚀刻剂的蚀刻工艺流程如下:  预蚀刻检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→干燥→去抗蚀层→热水洗→水冲洗
2023-04-20 15:25:28

飞秒激光辅助制造石英晶体MEMS谐振器

提出了一种利用飞秒激光诱导化学蚀刻(FLICE)制造压电致动的石英晶体MEMS谐振器的方法。
2023-04-20 09:10:46878

MEMS技术亮点 上海交大国家重点实验室详解MEMS中的动力学问题研究

这个一份来自上海交通大学振动、冲击、噪声国家重点实验室,是一份硬核技术资料。 主要讲解MEMS工艺过程中的动力学问题,包括了MEMS基本概念、模型、历史回顾、加工技术、研究成果、应用现状等内容,推荐需要深入了解MEMS技术的童鞋分享、收藏。
2023-04-18 10:01:48811

从半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

,在半导体设计和制造领域,DOE(或实验)空间通常并未得到充分探索。相反,人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量,如果要充分探索所有变量的可能情况
2023-04-13 14:19:57415

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

纽迪瑞首次公开发布NMP系列MEMS数字气压传感器

NMP系列数字气压传感器,基于MEMS技术,通过蚀刻在硅片上的高精密半导体电阻组成惠斯通电桥以作为机电变换测量电路,可用于微小压力检测。
2023-04-11 15:02:32411

一文解析MEMS传感器典型应用

MEMS麦克风销售额2015年已经突破10亿美元,美国IHS全球产业研究报告表示全球MEMS麦克风市场仍将连续5年维持18%的年复合成长率(CAGR)。
2023-04-01 10:06:561198

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

DB008型悬尾实验视频分析系统

的不动状态过程中的一系列参数。产品提供数据通讯接口连接至PC机,配合专用测试软件对实验过程进行分析并可打印实验报告。可广泛用于大、中专医科院校、科研单位进行实验教学以及抗抑郁类的研究工作。 DB008型悬尾实验视频分析系统 实验
2023-03-24 16:03:29343

管束干燥机轴磨损了怎么修复

干燥时间进行调整)可连续生产(自动化程度高),亦可间隙操作(适合于特殊生产工艺); 物料在呈负压状态的封闭内腔被干燥,作业环境清洁,无污染,噪音小。
2023-03-23 14:35:380

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