原子级洁净的半导体工艺核心在于通过多维度技术协同，实现材料去除精度控制在埃米（Å）量级，同时确保表面无残留、无损伤。以下是关键要素的系统性解析：一、原子层级精准刻蚀选择性化学腐蚀利用氟基气体（如CF₄、C₄F₈）与硅基材料的特异性反应，通过调节等离子体密度（>10¹²/cm³）和偏压功率（
2026-01-04 11:39:38
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电子发烧友网综合报道 ， 短短两天内，中国第三代半导体产业接连迎来重磅突破。12月23日，厦门瀚天天成宣布成功开发全球首款12英寸高质量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛机电 便官宣其自主研发
2025-12-28 09:55:37807 继11月18日天马TIC 2025震撼发布全球首款激光巨量转移TFT基108英寸Micro-LED拼接屏后，仅隔一个月，12月17日，天马与合作伙伴创新进化，推出了135英寸Micro-LED拼接屏
2025-12-26 13:59:12268 12月23日，据【苏州吴江发布】公众号报道，美清半导体（苏州）有限公司（以下简称“美清半导体”）投产仪式在汾湖高新区举行，其8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产，为汾湖半导体产业链高质量发展注入
2025-12-24 18:02:57622 
电子发烧友网综合报道 近日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称 “粤芯半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请正式获深圳证券交易所受理，这家广东省首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，有望
2025-12-23 09:42:061737 半导体玻璃基板切割提供了国产化解决方案。博捷芯划片机核心技术参数博捷芯LX3356系列12英寸全自动划片机展现了卓越的技术性能：切割精度：达到1μm级别，设备整体
2025-12-22 16:24:39659 
岁末冬安，圆梦芯成。2025年12月10日，北京燕东微电子股份有限公司（688172.SH）旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称“燕东微北电集成项目”）迎来工艺设备搬入的重要节点，标志着该项目进入设备安装调试阶段，为项目建成投产奠定坚实基础。
2025-12-19 15:07:19414 日前，浙江省科学技术厅发布《浙江省科学技术厅关于2026年度“尖兵领雁+X”科技计划项目立项的公示》，浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“公司”）凭借“基于AI大模型的电子级硅衬底智能制造关键技术
2025-12-09 15:39:37538 日前，衢州市科学技术局发布《衢州市科学技术局关于下达2025年度市竞争性科技攻关项目的通知》（衢市科发规〔2025〕18号），浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“公司”）凭借“高性能硅基复合衬底
2025-12-09 15:35:48507 随着新能源汽车、光伏储能以及工业电源的迅速发展，半导体器件在这些领域中的应用也愈发广泛，为了提升系统的性能，半导体器件系统正朝着更高效率、更高功率密度和更小体积的方向快速发展。对于半导体器件性能质量
2025-11-17 18:18:372315 
12寸晶圆（直径300mm）的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程，涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点： 一、单晶硅生长与晶圆成型 高纯度多晶硅提纯 原料
2025-11-17 11:50:20329 一、GaN（氮化镓）与硅基材料的核心差异及优劣势对比 GaN（氮化镓）属于宽禁带半导体（禁带宽度 3.4 eV），硅基材料（硅）为传统半导体（禁带宽度 1.1 eV），二者在功放芯片
2025-11-14 11:23:573101 近日，上扬软件与其长期合作伙伴新进半导体再度达成深度合作共识，将为其在宜兴建设的全新6英寸产线提供CIM解决方案，涵盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化程序）、RMS（配方管理系统）等核心
2025-11-07 13:47:17576 电子器件、材料、半导体和有源/无源元器件。
可以在 CV 和 IV 测量之间快速切换，无需重新连接线缆。
能够捕获其他传统测试仪器无法捕获的超快速瞬态现象。
能够检测 1 kHz 至 5 MHz
2025-10-29 14:28:09
国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。
2025-10-23 09:58:06596 自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产，在半导体领域引发广泛关注。 据悉，华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设，总建设投资达50.6亿元，占地约79亩，总建筑面积约6万平方米，定位
2025-10-16 18:25:022129 近日，上扬软件正式启动了视涯科技12 英寸硅基 OLED 全自动产线CIM（计算机集成制造）软件系统。此次项目启动，标志着上扬软件在微显示这一战略性新兴产业领域再次取得突破，将以高度自动化的智能制造能力，助力视涯科技巩固并扩大其在AR/VR和可穿戴设备核心器件市场的领先优势。
2025-10-14 11:54:47741 近日，上扬软件凭借深厚的行业积淀、领先的技术实力以及众多经市场验证的成功案例，在激烈的竞争中脱颖而出，成功中标麦斯克电子材料股份有限公司（麦斯克电子）8英寸外延片工厂 CIM 系统实施项目。此次合作
2025-10-14 11:50:46676 半导体行业正经历一场深刻的范式转变。尽管硅材料在数十年间始终占据主导地位，但化合物半导体（由元素周期表中两种及以上元素构成的材料）正迅速崛起，成为下一代技术的核心基石。从电动汽车到5G基础设施，这些
2025-10-14 09:19:17656 
2025年10月22-23日苏州国际博览中心A馆会议简介……2025年10月22-23日，“2025第四届半导体光电及激光智能制造技术暨硅基光电子技术论坛”将于苏州国际博览中心隆重启幕。本届会议汇聚
2025-10-12 10:03:31471 
同行都知道：晶圆，它是微电子产业的行业术语之一，英文称作：Wafer。其中，高纯度的硅（纯度，99.99......，小数点后面9-11个9），一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒
2025-10-01 06:48:222016 
随着硅基集成电路进入后摩尔时代，二维过渡金属硫化物（TMDCs，如MoS₂、WS₂）凭借原子级厚度、优异的开关特性和无悬挂键界面，成为下一代晶体管沟道材料的理想选择。然而，金属电极与二维半导体间
2025-09-29 13:44:311508 
目前车规级IGBT功率模块主要采用硅基材料制作，与硅基半导体材料相比， 以SiC为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件
2025-09-29 10:44:262629 
选择合适的半导体槽式清洗机需要综合考虑多方面因素，以下是一些关键的要点：明确自身需求清洗对象与工艺阶段材料类型和尺寸：确定要清洗的是硅片、化合物半导体还是其他特殊材料，以及晶圆的直径（如常见的12
2025-09-28 14:13:45443 
替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层，并最晚在2027年广泛应用。 碳化硅过去的主力市场是功率器件，但功率器件市场需求增速存在瓶颈，从6英寸到8英寸的进程花费时间较长，除了技术原因之外，市场需求也是其中的关键。 6英寸碳化硅衬底只能满足两副
2025-09-26 09:13:556423 随着半导体工艺进入纳米尺度，传统体硅（Bulk CMOS）技术面临寄生电容大、闩锁效应等瓶颈。SOI技术凭借埋氧层（BOX）的物理隔离优势，成为航空航天、5G通信等领域的核心技术。本篇介绍一下业界SOI工艺模型BSIM-SOI模型。
2025-09-22 10:41:361621 
2025年9月9日上午，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在重庆高新区举行正式投产仪式。重庆市市委副书记、市长胡衡华出席，副市长马震参加。，奥松半导体及合作伙伴、客户企业负责人，部分
2025-09-15 11:16:27733 
据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开 12 英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成月产出 30,000 片满产目标。 重庆 12 英寸项目致力于打造对标
2025-09-11 17:46:28683 9月8日消息，中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业，于近日在碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备，成功完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离操作。这一成果不仅填补
2025-09-10 09:12:481431 芯片公司IQE 正 计划出售 近日，芯片制造商IQE表示，正在考虑出售该公司。由于预计手机需求将走软，该公司下调了年度收益预期，导致这家苹果供应商的股价在早盘交易中下跌12%。 为
2025-09-09 11:08:101952 第二代半导体材料的代表，凭借其独特的物理特性，正成为光通信、量子计算、6G通信等前沿领域的“基石材料”。 九峰山实验室6英寸磷化铟PIN探测器外延片 磷化铟：光子芯片的“心脏”材料 磷化铟材料的物理特性与光子芯片的适配性是其成为核
2025-08-22 08:17:0010747 
、工业市场需求疲软，以及行业库存高企、产能利用率不足等因素影响，功率半导体行业景气度持续低迷。 面对复杂多变的市场环境，有研硅坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供
2025-08-14 14:06:085948 
当您寻找可靠的国产半导体材料供应商时，一家在光刻胶领域实现全产业链突破的企业正脱颖而出——久日新材（688199.SH）。这家光引发剂巨头，正以令人瞩目的速度在半导体核心材料国产化浪潮中崭露头角
2025-08-12 16:45:381162 性36；目的：通过精确控制材料的原子级排列，改善电学性能、减少缺陷，并为高性能器件提供基础结构。例如，硅基集成电路中的应变硅技术可提升电子迁移率4。薄膜沉积核心特
2025-08-11 14:40:061536 
在半导体照明与光电子领域，氮化镓（GaN）基发光二极管（LED）凭借其卓越性能，长期占据研究焦点位置。它广泛应用于照明、显示、通信等诸多关键领域。在6英寸蓝宝石基板上，基于六方氮化硼（h-BN）模板
2025-08-11 14:27:241615 
，标志着江苏集芯在第三代半导体核心材料领域再下一城，也为我国碳化硅产业链的自主可控写下关键一笔。 碳化硅晶体是第三代半导体的重要基础材料，在6/8 英寸物理气相传输法（PVT）已实现量产的基础上，江苏集芯 “自我革命”，仅用半
2025-08-05 17:17:19617 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今年以来，各家厂商都开始展示出12英寸SiC产品，包括晶锭和衬底，加速推进12英寸SiC的产业化。最近，天成半导体宣布成功研制出12英寸N型碳化硅单晶材料；晶越半导体也
2025-07-30 09:32:1311753 近日，晶越半导体传来重大喜讯，在半导体材料研发领域取得了新的里程碑式突破。继 2025 年上半年成功量产 8 英寸碳化硅衬底后，公司持续加大研发投入，不断优化工艺，于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48700 近日，总投资超200亿元的长飞先进半导体基地项目正式运营投产。该项目是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，年产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足144万辆新能源汽车制造需求，推动我国第三代半导体实现
2025-07-22 07:33:221042 
诺赛科作为全球首家实现大规模量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业，在技术和产能方面一直处于行业领先地位。目前，其每月的 8 英寸晶圆产能已达到 13000 片，而根据最新的扩张计划，到今年年底，这一数字将提升至 20000 片，增幅高达
2025-07-17 17:10:59678 奥松传感传来好消息，在7月14日11时38分，重庆奥松半导体特色芯片产业基地（下称“奥松半导体项目”）迎来具有里程碑意义的时刻——8英寸生产线首台光刻机设备，在众人关切注视的目光中平稳进场。 首台
2025-07-17 16:33:121559 
坚实基础——今年8月底通线试产，第四季度实现产能爬坡并交付客户。 光刻机进入百级洁净黄光区厂房 奥松半导体项目作为重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，计划总投资35亿元，包含8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶
2025-07-16 18:11:441052 
功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。
本书可作为微电子
2025-07-11 14:49:36
关系 ，正式启动并持续推进业内领先的 8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的
2025-07-02 17:21:091548 
硅与其他半导体材料在集成电路应用中的比较可从以下维度展开分析。
2025-06-28 09:09:091479 三维立体结构成为行业主流。然而在FinFET阵营内部，一场关于“地基材料”的技术路线竞争悄然展开——这便是Bulk Silicon(体硅) 与SOI(绝缘体上硅) 两大技术的对决。这场对决不仅关乎性能极限的突破，更牵动着芯片成本与可靠性的微妙平衡，成为半导体行业持续演进的关键战场。
2025-06-25 16:49:281882 
。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31亿元，300mm硅片贡献14.2亿元 半导体硅片根据尺寸不同划分为6英寸（直径150mm）及以下、8 英寸（直径200m
2025-06-16 09:09:486006 
选手”，其背后的综合布线系统正以前所未有的“力量”支撑着现代科技的边界拓展。截至2023年，全球12英寸(300mm)晶圆厂总数超过180座。其中，在中国半导体产业
2025-06-05 20:40:45800 
的提升筑牢根基。
兼容性更是其一大亮点。无论芯片尺寸、材质如何多样，传统硅基还是新兴化合物半导体，都能在这台清洗机下重焕光洁。还能按需定制改造，完美融入各类生产线，助力企业高效生产。
秉持绿色环保理念
2025-06-05 15:31:42
半导体硅作为现代电子工业的核心材料，其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节，通过在硅表面形成高质量的二氧化硅（SiO₂）层，显著改善了硅材料的电学、化学和物理
2025-05-30 11:09:301781 
的破产不仅是企业的失败，更是美国半导体产业战略失误的缩影。其核心问题体现在三个维度： 技术迭代停滞与成本失控 长期依赖6英寸晶圆技术，8英寸量产计划因良率不足陷入僵局，而中国天科合达、烁科晶体等企业已实现8英寸衬底小批量出货，良率突破。更致命的是，中国通过工
2025-05-21 09:49:401086 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在SiC行业逐步进入8英寸时代后，业界并没有停下脚步，开始投入到12英寸衬底的开发中。 去年11月，天岳先进率先出手，发布了行业首款12英寸碳化硅衬底；一个月后，烁
2025-05-21 00:51:007317 在半导体产业的百年发展历程中，“第一代半导体是否被淘汰”的争议从未停歇。从早期的锗晶体管到如今的硅基芯片，以硅为代表的第一代半导体材料，始终以不可替代的产业基石角色，支撑着全球95%以上的电子设备
2025-05-14 17:38:40884 
掺杂的半导体材料可以满足要求。本文不介绍驻极体材料，重点介绍P型掺杂的半导体材料。材料可以是P型掺杂的硅，也可以是P型掺杂的聚苯胺（有机半导体）。因为P型掺杂的半导体是通过空穴导电的，这种材料不产生
2025-05-10 22:32:27
4月24日，证监会披露了关于粤芯半导体技术股份有限公司（简称：粤芯半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。 资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，注册资本
2025-04-25 18:42:121197 
从锗晶体管到 5G 芯片，半导体材料的每一次突破都在重塑人类科技史。
2025-04-24 14:33:371214 
=电子发烧友网报道（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖硅基材料到多元材料体系
2025-04-18 00:02:002858 尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地，一些头部的衬底厂商已经开始批量出货。 而在去年11月，天岳先进一鸣惊人，发布了行业首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:002840 。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
2025-04-15 13:52:11
半导体材料是现代信息技术的基石，其发展史不仅是科技进步的缩影，更是人类对材料性能极限不断突破的见证。从第一代硅基材料到第四代超宽禁带半导体，每一代材料的迭代都推动了电子器件性能的飞跃。 1 第一代
2025-04-10 15:58:562601 新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了 《第三代半导体产业-行家瞭望2025》 专题报道。 日前， 意法半导体意法半导体中国区-功率分立和模拟产品器件部-市场及应用副总裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413665 有机半导体材料是具有半导体性质的有机材料，1986年第一个聚噻吩场效应晶体管发明以来，有机场效应晶体管（OFET）飞速发展。有机物作为半导体甚至是导体制备电子器件来代替以部分硅为主的传统电子产品，利用有机物可以大规模低成本合成的优势，市场前景是巨大的。
2025-04-09 15:51:551076 
在半导体技术的不断演进中，功率半导体器件作为电力电子系统的核心组件，其性能与成本直接影响着整个系统的效率与可靠性。碳化硅（SiC）功率模块与硅基绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块作为当前市场上
2025-04-02 10:59:415534 
在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo
2025-03-28 09:21:191193 近日，上扬软件携手国内某12英寸异构堆叠芯片企业，正式启动MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）和RMS（配方管理系统）系统的建设。该企业作为行业内的重要参与者，专注于异构堆叠芯片生产制造，年产能达30万片，在异构集成芯片领域占据重要地位，此次是上扬软件在芯片智能制造领域的又一探索。
2025-03-26 17:01:351142 目前都处于产品转化阶段，计划将在ST位于法国克罗尔 300 毫米晶圆厂投产。 硅光技术是一种基于硅材料和硅基衬底（如SiGe/Si、SOI等）的光电集成技术，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺制造光子器件和光电器件，将光信号与电信号集成在同一芯片上
2025-03-22 00:02:002892 电子发烧友网综合报道 在2月27日，意法半导体（ST）和三安光电宣布双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂正式通线。这也意味着这个近年海外半导体巨头在中国最大的投资项目，朝着正式量产迈向了一大步
2025-03-18 00:11:004754 
半导体芯片集成电路（IC）工艺是现代电子技术的核心，涉及从硅材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述：1.晶圆制备材料：高纯度单晶硅（纯度达99.9999999%），通过直拉法
2025-03-14 07:20:001443 
【DT半导体】获悉，随着人工智能（AI）技术的进步，对半导体性能的提升需求不断增长，同时人们对降低半导体器件功耗的研究也日趋活跃，替代传统硅的新型半导体材料备受关注。石墨烯、过渡金属二硫化物（TMD
2025-03-08 10:53:061189 行业痛点：半导体切割效率与精度如何兼顾？随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升，传统划片机面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。博捷芯12寸双轴全自动划片机，专为高精度、高效率
2025-03-07 15:25:46765 
半导体产业链的全面发展带来了新的机遇和动力。一、氧化镓8英寸单晶的技术突破与意义氧化镓（Ga₂O₃）作为第四代半导体材料的代表，具有超宽的禁带宽度（约4.8eV），远
2025-03-07 11:43:222412 
8英寸、12英寸晶圆产线，布局SiC与65nm特色工艺，产品涵盖功率器件与显示驱动芯片，2024年12英寸产线达产后将进一步提升国产化产能。
7. 得瑞领新（DERA）
领域 ：存储控制器与SSD
2025-03-05 19:37:43
近日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。封顶仪式现场，海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越，中建三局（福建）投资建设有限公司总经理王召坤分别致辞。
2025-03-04 14:20:051179 近日，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司（简称“威睿公司”）2024年度供应商伙伴大会于浙江宁波顺利召开。纳微达斯（无锡）半导体有限公司（简称“纳微半导体”）凭借在第三代功率半导体中的技术创新和协同成果，喜获“优秀技术合作奖”。
2025-03-04 09:38:23969 硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子，随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤，这些硅棒被转化为硅片，业界通常称之为晶圆，其中8英寸和12英寸规格在国内生产线中占据主导地位。
2025-03-01 14:34:511240 
后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆
2025-02-27 18:45:104657 三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司，简称安意法)，全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341590 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。
2025-02-26 15:46:401001 
【DT半导体】获悉，2月21日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备
2025-02-22 15:23:221830 电子发烧友网综合报道 最近氧化镓领域又有了新的进展。今年1月，镓仁半导体宣布基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂。本次
2025-02-17 09:13:241340 VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂 2025年1月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶
2025-02-14 10:52:40901 
美国芯片设备制造商Lam Research(泛林集团)近日宣布，计划在未来几年内向印度南部卡纳塔克邦投资超过1000亿卢比（约12亿美元）。此举标志着印度加强半导体生态系统计划的又一重要进展。
2025-02-13 15:57:07737 大家元宵节快乐！
半导体新人，想寻求一家纸箱供应商。
用于我司成品晶圆发货，主要是6寸和8寸晶圆。
我司成立尚短，采购供应商库里没有合适的厂家，因此来求助发烧友们。
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瓦楞纸箱（质量
2025-02-12 18:04:36
。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优势，发展成为国内知名半导体装备公司。 据悉，海创智能装备（烟台）有限公司成立于2017年，布局国际、国内市场，
2025-02-11 14:42:59714 
中的未来前景。 如今，电源管理设计工程师常常会问道： 现在应该从硅基功率开关转向GaN开关了吗？ 氮化镓(GaN)技术相比传统硅基 MOSFET 有许多优势。GaN 是宽带隙半导体，可以让功率开关在高温下工作并实现高功率密度。这种材料的击穿电压较高
2025-02-11 13:44:551177 
据厦门日报的最新报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上，钢结构首吊成功吊装，标志着该项目正式进入快速建设阶段。预计在今年一季度，该项目将实现封顶。
2025-01-24 15:01:491544 据外媒最新报道，意法半导体（STMicroelectronics）与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56876 半导体产业网获悉：近日，华天盘古半导体先进封测项目、士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目、百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目、升阳半导体台中港区再生晶圆新厂、南太湖新区
2025-01-24 11:23:023218 在半导体技术领域，材料的选择对于器件的性能至关重要。硅（Si）作为最常用的半导体材料，已经有着悠久的历史和成熟的技术。然而，随着电子器件对性能要求的不断提高，碳化硅（SiC）作为一种新型半导体材料
2025-01-23 17:13:032590 /6G、国防和航空航天等领域。2023年5月，格芯曾宣布欧盟委员会已批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴，用于资助这家面向上述市场的12英寸晶圆厂。截至2023年6月，该项目的总成本估计已攀升至75亿欧元，其中法国Bpifrance在“法国2030”倡议下提供了关
2025-01-15 15:13:10833 来源：全球半导体观察 近期，山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。 山东公布2025年省重大项目名单，共包含项目600个，其中省重大实施类项目562个，省重大准备类项目38个，涵盖电子科技
2025-01-15 11:04:251721 
1月8日，记者从西部（重庆）科学城获悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶，标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中，该项目将建成投产。 据介绍，该项目
2025-01-09 18:25:031809 1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。 据介绍，与使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221358 ，其中包括3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂。这些新晶圆厂的建设不仅将提升全球半导体产能，还将进一步推动半导体技术的发展和创新。 从地区分布来看，美洲和日本在2025年的新晶圆厂建设项目中处于领先地位，各计划建设4个项目。中国大陆和欧洲
2025-01-09 14:48:592599 近日，晶驰机电开发的8英寸碳化硅（SiC）电阻式长晶炉顺利通过客户验证，设备稳定性和工艺稳定性均满足客户需求。 8英寸碳化硅晶验收晶锭 技术创新，引领未来 此次推出的8英寸碳化硅电阻式长晶炉
2025-01-09 11:25:33890 
趋势一：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）大放异彩 在功率半导体领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）宛如两颗冉冉升起的新星，正以迅猛之势改变着行业格局。 与传统的硅基半导体相比，SiC
2025-01-08 16:32:155035
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