国内首条8英寸车规级SiC产线正式通线！ST本土化战略再进一步

电子发烧友网综合报道 在2月27日，意法半导体（ST）和三安光电宣布双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂正式通线。这也意味着这个近年海外半导体巨头在中国最大的投资项目，朝着正式量产迈向了一大步。

三安光电与ST在2023年6月签署了协议，宣布在重庆合资共同建立一个新的碳化硅器件制造工厂。与此同时，为配套供应衬底材料，三安光电还将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂。

根据三安光电当时的公告，三安光电与ST的合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”（现称安意法半导体有限公司），其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。

项目全面落成后，预计投资总额将达230亿元人民币（32亿美元），计划在2025年第四季度点火投产，并预计到2028年全面达产。在2025年四季度投产后，安意法半导体产线也将会成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

ST表示，该合资项目工厂将采用ST的碳化硅专利制造工艺技术，专注于为ST生产碳化硅器件，作为ST的专用晶圆代工厂，以满足未来中国客户的需求。同时在项目投资总额的32亿美元中，有24亿美元是未来五年的资本支出，而资金来源包括ST和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业的对外贷款。

除了合资的碳化硅晶圆厂之外，上游材料配套方面也由三安包揽。三安光电计划投资约70亿元，独资在重庆设立8英寸碳化硅衬底工厂，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。

对于在中国组建合资晶圆厂的原因，ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示：“中国的汽车和工业领域正在朝着电气化全速前进，在这个市场上，ST已经成功拿下了许多客户项目。对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。”

值得一提的是，除了与三安的合资工厂之外，ST近年在制造端还继续加大与中国本土企业的合作。ST去年在投资者日活动上宣布，将委托华虹代工40nm、集成eNVM的MCU产品，将MCU产品的生产也放在中国本土。

图源：ST

ST中国区MCU、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁Arnaud Julienne表示，ST与华虹的合作模式不只是简单的代工，在晶圆、掩模版等方面都采用与ST相同的设计，在制造工艺，甚至是设备上与欧洲ST工厂都完全相同。据称ST与华虹双方历经了两年的深入合作，才确保所生产的裸片与ST工厂生产的完全相同，首批产品是最新的STM32高性能系列，最早将在2025年底推出。

这也让ST拥有了独特的优势：唯一能提供双供应链的MCU大厂，能够为开展国际业务的中国OEM厂商提供合适产品，也能够为在中国开展业务的全球OEM厂商提供本地化供应链支持。

而未来在日益孤岛化的全球供应链环境中，ST的“双供应链”策略或许会成为其他海外厂商扎根中国市场，以及本土厂商出海的模板之一。