电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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撤销了过去台积电向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备等的豁免权，意味着未来台积电供应商向南京工厂供应半导体设备和其他相关产品时都需要单独申请批准。 台积电也证实，已接到美国政府通知，南京厂的VEU授权将会在2025年12月31日撤销
2025-09-04 07:32:009573 
*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板级封装（FOPLP）技术为何会获得台积电、三星等代工大厂的青睐？比较传统的光刻机设备，尼康DSP-100的技术原理有何不同？能解决AI芯片生产当中的哪些痛点问题？ 针对2nm、3nm芯片制造难题，光刻机龙头企业ASML新款光刻机又能带来哪些优势？本文进行详细分析。
2025-07-24 09:29:397824 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）来了！雷总带着小米自研3nm旗舰手机芯片来了！ 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上，雷军宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra两款设备首发搭载玄戒
2025-05-23 09:07:356758 
约新台币3746.8亿元（113.72亿美元），创历史新高，每股盈余为新台币14.45元。 图：来自于台积电公开财报 展望2025年第一季度，台积电预估营收 250-258 亿美元，虽然这一季减少 5.5%，但符合市场预估平均值。台积电董事长魏哲家强调，来自 AI 应用成长，2025 年仍是“
2025-01-19 07:38:007078 
台积电美国5nm芯片毛利率骤降 56个百分点 1 月 4 日消息，在美国推动半导体本土化背景下，台积电赴美建厂正遭遇严重盈利挑战。SemiAnalysis 最新数据显示，其美国厂 5nm 芯片
2026-01-04 14:48:07306 12月23日，据上海证券报消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。台积电9月已通知客户，将于
2025-12-25 08:57:465939 
的2025 AI Day上，也首次公布了自研自动驾驶大模型，以及自研的5nm定制芯片，同时还明确了激光雷达是其下一代自动驾驶系统的核心传感器之一。 5nm芯片、高速互连、全新神经网络引擎 作为一家美国新势力车企，Rivian多年前就被视为特斯拉的挑战者，
2025-12-22 08:02:0010173 
，极智G-X100采用5nm工艺，chiplet架构。彩色透视端到端延迟仅为9毫秒，创下全球最低延迟纪录。
2025-11-29 10:59:592526 
在精密制造与前沿科研的赛道上，对核心加工工具的性能要求日益严苛。更高功率、更优光束、更稳性能，已成为推动技术突破的关键所在。致力于高端激光技术创新的晶众光电，推出的1030nm与515nm两款高功率飞秒激光器，以覆盖工业与科研多重场景的强劲性能，为精微加工与科学研究提供可靠的核心光源解决方案。
2025-11-28 11:45:10675 电子发烧友网综合报道 最新消息显示，台积电正加速推进其全球2纳米制程产能布局，计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂，以应对全球AI芯片需求激增的市场态势。此次新增投资总额约9000亿元
2025-11-26 08:33:007670 的控制芯片，甚至工业设备的传感器，都能看到它的身影。
之前总担心国产芯片 “产能跟不上、良率不够高”，但查了下中芯国际的最新动态：2025 年 Q3 的 14nm 产能已经提升了 20%，良率稳定
2025-11-25 21:03:40
与现行的3nm工艺相比，台积电在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）晶体管架构。这种全新的结构能够让晶体管电流控制更加精确，减少漏电问题，大幅提升芯片整体效能
2025-10-29 16:19:00546 39.1%，净利润创下纪录新高，台积电在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元，同比增加39.0%。 目前台积电的市值已达1.2万亿美元，是韩国三星电子的三倍。 据悉，在2025年第三季台积电的3纳米先进制程出货量占总晶圆收入的23%；5纳米制程出货量占37%；7纳米制
2025-10-16 16:57:252548 又近了一大步。 这一历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越，也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将迎来一场深刻的“芯革命”。 1、技术再突破 与现行的3nm工艺相比，台积电在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）晶体
2025-10-16 15:48:271089 10 月 15 日消息，今日 2025 湾芯展在深圳会展中心（福田）开幕，新凯来子公司万里眼在本次展会上展示了新一代超高速实时示波器，其带宽突破 90GHz。现据第一财经报道，这一技术可用于 3nm
2025-10-15 18:38:491709 
在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日，科技圈接连发生三件大事：1、台积电预计将对3nm实施涨价策略；2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门；3、AMD和OPen AI达成巨额算力合同。本文将结合前沿趋势对三大事件进行点评。
2025-10-09 09:51:1710115 
是一家成立于2006年的高新技术企业，主要为半导体、液晶显示器（LCD）、太阳能电池、发光二极管（LED）等行业提供湿制程设备及相关零配件，并曾于2015年11月在新三板上市。该公司的主营业务包括半导体晶片、液晶面板、蓝宝石及硅片基板的清
2025-09-29 10:41:071041 客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率。此前，市场传闻台积电2nm晶圆代工报价高达30000美元，三星的新报价较之低了三分之一。 据悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改进，目标是在年底将良率提升至70%。9月初，韩国媒体ETnews报道称，三星
2025-09-28 10:59:201549 给大家分享两个热点消息： 台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了台积电2026年一半以上的2nm产能；而高通和联发科等其他客户难以获得足够多的台积电2nm制程的产能
2025-09-23 16:47:06748 Pro的R2，也有望全面跟进2nm。 半导体厂商认为，品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化，同时推动生态系连结，将会是未来趋势。 先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18将采用A20芯片，由台积电最新2nm制程打造，并搭配WMCM先进封装，供应链透露，用于笔记本电脑产
2025-09-16 10:41:051349 9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电
2025-09-15 17:30:17835 MI300，是AMD首款数据中心HPC级的APU
③英特尔数据中心GPU Max系列
3）新粒技术的主要使用场景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒实现特殊功能IP的即插即用，解决5nm、3nm以及以下
2025-09-15 14:50:58
工艺节点进入5nm、3nm，这些连接用的金属线的间距也在缩小，这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应，并使金属的电阻率显著增加。
为确保更低的直流电压降，便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电
2025-09-06 10:37:21
美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台积电，他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证
2025-09-03 19:11:521637 三星美国厂2nm 产线运作 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量产目标。台积电
2025-09-02 11:26:511510 智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
2025-08-29 11:28:481917 传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 台北消息，据Focus Taiwan报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）计划在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆业务，并持续整合8英寸晶
2025-08-14 17:20:17646 近年来，随着移动通信和便携式智能设备需求的飞速增长及性能的不断提升，对半导体集成电路性能的要求日益提高。然而，当集成电路芯片特征尺寸持续缩减至几十纳米，乃至最新量产的 5nm 和 3nm
2025-08-12 10:58:092196 
据媒体报道，台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密，台湾检方经调查后，向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉，由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台湾核心关键技术
2025-08-06 15:26:441393 在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而，台积电凭借其卓越的技术实力，已经在这一领域占据了明显的领先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16757 
2025年第一季度增长10.2%。台积电表示，公司的净利润已连续第五个季度实现两位数增长。7 nm以下先进制程占
2025-07-21 09:25:282044 
电在第二季度毛利率达到58.6％；营业利润率为49.6%，净利率为42.7%。 在2025年第二季度，台积电3纳米制程出货占晶圆总收入的24%；5纳米制程占36%；7纳米制程占14%。先进制程（台积电定义先进制程为7纳米及更先进制程）合计占晶圆总收入的74%。 业界分析认为台积电业绩超
2025-07-17 15:27:151553 带动主要晶圆代工伙伴台积电在今天股市高开，股价冲到237.71美元。明天台积电将召开法说会，展望全球半导体产业走向，2nm先进制程的进展也是颇受关注。 图：台积电 电子发烧友拍摄 2nm先进制程到底有哪些先进技术？客户情况如何？三大晶圆代工龙头企业的
2025-07-17 00:33:004403 
两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂 据西班牙
2025-07-15 11:38:361644 了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP两大全兼容升级解决方案，有效助力广大客户新产品应对供应链升级挑战。
2025-07-08 14:41:101158 近日，有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设，而放缓其在日本的芯片制造设施投资，此举或为应对
2025-07-08 11:29:52498 1. 蔚来自研全球首颗车规5nm 芯片！将对全行业开放 据了解，李斌在直播中介绍了蔚来自研神玑NX9031芯片，他表示：“这是全球首颗车规5nm的智驾芯片，这个应该说是量产非常不容易的，要能支持
2025-07-08 10:50:512027 近日，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注，尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
2025-07-07 10:33:223474 
电子发烧友网综合报道 近期，纳微半导体宣布将与力积电合作，共同推进业内领先的8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体在公告中指出，力积电有着先进的180nm CMOS工艺能力，运用更小、更先进
2025-07-07 07:00:002926 
7月3日，氮化镓（GaN）制造商纳微半导体（Navitas）宣布，其650V元件产品将在未来1到2年内，从当前供应商台积电（TSMC）逐步过渡至力积电半导体（PSMC）。台积电回应称，经全面评估
2025-07-04 16:12:10660 系列机型。博主数码闲聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都将升级台积电2nm工艺，这意味着苹果将迈入2nm时代。据悉，明年下半年登场的是iPhone 18系列新品，该系列首发搭载苹果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 力旺电子宣布，其一次性可编程内存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于台积电N3P制程完成可靠度验证。N3P制程为台积电3奈米技术平台中，针对功耗、效能与密度进行
2025-07-01 11:38:04876 Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不仅拥有比16nm性能更强的逻辑性能，并且其PS系统中的CPM PCIe也较上一代MPSoC PS硬核PCIe单元强大得多。本节将基于AMD官方开发板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291618 
喜报热烈祝贺捷捷微电连续两年荣获天视通优秀供应商！在竞争白热化的行业赛道上，荣誉不仅是对企业实力的权威认证，更是驱动企业持续奋进的强劲引擎。近日，江苏捷捷微电子股份有限公司传来令人热血沸腾的喜讯
2025-06-09 15:59:461166 
以下是基于最新行业爆料对苹果A20芯片的深度解读，综合技术革新、性能提升及行业影响三大维度分析： 一、核心技术创新 制程工艺突破 全球首款2nm芯片 ：采用台积电N2（第一代2纳米
2025-06-06 09:32:012996 当行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！据《经济日报》报道，台积电2nm芯片良品率已突破 90%，实现重大技术飞跃！
2025-06-04 15:20:211051 主流物联网（IoT）SoC芯片厂商与产品盘点（2025年） 一、国际巨头：技术引领与生态垄断 高通（Qualcomm） 核心产品 ：骁龙8 Elite、骁龙X平台 采用台积电3nm制程，集成
2025-05-23 15:39:546004 5月22日，小米科技发布新一代旗舰手机15SPro备受瞩目。这款手机作为小米15周年献礼之作，其搭载自研“玄戒O1采用第二代3nm工艺”旗舰处理器成为最大看点。这一消息意味着小米在核心技术领域跨出
2025-05-22 19:57:24730 
%，最高可能提高30%。 今年1月初台积电也传出过涨价消息，将针对3nm、5nm等先进制程技术进行价格调整，涨幅预计在3%到8%之间，特别是AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能达到8%到10%。此外，台积电还计划对CoWoS先进封装服务进行涨价，涨幅预计在10%到20%之间。
2025-05-22 01:09:001189 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」，这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 电子发烧友网报道（文/黄山明）在半导体行业迈向3nm及以下节点的今天，光刻工艺的精度与效率已成为决定芯片性能与成本的核心要素。光刻掩模作为光刻技术的“底片”，其设计质量直接决定了晶体管结构的精准度
2025-05-16 09:36:475598 
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415 基于台积电先进2nm（N2）制程技术的高性能计算产品。这彰显了AMD与台积电在半导体制造领域的合作优势，即利用领先的制程技术共同优化新的设计架构。这也标志着AMD在执行数据中心CPU路线图上迈出了重要
2025-05-06 14:46:20635 
期，从领先的台积电到快速发展的中芯国际，晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能，从先进的3nm、5nm工艺到成熟的28nm、40nm节点不等，单个项目
2025-04-22 15:38:361574 
根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示，台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿（换算下来约58亿元人民币） 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩，台积电在美国亚利桑那州的新厂则是大幅
2025-04-22 14:47:57947
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第三方公司违规在台积电代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积达 10 万平方米。 台积电AP8厂将用于 CoWoS 生产，包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算（HPC）的庞大市场需求。市场分析人士预估，2025年台积电CoW
2025-04-07 17:48:502078 方面的布局，展现出对这一新技术的强烈追求。根据外媒的报道，台积电计划于3月31日在高雄厂举办2纳米扩产典礼，并于4月1日起开始接受2纳米晶圆的订单预订。台积电作为全
2025-03-25 11:25:481285 
非常高兴地宣布看到，RaspberryPi荣获了梦寐以求的2024欧洲台积电奖（2024EuropeTSMCTrophy）。作为可扩展嵌入式安全计算平台的领导者，这一殊荣肯定了RaspberryPi
2025-03-25 09:21:04526 
，较三个月前技术验证阶段实现显著提升（此前验证阶段的良率已经可以到60%），预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是，苹果作为台积电战略合作伙伴，或将率先采用这一尖端制程。尽管广发证券分析师Jeff Pu曾预测iPhone 18系列搭载的A20处理器仍将延续3nm工艺，但其最
2025-03-24 18:25:091240 在先进制程领域目前面临重重困难。三星 3nm（SF3）GAA 工艺自 2023 年量产以来，由于良率未达预期，至今尚未
2025-03-23 11:17:401827 积电2nm 根据以往进度，苹果将大概率成为台积电2nm工艺的首家客户，而台积电也会优先将2nm制造产能供应给苹果公司。 此前，iPhone 15 Pro 机型中的A17 Pro 芯片、Mac
2025-03-14 00:14:002486 美国可能取消对芯片厂商的补助，台积电董事长魏哲家3月6日首度表示，坦白说“就算没有补助也不怕”，台积电的美国投资是客户需求驱动，台积电不要补助，只要求公平。台积电扩大美国投资，不会影响在中国台湾扩产
2025-03-07 15:15:46528 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，台积电董事长魏哲家宣布，将在美国新增 1000 亿美元投资。他指出，台积电已承诺建造 3 座半导体制造厂，后续还计划新建 3 座半导体厂、2 座先进封装厂以及 1
2025-03-07 00:08:002847
DLP9500UV在355nm纳秒激光器应用的损伤阈值是多少，480mW/cm²能否使用，有没有在355nm下的客户应用案例？
这个是激光器的参数：355nm，脉宽5ns，单脉冲能量60uJ，照射面积0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
据台媒报道，台积电在赴美召开董事会期间，其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议，并作出了多项重要决议。
2025-02-18 14:43:381155
我尝试使用脉冲激光照射具有调制图案的DMD反射镜（DLP9500），我想知道DMD是否能够承受以下参数的激光：
激光器：532nm
脉冲能量：3mJ
脉冲宽度：5ns
重复频率：2kHz
照明面积：1cm²
2025-02-18 06:05:30
TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和台积电N2(2nm级别)工艺的深度分析。结果显示，两者在关键性能指标上各有优势。 据
2025-02-17 13:52:021086 进制程技术方面一直处于行业领先地位，此次在美国建设第三厂，无疑将加速其先进制程技术在当地的落地。魏哲家透露，按照台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂有望在2027年初进行试产，并在2028年实现量产。这一
2025-02-14 09:58:01933 领域。首先，台积电将投入资金用于安装和升级先进技术的产能，以确保其技术路线图顺利推进，满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次，公司还将加强在先进封装、成熟及特殊技术产能方面的投入，以应对多元化市场的挑战。最后，台积电计划扩建晶圆
2025-02-13 10:45:59863 近日，台积电召开了第一季度董事会，会上通过了多项重要决策。 首先，董事会核准了2024年第四季度的每股现金股利为4.50元新台币，这一决策将为股东们带来可观的回报。 其次，台积电在资本预算方面也做出
2025-02-13 09:49:54696 据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04996 据外媒最新报道，台积电正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务，可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力，进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台积电对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉，台积电
2025-02-12 10:36:33787 尽管全球政治经济形势充满不确定性，半导体业内人士仍对台积电未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度，特别是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术的生产能力预计将保持稳定增长。
2025-02-08 15:47:38901 来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS等先进封装技术的发展，也进一步助推产业增长。 而报告还指出，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 据业内传闻，台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂，并规划打造一座超大型晶圆厂（Giga-Fab），可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098 近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312 知名分析师郭明錤发布最新报告，指出台积电在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示，台积电的COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术供应链能见度大幅提升，奇景光电（Himax）已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275 为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划投资超过2000亿新台币（约合61亿美元）建设两座先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27:171016 )三期建设两座新的工厂。 针对这一传言，台积电在1月20日正式作出回应。公司表示，鉴于市场对先进封装技术的巨大需求，台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中，南科园区作为台积电的重要生产基地之一，也将纳入此次扩产计划之中。 台积电强调，此
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圆代工大厂台积电透露，其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888 平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。 不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S遭大砍单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占
2025-01-22 14:59:23872 1月16日，全球半导体制造龙头厂商台积电发布2024年第四季度财报，净营收达到8684.6 亿新台币，同比增长 38.8%，环比增长 14.3%。 同时，台积电2024整个财年实现超2.89万亿
2025-01-21 14:36:211086 
近日，据最新业界消息，台积电计划在南科三期再建两座CoWoS新厂，预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了台积电在先进封装技术领域的持续投入，也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39877 ，计划在南科三期建设两座新的晶圆厂以及一栋办公大楼，以扩大其先进封装技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这一举措不仅展示了台积电
2025-01-21 11:41:50925 近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而，与台积电在台湾地区的晶圆厂相比，Fab
2025-01-20 14:49:411129 近日，台积电发布了其2024年全年财报，数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算，约合6431.96亿元人民币)，略高于预估的2.88万亿新台币，同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58794 台积电近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据，表现十分亮眼。 在第四季度，台积电实现了营业收入净额8684.6亿新台币，与去年同期相比增长了38.8%，环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936 近日有消息报道，台积电(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前，为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017 来源：半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994 率和质量可媲美台湾产区。 此外；台积电还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术，预计生产时间是2028年。 台积电4nm芯片量产标志着台积电在美国市场的进一步拓展，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。
2025-01-13 15:18:141453 台积电近日发布了其2024年12月份的营收报告，数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币，环比增长0.8%，同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了台积电在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312 近日，据最新消息透露，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已开始逐步提升产能，并正式投入生产AMD Ryzen 9000系列处理器以及苹果智能手表的S9系统级封装(SiP)关键组件。 这一
2025-01-10 15:19:291101 台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称，台积电在
2025-01-07 17:25:20860 电在纳入购自群创的旧厂与台中厂区的产能后，CoWoS的月产能将达到7.5万片的新高，较2024年接近翻倍。这一扩产计划不仅体现了台积电在先进封装技术领域的领先地位，也展示了其强大的供应链整合能力。 预计至2026年，随着市场需求的持续强劲，
2025-01-06 10:22:37945 预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。 01 2nm及以下工艺量产 2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，这也是台积电从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点
2025-01-06 10:02:261716
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