有研硅上半年实现营收4.91亿元，8英寸硅片扩产提速

电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年上半年，全球半导体市场呈现出显著的结构性分化态势。在人工智能技术爆发式增长的强劲驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续上扬；然而，受汽车电子市场需求下滑、工业市场需求疲软，以及行业库存高企、产能利用率不足等因素影响，功率半导体行业景气度持续低迷。

面对复杂多变的市场环境，有研硅坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，环比增长3.53%。其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。

科技创新是企业发展的核心驱动力。报告期内，有研硅与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖，彰显了公司在技术研发领域的领先地位。同时，山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”等级。此外，公司还联合上游关键原材料供应商和设备制造厂商，搭建CCz拉晶平台，开展关键原材料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技术，为未来的技术突破和产业升级奠定了坚实基础。

在新产品研发方面，有研硅积极推进技术创新和产品升级迭代。报告期内，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将继续以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量，为公司业绩增长注入新动力。

有研硅的募投项目也在有序推进。集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，分两期实施。第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产，截至本公告披露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作。这些募投项目的实施，将进一步提升公司的产能和产品竞争力，为公司的长远发展提供有力支撑。

在产业并购方面，有研硅也迈出了重要步伐。公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会，审议通过《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119,138.82万元（折合人民币5,846.97万元）的对价购买控股股东株式会社RSTechnologies持有株式会社DGTechnologies70%的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。此次并购将有助于公司拓展业务版图，提升市场竞争力。