上扬软件中标麦斯克电子8英寸外延片工厂项目

近日，上扬软件凭借深厚的行业积淀、领先的技术实力以及众多经市场验证的成功案例，在激烈的竞争中脱颖而出，成功中标麦斯克电子材料股份有限公司（麦斯克电子）8英寸外延片工厂CIM系统实施项目。此次合作中，上扬软件将为麦斯克电子建设覆盖外延片工厂生产全流程的CIM系统平台，同时对其现有抛光片工厂的SPC系统进行优化升级，助力其半导体材料生产迈向智能化新高度。

麦斯克电子作为半导体电子材料领域的重要企业，此次外延片工厂系统建设及抛光片工厂系统优化项目，对系统的专业性、兼容性与实用性，以及投标公司技术团队的专业水平、技术能力与服务持续性均提出了极高要求。本项目将为麦斯克电子外延片工厂建设一套完整的CIM系统平台，涵盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化程序）、SPC（统计过程控制）、RMS（配方管理系统）、Report（数据统计分析系统）、FDC（故障检测与分类）等核心功能模块。

系统将实现生产计划、制造流程、工艺控制、品质管理、配方管理、设备维护、故障诊断、生产执行、在制品追踪、物料配送及人员管理等全方位业务流程的数字化管理，并建立起各流程间的有效连接与信息共享，最终实现工厂运营的高效率与一体化管理。

上扬软件作为深耕CIM系统领域的资深领导者，拥有多项行业“第一”与“之最”：不仅是最早推出国产半导体CIM产品（2001年）、最早实现国产半导体CIM方案量产（2005年）的企业，更打造了唯一可支撑8英寸FAB月产15万片的国产MES方案，系统的稳定性与可靠性久经市场考验。同时，上扬软件作为国内工业软件的“老兵”，其完全自主研发的全国产半导体CIM产品方案已获得超过200余家国产泛半导体领域客户的认可，创下最长单客户持续服务年限超20年的行业纪录，公司支持团队的稳定性、专业性与持续性亦在行业内有口皆碑。

其MES解决方案具备极强的适配性与性能优势，可同时支持6英寸、8英寸、12英寸FAB场景，且能实现Fully Auto（全自动化）运行，全面覆盖生产计划、制造流程、制造工艺、品质控管等多方位业务流程，实现各流程的一体化高效管理目标。

本次项目竞标，上扬软件凭借其在半导体CIM领域深厚的技术积淀、丰富的实施经验以及众多行业成功案例脱颖而出，赢得客户信任。此前，上扬软件已成功中标并实施了大量类似项目，积累了丰富的半导体行业生产管理经验，其研发的各功能模块在不同应用场景下经过长期实践打磨，不仅能够精准匹配麦斯克电子的业务需求，更在稳定性、兼容性与可扩展性方面表现卓越，获得了市场的高度认可。

此次与麦斯克电子的合作，是上扬软件技术实力与行业口碑的又一次有力证明。未来，上扬软件将组建专业的实施团队，严格按照项目要求，高效推进系统搭建、优化适配与落地应用工作，确保系统能够充分发挥效能，帮助麦斯克电子进一步提升生产管理效率、优化品质管控水平、降低运营成本，为其在半导体电子材料领域的持续发展注入强劲动力。同时，上扬软件也将以此次项目为契机，继续深耕半导体行业，不断迭代升级产品与服务，为更多企业提供优质的智能化生产管理解决方案。

关于麦斯克电子

麦斯克电子材料股份有限公司成立于1995年，是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光片、外延片研发、生产和销售的高新技术企业。麦斯克电子主要生产5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片、外延片，先进的工艺设备，齐全的检测手段，配置优良的厂务系统和优越的生产环境，为产品提供优良的质量保障。

关于上扬软件

上扬软件成立于1999年，在半导体、光伏和LED行业深耕细作，为众多行业龙头企业提供软件解决方案。软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率分析系统（YMS）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。