特斯拉或向SK海力士、三星采购HBM4芯片

近日，SK海力士和三星电子正在为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片样品。据悉，特斯拉计划在测试这两家公司提供的样品后，选择其中一家作为其HBM4芯片的供应商。

与微软、谷歌、Meta等科技巨头主要采购定制化芯片不同，特斯拉此次选择的是通用HBM4芯片。特斯拉的这一选择旨在强化其超级计算机Dojo的性能，以满足自动驾驶技术开发和训练中对高存储器带宽的需求。

HBM4技术以其更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸，特别适用于需要高带宽和低延迟的应用场景，如自动驾驶、深度学习等。特斯拉的加入，预示着全球HBM市场规模的进一步扩大，同时也将进一步推动AI技术在自动驾驶领域的应用和发展。

目前，SK海力士和三星电子均在积极研发HBM4芯片样品，以期赢得特斯拉这一重要客户的青睐。未来，随着特斯拉对HBM4芯片的采购和使用，其超级计算机Dojo的性能将得到显著提升，进一步推动特斯拉在自动驾驶技术领域的领先地位。