众阳电路背钻工艺技术简介

背钻，其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如20层板的制作，需要将第1层连到第10 层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜+电镀。这样第1层直接连到第20层，实际我们只需要第1层连到第10层，第11到第20层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号中会引起信号完整性问题。要将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻），所以叫背钻。

但由于后续工序会蚀刻掉一些铜，且钻针本身也是尖的，同时考虑到钻机的深度精度等因素，一般也不会钻那么干净，所以在背钻时会留下一点余量，这个留下的余量残桩的长度叫 STUB，一般在 50‐150um范围为好。过短则生产控制难度增加，容易造成钻孔深度过深不良，过长通断性能可能没有影响，但是会影响信号的延时完整性。如（图1）所示

背钻孔有什么样的优点和作用

背钻的作用：钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”，研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。如（图二）所示

背钻制作基本工艺流程

流程一：一钻→沉铜电镀→镀锡→背钻→蚀披锋→退锡→树脂塞孔→后工序

流程二：一钻→沉铜电镀→线路→图形电镀→背钻→蚀刻→后工序

背钻孔板通常技术特征

众阳电路背钻能力及案例分享

背钻工艺能力

背钻技术的优化发展趋势及主要应用领域

由于受传统背钻工艺特征影响，蚀刻披锋、钻针形态，以及钻机的深度精度等因素，所以在背钻时会留下一点余量，达不到理想的 0 STUB。业内有材料厂家已经开始研发如选镀掩膜的方式来实现 0 STUB（图五）所示，相信未来一定会有更多的技术突破来为线路板的发展保驾护航。线路板背钻技术的主要应用场景：涵盖高速通信、服务器与数据中心、消费电子、医疗电子、工控与军工航天等对信号完整性和电路性能要求严苛的领域，其核心价值在于通过优化信号传输质量提升设备可靠性。

审核编辑 黄宇