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电子发烧友网>存储技术>三星宣布量产第二代10nm级别1y-nm 8Gb DDR4颗粒,高频内存3600MHz起步

三星宣布量产第二代10nm级别1y-nm 8Gb DDR4颗粒,高频内存3600MHz起步

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14日,三星正式发布了Exynos 9810顶级移动处理器,基于三星第二代10nm FinFET LPP工艺打造,与高通骁龙845使用相同的制造工艺。仅在制程层面,相较第一LPE (Low Power Early),新工艺就可让芯片性能提升10%,功耗降低15%。
2019-01-24 11:19:0410659

三星宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片

3月21日,三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片,将服务于高端应用场景,这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。
2019-03-21 16:43:083840

三星突破DRAM的扩展极限 成功研发10nmDDR4内存

,动态随机存取存储器)。自开始批量生产第二代10nm级(1y-nm8Gb DDR4以来仅仅16个月,三星不再使用Extreme Ultra-Violet(EUV)处理的情况下开发1z-nm 8Gb DDR4,说明三星突破了DRAM的扩展极限。
2019-03-21 17:30:542123

三星电子将开发首款基于第三代10nm级工艺DRAM内存芯片,下半年量产

三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片,将服务于高端应用场景,这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。
2019-03-24 11:36:164320

三星三代10nm工艺DDR4内存下半年量产

关键词:DRAM , DDR4 三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片,将服务于高端应用场景,这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。量产时间
2019-03-29 07:52:01592

Intel正式宣布第二代10nm工艺的处理器TigerLake 使用全新的CPU内核及GPU内核

2019年就要正式量产了,6月份就会发布10nm Ice Lake处理器,今天Intel也正式宣布第二代10nm工艺的处理器Tiger Lake,将会使用全新的CPU内核及GPU内核。
2019-05-09 15:19:032265

美光正式量产1Znm工艺的16Gb DDR4内存

日前美光公司宣布量产1Znm工艺的16Gb DDR4内存,这是第三代10nm内存工艺,这次量产也让美光成为业界第一个量产1Znm工艺的公司,这一次进度比以往的标杆三星公司还要快。
2019-08-26 12:43:004364

三星首次开发出第三代10nm级DRAM高级存储器

三星电子有限公司(Samsung Electronics)在其官网上发布消息,该公司正式宣布,首次开发了第三代 10nm 制程工艺(1z-nm8GB 超高性能和高功效的 DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)。
2019-09-27 17:23:291500

Intel第二代10nm Tiger LakeU系列或超越AMD桌面高端锐龙9 3900X

10nm Ice Lake还没有全面铺开,Intel第二代10nm Tiger Lake已经频频亮相,不过首发还是面向轻薄本等设备的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:592331

合肥长鑫量产DDR4内存 暂时不会产生什么大影响

9 月份合肥长鑫宣布量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存。对于国产内存,市场预期不会对三星、SK 海力士及美光内存巨头带来太大影响,但是会挤压第四大内存厂商南亚科的空间。对此南亚科予以否认,表示短时间内没什么大影响。
2019-11-19 10:44:313626

英特尔10nm服务器CPU问世,多核性能极强

英特尔10nm制程Ice Lake处理器已经发布,不过首批10nm主要应用于低功耗平台。而第二代10nm平台将于今年或四季度发售,即早前CES公布的Tiger Lake平台。
2020-02-13 23:04:483334

三星16GB LPDDR5宣布量产,可节省超过20%的功耗

三星电子今天宣布已经开始大规模生产业内第一个16GB 的 LPDDR5移动 DRAM 封装,基于三星第二代10nm级工艺技术,可提供业界最高的性能和最大的容量,用于下一高端智能手机。继2019年7
2020-02-25 13:48:202465

长鑫国产DDR4内存芯片的外观和参数曝光,使用19纳米制造技术

长鑫存储正使用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB8GBDDR4内存芯片,目标是在2020年第一季度上市。现在,一名用户就曝光了新款内存的外观和参数。
2020-02-26 15:01:139620

紫光3年后量产内存 所产的内存首先用于中国市场

2019年国内公司在内存、闪存行业同时取得了重大突破,长江存储量产了64层3D闪存,合肥长鑫则量产了18nm DDR4内存。日前长鑫官网也宣布开售8GB DDR4内存条。
2020-03-02 09:21:431694

英伟达安培显卡或基于三星10nm工艺

根据外媒WCCFTECH的报道,爆料消息称英伟达的下一GPU架构将基于三星10nm制程,而不是之前报道的台积电7nm工艺,据称使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技术,另外新的Tegra芯片也将使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370

三星将EUV与10nm工艺结合推出LPDDR5内存芯片

EUV,依靠现有的DUV(深紫外光刻)是玩不转的。 有意思的是,三星最近竟然将EUV与相对上古的10nm工艺结合,用于量产旗下首批16Gb容量的LPDDR5内存芯片。 据悉,三星的新一内存芯片是基于第三代10nm级(1z)工艺打造,请注意16Gb容量的后缀,是Gb而不是GB,16Gb对应的其实是
2020-09-01 14:00:293544

台积电第二代 5nm 工艺性能提升水平有望高于预期

季度为台积电带来了近 10 亿美元的营收。 同此前的 7nm 工艺一样,台积电的 5nm 工艺也不只一,他们还将推出第二代的 5nm 工艺,也就是他们所说的 N5P。 在 8 月底的全球技术论坛期间,台积电曾披露,同第一 5nm 工艺相比,第二代 5nm 工艺所制造的芯片,理论上性能将提升
2020-11-06 16:19:022235

消息称台积电第二代3nm工艺计划2023年推出

年下半年大规模量产。 从英文媒体最新的报道来看,同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样,台积电正在研发的3nm工艺,也将会有第二代。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道台积电会推出第二代3nm工艺的,这一消息人士表示台积电计划在2
2020-12-02 17:14:462211

合肥长鑫加速开发17nm工艺内存研发

量产国内首个8Gb DDR4芯片之后,合肥长鑫日前又获得了156亿元的巨额投资,将加速开发17nm工艺的DDR5内存研发及生产。
2020-12-18 09:53:145086

七彩虹发布 iGame VULCAN DDR4 内存,全面升级三星 B-die 颗粒

今日,七彩虹宣布 iGame 内存全面升级,正式发布了 iGame VULCAN DDR4 内存。 iGame VULCAN DDR4 延续了 VULCAN 显卡纹理设计。值得一提的是,经过网友命名
2020-12-25 10:31:313302

尘埃落定,1月份DDR4内存合约价全面上涨

亦重拾涨势,8GB DDR4模组合约价月增4.8%达26美元,换算8Gb DDR4颗粒合约价已达3美元。   此外,1月份利
2021-02-03 16:59:202336

豪微科技公布其第二代高带宽内存芯片已成功量产

豪微科技的第二代高带宽内存芯片进一步优化了设计,自主研发了高带宽3D内存控制器和uLPower低功耗技术,在一芯片上集成高于2000路的DDR内存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算带宽。
2021-04-01 09:28:524112

谷歌第二代Tensor将由三星4nm制程工艺代工,本月开始量产

据媒体报道称,谷歌第二代Tensor芯片将于这个月开始量产,代工方为三星,将会采用4nm制程工艺大规模生产该芯片。 Tensor是谷歌公司为其智能手机自研的芯片,第一在去年8月发布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

三星与AMD共同研发第二代智能固态硬盘

  据消息报道,三星电子近日宣布,该公司已与AMD共同研发第二代智能固态硬盘(SmartSSD),这将抢占未来市场。
2022-07-22 17:03:433079

三星即将公布首3nm芯片,或将扭转订单数量

采用了GAA晶体管,芯片整体尺寸得到了缩减,性能和功耗方面也比上一芯片优化了不少,并且三星已经在着手于第二代3nm芯片技术的研发了,相较之下,台积电的3nm芯片目前还没有量产的消息,而且台积电的3nm芯片还是会采用FinFET晶体管,因此目前来
2022-07-25 11:46:102257

专门为内存颗粒测试设计的DDR4/DDR5 Interposr测试板

迪赛康DDR4/DDR5 Interposr测试板专门为内存颗粒测试设计,阻抗一致性优异,极低延迟,最高速率支持6.4Gbps,可以用于78pin和96pin/102pin封装的DDR4DDR5颗粒测试。
2022-10-10 09:33:488531

三星电子计划在2026年推出最后一10nm级工艺1d nm

三星电子在最新的内存产品路线图中透露了未来几年的技术布局。据透露,三星计划在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR内存,该制程将支持高达32Gb颗粒容量,标志着内存性能与密度的双重飞跃。
2024-09-09 17:45:491153

三星正式启动DDR4模组停产倒计时,PC厂商加速转向DDR5,供应链掀抢货潮

三星近期已向全球 OEM 客户发出正式函件,明确旗下 DDR4 模组将于 2025 年底进入产品寿命结束(EOL)阶段,最后订购日期定于 6 月上旬,最后出货日期则为 12 月 10 日。此次停产
2025-10-14 17:11:371046

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