士兰微电子投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

10月18日，秋风送爽，硕果盈枝。厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。

福建省委常委、厦门市委书记崔永辉，市委副书记、市长伍斌会见了士兰微董事长陈向东、副董事长范伟宏并见证签约。厦门市领导黄燕添、龚建阳、吴新奎参加会见并见证签约。国家开发银行总行产业与科创业务部、国家开发银行厦门市分行等单位领导出席，共同见证了此次活动。

该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。

两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链聚集作出贡献。

会见中，各方围绕加快合作协议落实、力促项目早日动工、扩大制造与研发规模、做大做强士兰(厦门)产业园进行深入交流。各方一致同意，将以此次签约为契机，充分发挥厦门在区位、政策、产业配套等方面的优势，结合士兰微电子在技术、人才、管理等方面的实力，政银企携手打造具有国际竞争力的集成电路产业创新发展高地。

士兰厦门产业园

崔永辉书记表示，集成电路产业与先进制造业是厦门市产业发展的战略重点，受到市委市政府的高度重视，士兰微电子近年来所取得的卓越发展成绩，有力地带动了厦门半导体产业链的完善与升级，发展态势令人振奋。市委市政府对士兰微的未来发展规划充满信心，并将一如既往地提供坚定支持，为企业营造优越的发展环境。

陈向东董事长对厦门市委市政府和社会各界长期以来的鼎力支持表示衷心感谢。士兰微已在功率半导体领域确立了国内领先地位，并在汽车、白电、风光储、传感器等关键应用市场取得了显著成效。未来，随着厦门新12英寸芯片生产线的建成投产，士兰微将进一步向高性能模拟电路等高端领域拓展，使产品矩阵更加丰富完备，核心竞争力进一步增强。公司将以更加优异的经营业绩和发展成果，回报厦门市委市政府和社会各界的信任与支持。