8Gb DDR4生产率提高20%以上，下半年量产 据笔者此前获悉，在今年3月，三星开始大规模量产12GB 低功耗双倍数率的LPDDR4X后，三星又宣布首次开发出第三代10nm级1z nm 8Gb双倍
2019-10-22 10:41:21
4639 FinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在 2016年下半年间进入10nm制程技术量产。
2015-05-28 10:23:16990 Samsung 5 日宣佈正式量产全球首款採用 10nm 制程生产的 DDR4 DRAM 颗粒，加快半导体市场迈向更精密的 10nm 制程工艺之路，继 2014 年首个量产 20nm 制程 DDR3 记忆体颗粒，成为业界领先。
2016-04-06 09:04:56673 10nm新工艺难产，Intel不得不临时增加了第三代的14nm工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081243 据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级（10nm~20nm之间）工艺制造，可实现与20nm级4GB
2016-10-20 10:55:481662 今日早报：英特尔收购虚拟现实厂商Voke；三星第三代10nm制程细节公布；中芯深圳启动华南首条12英寸集成电路生产线项目；莱迪思半导体接受中资背景Canyon Bridge收购要约；我国可穿戴医疗
2016-11-04 09:39:032779 今年底明年初TSMC、三星的10nm工艺就会量产了，Intel的真·10nm处理器也会在明年下半年发布，而GlobalFoundries已经确定跳过10nm节点，他们下一个高性能工艺直接杀向了7nm，也不再选择三星授权，是自己研发的。
2016-11-08 11:57:171073 此外，三星还计划在今年下半年批量生产基于第三代10nm 级(1z)工艺技术的16Gb LPDDR5产品，以配合6400Mb / s 芯片组的开发。这将有利于三星进一步巩固其在高端移动设备、高端个人电脑和汽车应用程序等市场的竞争优势。
2020-02-25 18:39:172952 45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab
2019-07-01 07:22:23
DDR内存格式发展历程（DDR~DDR4） 一、DDR DDR=Double Data Rate双倍速内存。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR
2011-02-27 16:47:17
了三代索尼BRAVIA ENGINE引擎提升画面质量8、日历带农历，可完美显示除年月日以外的农历节气9、拨号器设置默认开启T9拨号10.优化GPS定位实现秒定位刷机地址：***/thread-15037-1-1.html
2013-06-27 09:51:33
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
硅材料的研究也非常透彻。基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备优异
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL，KSZ8873RLL评估板是第三代完全集成的3端口开关。 KSZ8873RLL的两个PHY单元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
UTC-1212SE
第三代无线通信模块
产品描述
【产品特点:】配我们公司专门的高增益8.5cm棒状天线，开阔地距离可以达到700-1000米！
(1) 配置我们
2010-12-02 20:31:50
３Ｇ定义 ３Ｇ是英文３rd Generation的缩写，至第三代移动通信技术。相对于第一代模拟制式手机（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等数字手机（２Ｇ）来说，第三代手机是指将无线通信与国际互联网等
2019-07-01 07:19:52
的速率 提高是有限的。为此，许多效率更高的调制方案纷纷出台，例如在TDMA/136+中，多时隙操作和新的调制方案8PSK（基于30kHz的载波带宽）的结 合将使数据率提高大约4倍。第三代无线通信
2009-11-13 21:32:08
）第三代红外摄像机技术散热性能好、发光点大、亮度高等特点大大提高了红外灯的使用效率，并且采用独特的COB封装技术能有效地将红外灯5年内的光衰减控制在10%以内，比阵列式的使用寿命延长5年。在使用寿命上
2011-02-19 09:35:33
是激光红外与传统红外的4-5倍，散热性能良好，质量等级高，将广泛应用安放民用市场与工程项目市场。IR-III与激光红外差别距离：帕特罗（PATRO）第三代红外摄像机产品照射距离30～100米，适合中短
2011-02-19 09:38:46
消息转换成语音播报，保证了安全驾驶，增强了在线互动体验。凌度DT298第三代联网记录仪采用的是循环录像，车主完全不用担心内存不够用，在正常情况下，旧的视频资料在设定时间之后会被新视频覆盖掉。如果有非常重要
2019-01-08 15:44:58
LED:节能环保的第三代照明技术1、半导体照明 LED：变革照明的第三代革命1.1LED 代替白炽灯—任重而道远自 20 世纪 60 年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来，LED 照明因具 有
2011-09-28 00:12:44
`第一代没有留下痕迹。第二代之前在论坛展示过：https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html现在第三代诞生：`
2013-08-10 15:35:19
台积电与三星的10nm工艺。智能手机的普及，大大地改变了现代人们的生活方式，言犹在耳的那句广告词——“科技始终来自于人性”依旧适用，人们对于智能手机的要求一直是朝向更好、更快以及更省电的目标。就像
2018-06-14 14:25:19
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2021-05-28 19:17:34
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2021-04-28 18:52:33
据业内权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，...
2021-07-27 07:58:41
将达到3200MT/s，于2012年推出市场，到2013年时运行电压将改进至1V。然而到了2011年1月，三星电子宣布完成DDR4 DRAM模块的制造和测试，采用30nm级工艺，数据传输率为
2022-10-26 16:37:40
什么是第三代移动通信答复：第三代移动通信系统IMT2000，是国际电信联盟（ITU）在1985年提出的，当时称为陆地移动系统（FPLMTS）。1996年正式更名为IMT2000。与现有的第二代移动
2009-06-13 22:49:39
随着第三代移动通信技术的兴起，UMTS网络的建立将带来一场深刻的革命，这对网络规划也提出了更高的要求。在德国轰动一时的UMTS执照拍卖，引起了公众对这一新技术的极大兴趣。第三代移动通信网络的建设正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技术定义(IR-III Technology Definition)IR-III技术即红外夜视第三代技术，根植于上世纪60年代美国贝尔实验室发明的红外夜视技术，属于一种主动式红外
2011-02-19 09:34:33
日前，我国第三代导航卫星——北斗三号的首批组网卫星（2颗）以“一箭双星”的发射方式顺利升空，它标志着我国正式开始建造“北斗”全球卫星导航系统。那么，北斗三号与前两代“北斗”导航卫星，即北斗一号、北斗二号有什么不同？它都采用了哪些新技术？2017年下半年 中国计划发射4颗北斗三号全球组网卫星
2019-08-16 07:11:41
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
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2021-07-15 19:36:21
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2021-12-27 19:25:08
早有计划。 2017年，三星与NXP达成代工合同，从这一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列将通过三星28nm FD-SOI工艺批量生产，并计划2018年将三星的eMRAM嵌入式存储器技术将用于下一代
2023-03-21 15:03:00
市场占有率(Gartner市场调研)2016上半年的占有率是三星第一、苹果第二、华为第三;而2016下半年市场变化很大，看小编整理的材料：华为作为后起之秀，最近风头很劲，大有冲刺问鼎之势14年华为发布
2016-12-30 17:29:35
年收购电子芯片，收购电子IC，收购DDR ,收购集成电路芯片，收购内存芯片，大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR内存芯片系列，三星，现代，闪迪，金士顿，镁光，东芝，南亚，尔必达，华邦等各原装品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
基于第三代移动通信系统标准的ALC控制方案的设计与实现
2021-01-13 06:07:38
家族中的新成员。 相较于前两代二极管，基本半导体第三代碳化硅肖特基二极管在沿用6英寸晶圆工艺基础上，实现了更高的电流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向导通压降。 基本半导体第三代碳化硅肖特基二极管继承
2023-02-28 17:13:35
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2020-12-14 16:00:38
浅析第三代移动通信功率控制技术
2021-06-07 07:07:17
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2021-01-30 17:36:35
年首款DDR4从韩国三星诞生，随后海力士迅速跟进研制生产；2012年5月8日，美光官方正式宣布该公司首款DDR4内存开发生产出成品，并已经开始提供样品给主要客户进行测试，预计2013年开始量产
2012-12-30 18:45:31
本文讨论了移动通信向第三代(3G)标准的演化与发展，给出了范围广泛的3G发射机关键技术与规范要求的概述。文章提供了频分复用(FDD)宽带码分多址(WCDMA)系统发射机的设计和测得的性能数据，以Maxim现有的发射机IC进行展示和说明。
2019-06-14 07:23:38
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2021-03-17 17:59:10
导读：苹果第三代AirPods预计会在今年年底前上市。 4月24日，据产业链最新消息，苹果正在准备第三代AirPods，预计会在今年年底前上市，而今年3月份苹果刚刚发布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、独吃苹果处理器大单的新记录，2017年营收持续增长基本没什么问题。刚刚失去苹果订单的三星，日前宣布Note6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存，并将于今年下半年上市。这样一来，台积电和三星以及苹果的性能之争，就转移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
年下半年才会推出，较预期晚至少半年以上。 英特尔不仅在第二季度财报中下调了全年业绩预期，而且在财报会议后的分析师电话会议上，英特尔 CEO 柯再奇确认，其采用下一代制造工艺 10nm
2016-01-25 09:38:11
分享小弟用第三代太阳能的心得。
最近看了很多资料对第三代太阳能的介绍，诸多的评论都说到他的优势，小弟于是购买了这种叫第三代的太阳能－砷化镓太阳能模块。想说，现在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
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2021-07-06 19:32:41
三星ddr3 ：DDR3/64*16/K4B1G1646G-BCKODDR3/128*16/K4B2G1646Q-BCKODDR3/128*16/K4B2G1646Q-BYKODDR3/128*16
2021-09-23 19:20:15
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
三星首家量产40nm级工艺4Gb DDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4Gb DDR3内存芯片。
这种内存芯片支
2010-02-26 11:33:42779 特尔的10nm工艺可是要完全领先台积电和三星的10nm工艺。
2017-01-09 11:46:04728 据韩媒报道，高通已经与三星携手，合作开发下一代手机处理器。继去年10月份三星率先量产第一代10nm LPE（low-power early）工艺处理器后，日前已经完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764 据报道，三星第二代10nm级别的1y-nm 8Gb DDR4颗粒已经正式投产了，8Gb DDR4颗粒采取了先进的专用电路设计技术，比初代10nm级别（1x-nm）的高30%，并且高频内存要以3600MHz起步。
2017-12-21 11:42:512785 目前在售的紫光DDR4内存并没有使用国产颗粒，而是SK Hynix颗粒，是韩国公司的颗粒，也就是说现在的国内DDR4内存依然是挂羊头卖狗肉，跟市场上其他内存条没有什么区别，国产的只是PCB之类的。不过店家也很坦诚，说紫光颗粒的DDR4内存下半年问世。
2018-03-05 09:36:013022 中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。
2018-05-14 14:52:005009 12月20日，三星宣布已开始量产第二代10nm级8Gb DDR4 DRAM，并持续扩大整体10nm级DRAM的生产，有助于满足全球不断飙升的DRAM芯片需求，继续加强三星市场竞争力。
2018-07-31 14:55:25723 三星宣布推出基于10nm级（指10~18nm）的DDR4 SO-DIMM内存模组，用于高性能笔记本产品。新的内存模组容量达到32GB单条，频率2666MHz，结构上是由16个16Gb DDR4
2018-08-06 16:38:014789 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工艺进入量产，并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面积能效。
2018-10-22 10:05:403490 三星电子今天宣布，开始量产业界首款、采用第二代10nm工艺（1y-nm）级别的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763 近日，芯片巨头Intel终于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年开始出货。
2018-12-16 10:07:181295 从去年下半年开始，不断有消息称，中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺，虽然相比世界最先进水平还有一定差距，但追赶势头已经非常快了。
2019-02-28 09:41:232616 3月21日，三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片，将服务于高端应用场景，这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。
2019-03-21 16:43:083251 据消息，作为先进存储器技术的全球领导者，三星电子今（21）日宣布第三代10纳米级（1z-nm）8GB超高性能和高功效的DRAM（Dynamic Random Access Memory
2019-03-21 17:30:541444 三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片，将服务于高端应用场景，这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。
2019-03-24 11:36:163659 柏燕民表示，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7纳米工艺，相关产品将在下半发布
2019-06-28 10:27:403390 除了台积电，三星如今在工艺方面也是十分激进：7nm 7LPP去年十月投产之后，按照官方最新给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产，4nm 4LPE也会在年内设计完毕。
2019-08-02 15:45:432671 日前美光公司宣布量产了1Znm工艺的16Gb DDR4内存，这是第三代10nm级内存工艺，这次量产也让美光成为业界第一个量产1Znm工艺的公司，这一次进度比以往的标杆三星公司还要快。
2019-08-26 12:43:003359 三星电子有限公司（Samsung Electronics）在其官网上发布消息，该公司正式宣布，首次开发了第三代 10nm 制程工艺（1z-nm）8GB 超高性能和高功效的 DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）。
2019-09-27 17:23:291003 10月21日，SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4（Double Data Rate 4） DRAM。
2019-10-21 16:10:362869 高通昨晚发布了第三代5G基带芯片——骁龙X50，使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶，不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。
2020-02-19 15:09:362874 根据外媒WCCFTECH的报道，爆料消息称英伟达的下一代GPU架构将基于三星10nm制程，而不是之前报道的台积电7nm工艺，据称使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技术，另外新的Tegra芯片也将使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 EUV，依靠现有的DUV（深紫外光刻）是玩不转的。 有意思的是，三星最近竟然将EUV与相对上古的10nm工艺结合，用于量产旗下首批16Gb容量的LPDDR5内存芯片。 据悉，三星的新一代内存芯片是基于第三代10nm级（1z）工艺打造，请注意16Gb容量的后缀，是Gb而不是GB，16Gb对应的其实是
2020-09-01 14:00:292234 最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。 随着量产时间的延长，3nm工艺的产能也将提升，外媒在报道中就表示，3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶
2020-11-25 13:52:561646 随着Tiger Lake处理器的量产，Intel的10nm工艺已经解决了产能、性能等问题，现在使用的是10nm SuperFin（以下简称10nm SF）工艺，下半年则会有更新的增强版10nm SF工艺，12代酷睿会首发。
2021-01-14 09:48:283121 
随着Tiger Lake处理器的量产，Intel的10nm工艺已经解决了产能、性能等问题，现在使用的是10nm SuperFin（以下简称10nm SF）工艺，下半年则会有更新的增强版10nm SF工艺，12代酷睿会首发。
2021-01-14 10:26:572224 1月15日消息，据国外媒体报道，根据台积电公布的计划，他们的3nm工艺，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产。
2021-01-17 11:32:122840 在1月15日举行的法人说明会上，台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年，台积电3nm工艺将进行风险试产，并在2022年下半年开始批量生产。
2021-01-24 11:06:062146 英特尔全新设计和打造的12代酷睿处理器将会在今年下半年和大家正式见面，不出意外的话仍然是低压笔记本率先使用，与目前的11代酷睿处理器相比，全新的12代酷睿处理器将会搭载改良版的10nm SuperFin工艺，同时支持DDR5内存，并且搭载最新的LGA 1700接口与600芯片组。
2021-02-02 11:23:532955 台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3nm制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些。3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
2021-02-21 10:49:292345 。 中兴通讯吕钱浩指出，2020年9月上市的中兴A20不仅是全球首款商用屏下摄像手机，采用的是到现在依然全球独步的第三代屏下摄像技术！ 包含第三代CUD（Camera Under Display）屏下摄像、屏幕发声、屏下光感、屏下指纹等业界领先或首创技术。今年下半年后甚至
2021-02-22 09:03:171827 2020年下半年，5nm芯片刚刚成为手机处理器市场主流时，台积电和三星就已经开始针对3nm工艺展开角逐。
2021-03-05 15:57:092168 三星公司计划在下半年再次削减DRAM制程的产能，而今年以来这一减产主要针对DDR4。业界普遍预期，三星的目标是在今年年底之前将库存水平降至合理水平。这一减产举措可能会导致DDR4市场价格上涨，而目前
2023-09-15 17:42:08996
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