奥松半导体项目在重庆正式投产 助力打造智能传感器产业新高地

2025年9月9日上午，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在重庆高新区举行正式投产仪式。重庆市市委副书记、市长胡衡华出席，副市长马震参加。，奥松半导体及合作伙伴、客户企业负责人，部分行业专家，市有关部门、西部科学城重庆高新区负责人共同出席，见证这一聚焦高端传感器制造的战略项目全面转入运营阶段。

自2023年6月奠基动工以来，该项目仅用两年多时间便实现从开工建设到产线投运，生动诠释了“科学城速度”与重庆大力发展集成电路产业的决心。奥松半导体董事长张宾在投产仪式上，对重庆市委、市政府及各级部门在项目建设中给予的全力支持表示衷心感谢。他强调，该基地的投产是公司发展的重要里程碑，奥松将继续坚守“为中国传感器创新发展贡献力量”的初心，聚焦MEMS传感器芯片的自主研发与规模化生产，提升核心技术创新能力，助力西部科学城完善集成电路产业体系，为中国半导体产业的自立自强和高质量发展持续贡献力量。

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目作为西部（重庆）科学城的标杆性产业项目，总投资35亿元，占地约230亩，建设内容包括8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及研发办公大楼等。项目具备全面的CMOS+MEMS特色工艺能力，覆盖表面硅、体硅等多种工艺路线，支持新器件、新系统的快速研发与大规模量产。基地配备了国际先进的MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等工艺设备，显著提高了产品研发效率和成功率，实现了从技术开发到规模化制造的无缝对接。

随着项目正式投产，奥松半导体将面向全球产业链客户提供MEMS芯片合作开发、设备共享、技术认证等多维度服务。通过联合研发、工艺协同、产线对接和项目孵化等多种合作模式，推动关键技术攻关与科技成果高效转化，提升产业整体创新能力和国际竞争力。

该基地的全面运营，将为汽车电子、轨道交通、生物医疗、智能家居、机器人、高端装备制造、精密仪器、智能电网、物联网等多项战略性产业提供核心传感器部件支撑，进一步增强区域产业链的自主可控能力，为西部（重庆）科学城制造业高质量发展注入强劲动能。

新起点，新征程。奥松半导体将继续坚持技术创新与科学发展，致力于打造全球一流的MEMS半导体IDM产业基地，持续优化产品设计与工艺能力，完善质量检验检测体系，深化产学研协同和行业合作，加速产能提升与市场拓展，全面构建以技术和品质为核心的品牌战略，助力重庆乃至全国半导体产业生态升级，为推动经济高质量发展谱写新的篇章。

该项目全面投运，标志着重庆在构建“33618”现代制造业集群体系、提升半导体产业自主可控能力方面迈出关键一步。它不仅将有力保障西南地区半导体供应链安全，更将吸引更多上下游企业集聚，形成以传感器为核心的产业集群，为重庆打造全国有影响力的集成电路产业基地注入强劲动力。

未来，奥松半导体将持续优化工艺水平、加快产能爬坡、深化产业链合作，进一步巩固重庆在MEMS传感器领域的领先地位，成为中国智能传感器创新与制造的重要一极。

审核编辑 黄宇