电子发烧友网报道(文/黄山明)芯片,一直被誉为 人类智慧、工程协作与精密制造的集大成者 ,而制造芯片的重要设备光刻机就是 雕刻这个结晶的 “ 神之手 ”。但仅有光刻机还不够,还需要光刻胶、掩膜版以及
2025-10-28 08:53:35
6234 UV胶不干是常见问题,本文提供5个专业技巧,包括检查UV灯匹配、控制胶层厚度、优化照射时间等,帮助你快速解决UV胶固化难题,确保粘接效果完美。 | 铬锐特实业| 东莞UV胶厂家
2026-01-03 00:53:07
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2026年新能源汽车三电系统对灌封胶提出更高要求:既要实现整车轻量化,又需满足高效导热需求。本文科普三电系统灌封技术发展趋势、轻量化与高导热平衡策略及未来选型建议,帮助研发人员选择适合的低密度高导热灌封材料。 | 铬锐特实业 | 东莞灌封胶
2026-01-01 01:04:36
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在电路板制造与运维过程中,IC(集成电路)作为核心部件,其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能,成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固
2025-12-26 17:00:38
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,它的组成元素就2个,玻璃纤维布和树脂,就像下面的切片图所示。
真实长啥样?就是下面那样了。其中玻璃纤维布,简称玻纤布,树脂,俗称胶水,它就是我们今天的要说的流胶的那个胶了哈!
那什么叫CORE呢
2025-12-23 10:14:10
电路板表面形成一层连续的柔性膜,帮助抵御潮湿、盐雾、霉菌以及灰尘等环境因素的影响,有助于提升电子产品的长期可靠性。它是一种涂层,侧重覆盖与隔绝。三防漆,UV胶UV胶的
2025-12-19 17:26:58
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高速公路,背钻就是铲掉路面上多余的 “减速带”(残桩),避免信号跑起来 “磕磕绊绊”;而钻完留下的孔腔,就得用绿油 100% 填满,像给坑洼路面灌上水泥似的,既要隔绝金属防氧化,又要加固板面,还不
2025-12-15 16:41:37
高功率元器件散热难题如何解决?本文科普高导热灌封胶作为“散热铠甲”的保护与导热作用,揭示其极致性能秘密及在新能源汽车、5G、光伏等领域的广泛应用。 | 铬锐特实业
2025-12-15 00:21:46
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有机硅灌封胶的固化过程是其应用中的核心环节,直接决定了最终产品的性能与可靠性。施奈仕团队将为您系统解读有机硅灌封胶的固化原理、过程演进及影响固化效果的关键因素。一、固化原理:交联反应构建三维网络
2025-12-11 15:14:44
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电子工程师必看:DT/DS与CT/CS系列背壳详解 在电子设备的设计与制造中,连接器背壳起着至关重要的作用,它不仅能保护电缆与连接器的连接,还能提供电磁干扰(EMI)防护等功能。今天,我们就来详细
2025-12-11 11:45:05
369 手工灌胶效率低、良率不稳?一文读懂灌封胶自动灌胶机如何帮助电子、汽车、电源、新能源企业实现10-30倍效率提升,精度±1%,几乎零气泡!从选型、核心配置到快速切换全流程详解,6-12个月回本,助您产线真正提速增效。 | 铬锐特实业
2025-12-10 04:50:35
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高导热灌封胶导热系数如何精准验证?本文详解ASTM D5470等主流测试方法、影响实测值的关键因素及专业判断标准,帮助您甄选真正可靠的产品。 | 铬锐特实业
2025-12-04 11:37:49
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导热效率。 良好的填充效果:软性导热硅胶片材料的特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好。 电气绝缘与减震:材料本身还具有良好的电气绝缘效果以及减震效果
2025-11-27 15:04:46
导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也
2025-11-26 17:08:31
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什么是灌封胶定制化? 灌封胶定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求(如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等)以及产品结构,量身研发和生产专属配方的灌封胶产品。不同于通用型产品,定制灌封胶
2025-11-25 01:21:53
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01行业痛点车载摄像头制造中,Hold支架的点胶工艺直接影响摄像头结构的稳固性和成像质量。传统点胶方式因缺乏实时测控手段,面临三大核心挑战:胶量一致性差:点胶阀与工件表面距离波动导致胶点直径和出胶量
2025-11-17 08:19:13
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胶方案的选择已从辅助工艺升级为影响设备可靠性的关键技术环节。电源用胶方案,电源三防漆,电源灌封胶,电源导热胶一、电路板防护:从基础三防到系统级保护方案行业现状表明
2025-11-13 16:03:39
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。ANT-2.4-FPC-SAH系列包括专为2.4GHz ISM应用(包括蓝牙®和 ZigBee®)而设计的背胶柔性印刷电路 (FPC) 天线。这些天线提供独立于接地平面的偶极内部/嵌入式天线解决方案,柔韧性与背胶设计使其
2025-11-09 11:12:06
786 汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利,专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”,授权公告号为CN116063968B,申请日期为2023
2025-11-07 15:19:22
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光模块封装用胶类型及选择要点在光模块的制造中,胶水的选择确实关键,它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水,以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点
2025-10-30 15:41:23
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在确保使用绝缘类导热粉体且分散良好的前提下,灌封胶的电阻率不仅不会下降,反而可能得到显著的维持、稳定甚至间接提升。
这是一个看似矛盾但至关重要的概念。许多人担心添加任何填料都可
2025-10-30 14:55:16
245 背夹式手持机的助力。作为移动信息化终端的“强力搭档”,这款设备正以“精准识别+批量扫描”的核心优势,重构各行业数据采集模式,将工作效率提升90%。RFID背夹式手
2025-10-21 16:18:10
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T/CPIA0055.3—2025《晶体硅光伏电池第3部分:背接触光伏电池》是由中国光伏行业协会发布的团体标准,适用于以P型或N型单晶硅为衬底的背接触(BC)光伏电池。该标准规定了BC电池的分类
2025-10-17 09:02:04
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本文从焊料应用工程师视角,解析了锡膏与锡胶的核心差异:成分上,锡膏以金属合金粉为核心,助焊剂辅助焊接;锡胶含热固树脂,兼顾焊接与补强。性能上,锡膏导电导热更优,耐受高温;锡胶低温固化,残留物绝缘性好。应用场景上,锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品;锡胶用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。
2025-10-10 11:06:36
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橡皮泥”,它能精准填充各类复杂缝隙,并可适应自动化点胶工艺,在有限空间内实现最大化导热面积。
3.多面能手:导热硅胶片 当设计需要兼顾导热、绝缘、减震与密封时,导热硅胶片便成为首选。它不仅具备良好
2025-09-29 16:15:08
的DDRx地址信号来说有一定的好处,对于速率不是那么高的信号(不超过8Gbps),如DDR4、DDR5甚至LPDDR5,我们是否可以把这个结论再扩展到速率更高的数据信号上呢?于是我们又做了如下一些仿真来看
2025-09-28 11:25:04
上次说了过孔stub对DDRx地址信号的影响,这次我们就来看看数据信号的长stub是否要背钻!
2025-09-28 11:22:10
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,要看加热片的使用温度;另外电流大小与导线线径相关。加热片不能粘贴在结构件上吗?可以贴,加热片背双面胶或者涂导热硅脂,PET背胶耐温100℃,3M背胶耐温150℃
2025-09-26 16:12:04
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在芯片封装生产的精细流程中,有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注,却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙,专业术语称为EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42
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在线路板制造领域,灌封工艺是提升产品可靠性、延长使用寿命的关键技术。选择合适的灌封胶,能为电子设备提供全方位的保护。
2025-09-20 17:12:48
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光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:27
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在新能源产业飞速发展的今天,锂电池的安全性、可靠性和使用寿命成为行业关注的焦点。选择合适的灌封胶对于锂电池的性能保护至关重要。
2025-09-09 17:02:42
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提高光刻胶残留清洗效率需要结合工艺优化、设备升级和材料创新等多方面策略,以下是具体方法及技术要点:1.工艺参数精准控制动态调整化学配方根据残留类型(正胶/负胶、厚膜/薄膜)实时匹配最佳溶剂组合。例如
2025-09-09 11:29:06
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一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域,底部填充胶(Underfill)已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进,汉思新材料凭借其创新的底部填充胶
2025-09-05 10:48:21
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胶高检测在工业生产中,特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检察官”。胶高检测的主要作用胶高检测的核心价值在于确保点胶或
2025-08-30 09:37:06
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在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻胶厚度监测提供了可靠解决方案。
2025-08-22 17:52:46
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正运动喇叭跟随点胶解决方案
2025-08-19 10:59:30
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,那还背钻个啥,又省钱又不会为难板厂,一举两得!
那问题来了,如果真的只有10mil的stub的话,到底值不值得背钻呢?那我们把上面那个模型的走线层换到更靠下的层去走,过孔的stub就10mil出头的样子
2025-08-18 16:30:41
偷偷地跟大伙说,在PCB加工上做过最出格的事,就是哪怕只有10mil-stub(残桩)的过孔,我都硬着头皮要求板厂给我去做背钻。。。
2025-08-18 16:27:40
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生产难度和成本。
破局关键:傲琪电子GP360高导热垫片,为X射线机注入“冷静”基因
根据客户需求,合肥傲琪电子推荐使用GP360高导热硅胶片,其核心优势如下:
① 卓越导热性能(导热系数3.6 W
2025-08-15 15:20:40
TypeC密封胶是一种热固化单组份环氧密封胶粘剂,与其他类型的密封胶相比,有哪些优势?其应用行业有哪些?TypeC密封胶在众多密封胶类型中脱颖而出,具有以下优势:1.良好的耐热性:TypeC密封胶
2025-08-14 10:50:48
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本文同步自胶我选APP应用数据库诚挚感谢张女士林先生丁先生吴先生钟先生游先生陈先生中国赛宝实验室张莹洁女士给予本文的专业意见核心提示有机硅FIPFG发泡胶兼具硅胶泡棉的高回弹和密封胶的自动化点胶性能
2025-08-13 09:02:27
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SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装(SMT)工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术,通过将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶
2025-08-12 09:33:24
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LED透镜粘接UV胶是一种特殊的UV固化胶,用于固定和粘合LED透镜。它具有以下特点:1.高透明度:LED透镜粘接UV胶具有高透明度,可以确保光线的透过性,不影响LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:26
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中需标注背钻的 “目标深度” 和 “允许误差”(通常要求 ±0.05mm,高频板需 ±0.025mm)。
工程输出时一定要最后输出背钻钻带,防止因修改资料,导致背钻通过层,有网络连接,导致开路。如下
2025-07-28 14:20:08
胶作为三大主流粘合材料,在电子制造领域各具特色,各有其适用场景。今天,我们将从应用实例出发,分析它们的优缺点,并结合实际需求给出使用建议。一、UV胶:光控固化,快
2025-07-25 17:46:48
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),一次就过了测试。
那么究竟这么短的STUB工厂是怎么加工出来的的呢,我们今天就深入钻孔车间,从最基本的的原理和操作,来为大家揭谜。
背钻的作用是什么
背钻的核心作用:解决 Stub 对信号
2025-07-22 10:25:26
在电子和汽车组装中,选对瞬间胶和用好瞬间胶同样重要。优质瞬间胶能让生产效率翻倍,而选错产品可能导致部件脱落、返工等麻烦。其实只要抓住几个核心要点,普通人也能快速挑出合适的瞬间胶。首先看“适配性”:先
2025-07-21 10:46:43
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在瞬间胶点胶加工过程中,胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费,增加生产成本,还会污染产品和设备,影响产品的粘接质量和外观,严重时甚至会造成生产中断。不过,只要找到漏胶的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31
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电子灌封胶是一种专门用于电子元器件、线路板、模块等封装保护的高分子材料,通过填充、固化等工艺,将电子部件包裹在胶层内部,形成一个密封、绝缘、抗冲击的保护屏障,从而提升电子设备的可靠性、稳定性
2025-07-21 08:54:26
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瞬间胶以其“一粘即牢”的特性,成为家居维修、手工制作等场景的得力助手。但很多人都遇到过这样的情况:刚买不久的瞬间胶,没用几次就变得粘稠甚至固化,只能无奈丢弃。其实,这多半是储存方法不当造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03
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PSO在精密点胶中的应用
2025-07-16 11:35:38
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电子发烧友网综合报道 光刻胶作为芯片制造光刻环节的核心耗材,尤其高端材料长期被日美巨头垄断,国外企业对原料和配方高度保密,我国九成以上光刻胶依赖进口。不过近期,国产光刻胶领域捷报频传——从KrF
2025-07-13 07:22:00
6081 光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下,溶解度会发生变化,主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于
2025-07-11 15:53:24
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底部填充胶(Underfill)是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺,特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉(通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:25
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路径导热架构:
内部路径:在功率模块(如IPM模块)与控制器壳体间铺设1.5mm厚导热硅胶片(导热系数≥2.5W/m·K),将热量横向传导至壳体侧面
外部路径:控制器外壳两侧安装带散热翅片的固定板
2025-07-01 13:55:14
),该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问题,同时优化了生产工艺。以下是专利的核心内容与技术亮点:一、专利基本信息专利名称:PCB板封
2025-06-27 14:30:41
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引言 在半导体制造领域,光刻胶剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法,并介绍白光
2025-06-14 09:42:56
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各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一种特殊的导电胶,其导电性能具有方向性,即热压固化后在一个方向上(通常是垂直方向)具有良好的导电性,而在另一个方向(如水平方向)则表现为绝缘性。这种特性使得ACA在电子封装、连接等领域具有独特的应用价值。
2025-06-11 13:26:03
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和管理方式难以满足企业对设备运行状态实时掌握、故障快速响应以及生产效率提升的要求。因此,构建一套自动包胶机远程监控物联网解决方案成为必然趋势。 痛点分析 1、客户现场的包胶机分布广泛,依赖人工巡检导致响应滞后
2025-06-07 14:02:11
636 背钻,其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如20层板的制作,需要将第1层连到第10 层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜+电镀。这样第1层直接连到第20层,实际我们只需要第1层连到
2025-06-03 15:00:56
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苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些?苹果手机中,底部填充胶(Underfill)主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析:手机主板芯片封装
2025-05-30 10:46:50
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运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
2025-05-29 13:49:24
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引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了有力的技术保障
2025-05-29 09:38:53
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导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也
2025-05-23 14:21:07
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电脑品牌技嘉科技持续以新锐技术颠覆PC DIY 组装体验,于 2022 年推出 Project STEALTH 组装套件,第一次导入背插设计主板,提供便利整线的装机体验。顺应市场对纯白与简约美学桌机
2025-05-11 17:35:23
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SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺,主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析:
2025-05-09 09:15:37
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光刻胶类型及特性光刻胶(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。
2025-04-29 13:59:33
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硅胶片+合成石墨片”组合:导热硅胶片(导热系数1.2~18 W/m·K)覆盖主芯片与铝制外壳间的空隙,利用其自粘性和高压缩性适应公差波动;合成石墨片(面内导热系数1500 W/m·K)水平铺设在PCB
2025-04-29 13:57:25
正运动视觉点胶滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51
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球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料(TIM)和导热胶/灌封胶,具体包括以下场景:
电池模组散热:作为导热填料,用于电池模组与散热板之间的界面材料,降低热阻,提升散热
2025-04-02 11:09:01
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正运动龙门跟随点胶解决方案
2025-04-01 10:40:58
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电子发烧友网站提供《Python从入门到精通背记手册.pdf》资料免费下载
2025-03-28 17:43:55
85 微流控芯片制造过程中,匀胶是关键步骤之一,而匀胶机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响: 对光刻胶厚度的影响 匀胶机转速与光刻胶厚度成反比关系。旋转速度影响匀胶时的离心力,转速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16
750 背钻(BackDrilling)是高速PCB设计中的一项关键工艺技术,特别在EDA(电子设计自动化)行业中得到广泛应用。随着信号速率不断提高,这项技术变得越来越重要。背钻的基本概念背钻是指在PCB
2025-03-19 18:29:48
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和一致性提供了重要保证。 锂电池生产企业为满足不断增长的市场需求,持续扩大产能,投入大量资金购置贴胶制片机。然而,经营规模的扩大以及设备数量的增多,使得售后运维管理面临诸多挑战。同时,市场竞争的加剧促使锂电池生产
2025-03-13 17:28:06
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导热硅胶片是电子设备散热的核心材料之一,但在实际应用中常存在认知误区。本文从材料特性、选型逻辑、使用场景等角度,解答工程师最关注的五个问题。一、导热硅胶片的材质是什么?核心组成:1. 基材:硅橡胶
2025-03-11 13:39:49
匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理,将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小,并利用滴胶装置控制胶液流量,从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21
677 胶壳蜂鸣器因其卓越的性能特点,在报警装置中发挥着重要作用。这种蜂鸣器采用环氧树脂灌封胶全面防护,确保在各种恶劣环境下都能稳定工作,如防尘、防水、耐高低温,有效防止电击穿。其粘附力和密封性出色,能够
2025-02-27 13:44:10
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如图所示,RITR棱镜加工的时候,是四角点胶,还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02
DMD芯片是由精微反射镜面组成的,这些镜面肯定会有开合的,不知道这些镜面的上层是否有玻璃等透明材质做隔离,要是有的话,感觉理论上是可以用透明硅胶对DMD芯片做整体胶封的?
2025-02-26 06:03:39
正运动电煮锅底座跟随点胶解决方案
2025-02-25 10:50:19
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在电子设备散热领域,导热硅胶片和导热硅脂是两种常用材料。如何根据实际需求进行选择?以下从性能、场景和操作维度进行对比分析。 一、核心差异对比特性导热硅胶片导热硅脂
形态固体片状(厚度
2025-02-24 14:38:13
哪家底部填充胶厂家比较好?汉思底填胶优势有哪些?汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商,凭借其技术创新和多样化的产品线,在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析:一、核心
2025-02-20 09:55:59
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集成电路为什么要封胶?汉思新材料:集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36
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本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金工艺的工艺流程 如上图,步骤为: tape→grinding →Si etch → Detape
2025-02-12 09:33:18
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背金工艺是什么? 背金,又叫做背面金属化。晶圆经过减薄后,用PVD的方法(溅射和蒸镀)在晶圆的背面镀上金属。 背金的金属组成? 一般有三层金属。一层是黏附层,一层是阻挡层,一层是防氧化层。 黏附层
2025-02-10 12:31:41
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。选择具有持续研发能力、具备全场景解决方案的供应商,将成为灯具企业构建竞争优势的关键。
当前行业正朝着多功能复合方向发展,如导热/电磁屏蔽双功能硅胶片、自粘接型石墨烯增强导热材料以及厚度
2025-02-08 13:50:08
香港主机托管和国内主机(以大陆主机为例)的优缺点比较,主机推荐小编为您整理发布香港主机托管和国内主机的优缺点比较,希望对您有帮助。
2025-02-05 17:42:13
747 东京站群服务器,作为部署在东京地区的服务器集群,专为站群优化而建,其优缺点如下,主机推荐小编为您整理发布东京站群服务器有哪些优缺点。
2025-02-05 17:39:02
633 电机屏蔽泵灌封胶 深井泵灌封胶 潜水泵灌封胶 高导热 UL1446 H级绝缘Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封胶:电
2025-02-05 16:39:00
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2025-02-05 16:25:52
今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种:毛细填充(流动型)、无流动填充和模压填充,如下图所示, 目前看来
2025-01-28 15:41:00
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正运动LED灯视觉喷胶解决方案
2025-01-17 11:08:09
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PCB元件焊点保护胶是什么?有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水,它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响,比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:19
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2025-01-13 08:17:18
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2025-01-10 09:18:16
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2025-01-09 09:29:09
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一、烘胶技术在微流控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 微流控芯片 制作过程中,光刻胶经过显影后,进行烘胶(坚膜)能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时,烘胶可以让
2025-01-07 15:18:06
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