消息称台积电第二代3nm工艺计划2023年推出
据英文媒体报道，在5nm工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的3nm工艺，厂房在上个月已经完工，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。
从英文媒体最新的报道来看，同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样，台积电正在研发的3nm工艺，也将会有第二代。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代3nm工艺的，这一消息人士表示台积电计划在2023年推出，苹果将会率先采用这一工艺。
虽然透露台积电计划推出第二代的3nm工艺，但这一消息人士并未透露较第一代3nm工艺的性能提升状况，也未透露会在2023年的什么时候推出。
不过，从第一代和第二代7nm、5nm工艺量产的时间间隔来看，第二代3nm工艺在2023年量产，也在意料之中。台积电的第一代7nm工艺在2018年的4月份大规模投产，第二代在2019年投产。5nm工艺在今年一季度量产，第二代计划在明年量产。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
446文章
47746浏览量
409042 -
台积电
+关注
关注
43文章
5267浏览量
164791 -
苹果
+关注
关注
61文章
23667浏览量
191588
发布评论请先 登录
相关推荐
三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台 RK3576 详细介绍
RK3576处理器
RK3576瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台，它集成了独立的6TOPS（Tera Operations Per Second，每秒万亿次操作）NPU（神经网络处理单元），用于
发表于 03-12 13:45
三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”！
近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
Samsung研发第二代3纳米工艺 SF3
据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
高通推出全新第二代骁龙XR2+平台
近日，高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台，这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度，为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。
台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎，预计今年月产量达10万片
据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺
台积电3nm工艺预计2024年产量达80%
据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电
今日看点丨首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产；佳能开始销售 5nm 芯片生产设备
1. 传苹果确认iPhone 16 系列将采用台积电第二代3nm 工艺N3E 苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm
发表于 10-16 10:57
•545次阅读
台积电3nm月产能明年将增至10万片
台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产苹果的3nm
白皮书 | 第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
白皮书
第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
在这份全新的白皮书中，我们讨论了最新一代超低抖动三次泛音晶体振荡器的特点、优势、性能和特性，这些振荡器旨在为各种高速应用提供稳定准确的时钟信号
发表于 09-13 09:51
突破！国产3nm成功流片，预计明年量产
据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm
国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
的“RISC-V 开源处理器芯片生态发展论坛”上，第二代“香山”（南湖架构）开源高性能 RISC-V 核心正式发布。据介绍，“香山”于 2022 年 6 月启动工程优化，同年 9 月研制完毕，计划
发表于 06-05 11:51
性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
据开芯院首席科学家包云岗介绍，第二代“香山”于2022年6月启动工程优化，同年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018
发表于 05-28 08:41
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP。
发表于 05-19 14:51
•596次阅读
MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
%提高到70%以上。三星此前表示，已确保4nm第二代和第三代的稳定良率，准备于2023年上半年量产。
此外，三星
发表于 05-10 10:54
工商网监
评论