据媒体报道称,谷歌第二代Tensor芯片将于这个月开始量产,代工方为三星,将会采用4nm制程工艺大规模生产该芯片。
Tensor是谷歌公司为其智能手机自研的芯片,第一代在去年8月发布,而第二代Tensor将在本月开始量产,据谷歌透露消息称,谷歌的新Pixel 7手机将会搭载第二代Tensor芯片。
与第一代不同的是,第二代Tensor芯片采用了PLP技术,这是一种封装技术,通过这种技术能够减少芯片制造过程中废弃的边缘,从而达到节省成本和提高生产力的效果。
第一代Tensor芯片采用了三星5nm制程工艺,但是其性能与其它同期芯片相比显得相形见绌,并且伴随的还有续航等问题,这次有着更先进的4nm制程工艺做支撑的第二代Tensor表现又会如何呢?
综合整理自 IT之家 cnBeta PConline
审核编辑 黄昊宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
谷歌
+关注
关注
27文章
6244浏览量
110236 -
三星
+关注
关注
1文章
1737浏览量
33685
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能
我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台
第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HB
发表于 04-18 10:52
方正微电子推出第二代车规主驱SiC MOS产品
2025年4月16日,在上海举行的三电关键技术高峰论坛上,方正微电子副总裁彭建华先生正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ产品,性能达到国际头部领先水平。
千亿美元打水漂,传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测,三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm(FS1.4)晶圆代工工艺。
千亿美元打水漂,传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测,三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm(FS1.4)晶圆代工工艺。
新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬电距离
新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬电距离采用TO-247-4HC高爬电距离封装的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至
三星SF4X先进制程获IP生态关键助力
SF4X制程即4HPC,是4nm系列节点演进新一步,主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF
第二代AMD Versal Premium系列器件的主要应用
、内存池化和实时迁移。此外,第二代 Versal Premium 系列器件还提供可编程硬件的灵活性,使您能够适应最新标准,并进行现场更新,以加速上市进程和延长产品生命周期。
三星芯片代工新掌门:先进与成熟制程并重
与成熟制程的并重发展。他指出,当前三星代工部门最紧迫的任务是提升2nm产能的良率爬坡。这一举措显示了三星在先进

谷歌第二代Tensor将由三星以4nm制程工艺代工,本月开始量产
评论