海纳半导体入选2026年度浙江省“尖兵领雁+X”科技计划项目

资讯导读

日前，浙江省科学技术厅发布《浙江省科学技术厅关于2026年度“尖兵领雁+X”科技计划项目立项的公示》，浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“公司”）凭借“基于AI大模型的电子级硅衬底智能制造关键技术研发与产业化”项目，成功入选2026年度“尖兵领雁+X”科技计划项目，这是公司成立以来首次以主要承担单位身份斩获省级重大科技计划项目，标志着公司在半导体核心材料智能制造领域的技术积累、创新布局与产业化潜力获得省级权威认可。

作为浙江省科技创新领域的核心引领工程，“尖兵领雁+X”科技计划以服务国家和全省重大发展战略为导向。其中，“尖兵”项目聚焦国家及省重大科技战略需求，瞄准关键核心技术、战略前沿技术、重大战略产品及重大工程，采用全链条创新设计与一体化组织实施模式，整合顶尖科技资源、集中优势力量开展协同攻关，实施“军令状”“里程碑”考核。“领雁”项目则围绕战略性、基础性、前瞻性重大科学问题与基础前沿技术等，强化跨部门、跨行业、跨领域的研发布局与协同创新，为区域经济社会高质量发展提供持续性技术支撑与创新引领。两大项目类别分别从“攻坚突破”与“基础赋能”维度发力，构成了浙江省推动科技创新与产业升级的核心力量。

当前，AI技术已进入“算法迭代成熟、算力支撑充足、数据要素富集”的工业级应用阶段。其中，AI驱动的深度学习、计算机视觉与实时控制算法的协同发力，能精准应对复杂生产场景中多参数耦合的控制难题，这恰好为电子级硅衬底拉晶这类对工艺精度、稳定性要求极高的核心环节，开启了从“人工经验沉淀”加之“AI精准决策”赋能的关键技术升级。公司该项目顺利入选2026年度“尖兵领雁+X”科技计划项目，不仅是省级主管部门对公司技术创新实力、研发团队水平及产业化能力的高度肯定，更是公司在半导体核心材料领域深耕细作、持续突破的重要里程碑——公司首次作为主要承担单位的省级重大科技项目，将为公司后续技术研发、资源整合及市场拓展注入强劲动力。

展望未来，公司将以此次入选为重要契机，聚焦“基于AI大模型的电子级硅衬底智能制造关键技术研发与产业化”核心任务，持续加大研发投入，深化产学研协同创新，全力攻克电子级硅衬底智能制造领域的关键技术瓶颈，推动技术成果高效转化与产业化应用，为我国半导体产业自主可控发展贡献海纳力量。